公开(公告)号：EP4427506A1

公开(公告)日：2024-09-11

申请号：EP22821800.4

申请日：2022-11-02

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LU, Lin ,  NADAKUDUTI, Jagadish ,  GUCKIAN, Paul

IPC分类号： H04W52/36 ,  H04W52/38 ,  H04W52/28

CPC分类号： H04W52/283 ,  H04W52/367 ,  H04W52/38

公开(公告)号：EP4420260A2

公开(公告)日：2024-08-28

申请号：EP22809613.7

申请日：2022-10-20

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LIN, Jing ,  LIU, Tienyow ,  CHALLA, Raghu Narayan ,  NADAKUDUTI, Jagadish ,  LU, Lin

IPC分类号： H04B7/06 ,  H04W52/42

CPC分类号： H04B7/0695 ,  H04W52/367 ,  H04W52/42

公开(公告)号：EP4416863A1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP22802448.5

申请日：2022-10-14

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： RAMADAN, Yahia ,  MESHKATI, Farhad ,  CHALLA, Raghu Narayan ,  NADAKUDUTI, Jagadish ,  LU, Lin ,  RIMINI, Roberto

IPC分类号： H04B7/06 ,  H04W52/36

CPC分类号： H04B7/0695 ,  H04W52/367 ,  H04W52/146

公开(公告)号：EP3977786A1

公开(公告)日：2022-04-06

申请号：EP20729522.1

申请日：2020-05-13

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CAI, Mingming ,  HAN, Junsheng ,  CHALLA, Raghu Narayan ,  LIU, Tienyow ,  LIN, Jing ,  NADAKUDUTI, Jagadish ,  LU, Lin ,  MESHKATI, Farhad

IPC分类号： H04W52/14 ,  H04W52/32 ,  H04W52/34