公开(公告)号：EP4406139A1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP22792973.4

申请日：2022-09-22

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： EBADI SHAHRIVAR, Arash ,  ANG, Peter, Pui Lok ,  VAZE, Chinmay Shankar ,  BANISTER, Brian, Clarke ,  CHALLA, Raghu Narayan ,  GOROKHOV, Alexei Yurievitch ,  KHANDEKAR, Aamod ,  HSU, Chun-Hao ,  HARIHARAN, Gautham ,  TRIPATHI, Ambarish ,  MAHESHWARI, Shailesh ,  NARASAREDDY, Sivaguru

IPC分类号： H04B7/0404 ,  H04B7/08

CPC分类号： H04B7/0404 ,  H04B7/0825 ,  H04B7/0877

公开(公告)号：EP4158954A1

公开(公告)日：2023-04-05

申请号：EP21733342.6

申请日：2021-05-27

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ANG, Peter Pui Lok ,  CHALLA, Raghu Narayan ,  KHANDEKAR, Aamod ,  GOROKHOV, Alexei Yurievitch ,  NAM, Wooseok

IPC分类号： H04W52/02

公开(公告)号：EP4038818A1

公开(公告)日：2022-08-10

申请号：EP20803319.1

申请日：2020-09-23

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： XU, Huilin ,  ANG, Peter Pui Lok ,  KHANDEKAR, Aamod

IPC分类号： H04L5/00

公开(公告)号：EP3963815A1

公开(公告)日：2022-03-09

申请号：EP20727883.9

申请日：2020-05-01

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SARKIS, Gabi ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  GAAL, Peter ,  KHANDEKAR, Aamod

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04L1/00 ,  H04W72/00 ,  H04W72/10

公开(公告)号：EP3963766A2

公开(公告)日：2022-03-09

申请号：EP20727517.3

申请日：2020-05-01

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HOSSEINI, Seyedkianoush ,  AMINZADEH GOHARI, Amir ,  KWAK, Jaeyoung ,  GAAL, Peter ,  KHANDEKAR, Aamod ,  SORIAGA, Joseph, Binamira ,  JI, Tingfang ,  CHEN, Wanshi ,  LU, Enoch, Shiao-Kuang ,  SARKIS, Gabi ,  JIN, Chao

IPC分类号： H04L1/00 ,  H04L1/18 ,  H03M13/09 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP3954078A1

公开(公告)日：2022-02-16

申请号：EP20714803.2

申请日：2020-03-02

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HOSSEINI, Seyedkianoush ,  FAKOORIAN, Seyed Ali Akbar ,  BECKMAN, James ,  KHANDEKAR, Aamod

IPC分类号： H04L5/00

公开(公告)号：EP1782595B1

公开(公告)日：2019-11-06

申请号：EP05790747.9

申请日：2005-08-19

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： GORE, Dhananjay Ashok ,  AGRAWAL, Avneesh ,  KHANDEKAR, Aamod

IPC分类号： H04L27/26

公开(公告)号：EP1941691B1

公开(公告)日：2019-08-21

申请号：EP06836587.3

申请日：2006-10-27

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： KHANDEKAR, Aamod ,  PALANKI, Ravi

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04L27/26

公开(公告)号：EP2218284B1

公开(公告)日：2019-03-27

申请号：EP08850451.9

申请日：2008-11-13

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： HORN, Gavin B. ,  ULUPINAR, Fatih ,  AGASHE, Parag A. ,  PRAKASH, Rajat ,  KHANDEKAR, Aamod ,  GOROKHOV, Alexei ,  BHUSHAN, Naga

IPC分类号： H04W48/02 ,  H04W48/08 ,  H04W48/12 ,  H04W4/06 ,  H04W36/00 ,  H04W36/08 ,  H04W48/10

公开(公告)号：EP3439223A1

公开(公告)日：2019-02-06

申请号：EP18196598.9

申请日：2007-10-23

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： KHANDEKAR, Aamod ,  GOROKHOV, Alexei ,  BHUSHAN, Naga ,  WANG, Michael Mao

IPC分类号： H04L5/16 ,  H04L27/26 ,  H04L5/14

摘要： Superframe preamble structures for wireless communication systems are provided. The preamble can include system determination information, which can improve acquisition performance. The superframe structures can allow efficient determination of flexible parameters that determine preamble structure. The superframe structures can also facilitate quick paging capacity to scale with bandwidth.