公开(公告)号：EP4349040A1

公开(公告)日：2024-04-10

申请号：EP22732848.1

申请日：2022-05-10

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： VASSILOVSKI, Dan ,  GULATI, Kapil ,  SARKIS, Gabi ,  LI, Qing

IPC分类号： H04W4/02 ,  G01S5/00 ,  H04W64/00

公开(公告)号：EP4324248A1

公开(公告)日：2024-02-21

申请号：EP22720803.0

申请日：2022-03-24

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SARKIS, Gabi ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  LI, Qing

IPC分类号： H04W52/02 ,  H04W76/28 ,  H04W56/00 ,  H04W88/04 ,  H04W92/18 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4309425A1

公开(公告)日：2024-01-24

申请号：EP22713156.2

申请日：2022-03-08

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CHENG, Hong ,  LI, Junyi ,  LI, Qing ,  VASSILOVSKI, Dan

IPC分类号： H04W52/02

公开(公告)号：EP4272496A1

公开(公告)日：2023-11-08

申请号：EP21912397.3

申请日：2021-01-01

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LI, Qing ,  HORN, Gavin Bernard ,  CHENG, Peng ,  CHENG, Hong ,  OZTURK, Ozcan ,  VASSILOVSKI, Dan ,  GULATI, Kapil

IPC分类号： H04W72/04 ,  H04W72/08

公开(公告)号：EP4233427A1

公开(公告)日：2023-08-30

申请号：EP20958145.3

申请日：2020-10-22

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LI, Qing ,  CHENG, Peng ,  OZTURK, Ozcan ,  HORN, Gavin Bernard ,  CHENG, Hong ,  VASSILOVSKI, Dan

IPC分类号： H04W72/04

公开(公告)号：EP4229990A1

公开(公告)日：2023-08-23

申请号：EP20956988.8

申请日：2020-10-13

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CHENG, Peng ,  HORN, Gavin Bernard ,  PALADUGU, Karthika ,  CHENG, Hong ,  LI, Qing ,  OZTURK, Ozcan ,  LEE, Soo Bum

IPC分类号： H04W76/15

公开(公告)号：EP4186278A1

公开(公告)日：2023-05-31

申请号：EP21846448.5

申请日：2021-07-09

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CHENG, Peng ,  LI, Qing ,  OZTURK, Ozcan ,  PALADUGU, Karthika ,  HORN, Gavin Bernard ,  CHENG, Hong ,  VASSILOVSKI, Dan

IPC分类号： H04W40/22 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP2630816B1

公开(公告)日：2020-01-08

申请号：EP11785179.0

申请日：2011-10-23

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： MAO, Yinian ,  LI, Qing ,  PALANIGOUNDER, Anand

IPC分类号： H04W12/06 ,  H04L29/06 ,  H04W8/12