公开(公告)号：EP4154426A1

公开(公告)日：2023-03-29

申请号：EP21722054.0

申请日：2021-04-07

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  BLESSENT, Luca ,  HAMPEL, Karl, Georg ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04B7/155

公开(公告)号：EP4150825A1

公开(公告)日：2023-03-22

申请号：EP21722745.3

申请日：2021-04-13

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ABEDINI, Navid ,  ZHU, Xipeng ,  LUO, Tao ,  BLESSENT, Luca ,  HAMPEL, Karl Georg ,  LUO, Jianghong ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4118897A1

公开(公告)日：2023-01-18

申请号：EP21716048.0

申请日：2021-03-12

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  CHEN, Wanshi ,  HAMPEL, Karl Georg ,  BLESSENT, Luca ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04W64/00 ,  H04W36/32

公开(公告)号：EP4104594A1

公开(公告)日：2022-12-21

申请号：EP21711090.7

申请日：2021-02-12

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  BLESSENT, Luca ,  LUO, Tao ,  HAMPEL, Karl Georg ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04W72/04 ,  H04B7/155 ,  H04L12/911 ,  H04W16/10 ,  H04W84/04

公开(公告)号：EP4104555A1

公开(公告)日：2022-12-21

申请号：EP21709842.5

申请日：2021-02-10

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  HAMPEL, Karl Georg ,  BLESSENT, Luca ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04W68/00 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4082151A1

公开(公告)日：2022-11-02

申请号：EP20842922.5

申请日：2020-12-22

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ABEDINI, Navid ,  GULATI, Kapil ,  LUO, Jianghong ,  PARTYKA, Andrzej ,  BLESSENT, Luca ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04L5/14 ,  H04W72/04 ,  H04W72/12

公开(公告)号：EP4035497A1

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：EP20803314.2

申请日：2020-09-23

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： HAMPEL, Karl, Georg ,  LOPES, Luis, Fernando Brisson ,  BLESSENT, Luca ,  ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04W84/04 ,  H04W92/12

公开(公告)号：EP4035494A1

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：EP20811129.4

申请日：2020-09-23

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： HAMPEL, Karl, Georg ,  LOPES, Luis Fernando, Brisson ,  ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi ,  BLESSENT, Luca

IPC分类号： H04W76/19 ,  H04W40/22 ,  H04W84/04 ,  H04W88/04 ,  H04W92/20 ,  H04W72/12

公开(公告)号：EP4029324A1

公开(公告)日：2022-07-20

申请号：EP20776259.2

申请日：2020-08-27

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ABEDINI, Navid ,  BLESSENT, Luca ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04W56/00

公开(公告)号：EP4022978A1

公开(公告)日：2022-07-06

申请号：EP20768224.6

申请日：2020-08-27

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ABEDINI, Navid ,  LUO, Jianghong ,  HAMPEL, Karl Georg ,  BLESSENT, Luca ,  LUO, Tao ,  LI, Junyi

IPC分类号： H04W40/24 ,  H04W40/36 ,  H04W72/04