公开(公告)号：EP4111657A1

公开(公告)日：2023-01-04

申请号：EP21711453.7

申请日：2021-02-22

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LEI, Jing ,  HE, Linhai ,  ANG, Peter Pui Lok

IPC: H04L27/26 ,  H04J11/00

公开(公告)号：EP4101200A1

公开(公告)日：2022-12-14

申请号：EP21750489.3

申请日：2021-02-04

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LEI, Jing ,  XU, Huilin ,  ANG, Peter Pui Lok ,  WEI, Chao ,  HE, Linhai ,  CHEN, Wanshi ,  GAAL, Peter ,  KWON, Hwan Joon ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran

IPC: H04W28/06

公开(公告)号：EP4098011A1

公开(公告)日：2022-12-07

申请号：EP21707553.0

申请日：2021-01-29

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LEI, Jing ,  XU, Huilin ,  WANG, Runxin ,  ANG, Peter Pui Lok ,  CHEN, Wanshi

IPC: H04W16/14 ,  H04L5/00 ,  H04W72/04 ,  H04W74/08 ,  H04W72/12

公开(公告)号：EP4094517A1

公开(公告)日：2022-11-30

申请号：EP21702780.4

申请日：2021-01-06

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： XU, Huilin ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  LY, Hung Dinh ,  LEI, Jing ,  CHEN, Wanshi ,  ANG, Peter Pui Lok ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran

IPC: H04W72/04 ,  H04L5/00

公开(公告)号：EP4094511A1

公开(公告)日：2022-11-30

申请号：EP20915895.5

申请日：2020-01-23

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LI, Qiaoyu ,  WEI, Chao ,  ZHANG, Yu ,  ANG, Peter Pui Lok ,  LEI, Jing

IPC: H04W72/04

公开(公告)号：EP4094368A1

公开(公告)日：2022-11-30

申请号：EP20915761.9

申请日：2020-01-21

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： WEI, Chao ,  DAI, Jing ,  ANG, Peter Pui Lok ,  HUANG, Yi ,  LEI, Jing

IPC: H04B1/7136

公开(公告)号：EP4066478A1

公开(公告)日：2022-10-05

申请号：EP19953776.2

申请日：2019-11-25

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： CAO, Yiqing ,  JI, Tingfang ,  CHEN, Wanshi ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  MONTOJO, Juan ,  ANG, Peter Pui Lok ,  LEI, Jing ,  XU, Huilin ,  LI, Yan

IPC: H04M1/725 ,  G06F1/3203

公开(公告)号：EP4055954A1

公开(公告)日：2022-09-14

申请号：EP20883688.2

申请日：2020-11-03

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： LEI, Jing ,  ZHENG, Ruiming ,  HE, Linhai

IPC: H04W72/04

公开(公告)号：EP4035485A1

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：EP20789382.7

申请日：2020-09-25

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： LEI, Jing ,  CHEN, Wanshi ,  HE, Linhai

IPC: H04W74/08

公开(公告)号：EP4035324A1

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：EP20775474.8

申请日：2020-09-03

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： YANG, Wei ,  KOWSHIK, Suhas Subramanya ,  SORIAGA, Joseph Binamira ,  LEI, Jing ,  PARK, Seyong ,  BHUSHAN, Naga

IPC: H04L27/26