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1.发明公开
公开(公告)号：EP0670396A1
公开(公告)日：1995-09-06
申请号：EP95100160.1
申请日：1995-01-07
CPC分类号： B65D81/3823 , C04B14/062 , C04B30/00 , E04B1/76 , F25D23/062 , F25D2201/122 , F25D2201/14 , C04B14/064 , C04B20/0076
摘要： Zum Aufbau thermisch isolierender Gehäuse ist eine Wand als sandwichartige Umhüllung von Partikeln geringer Wärmeleitfähigkeit vorgesehen, wobei die Partikel aus einer Mischung von 65 Gewichts-% Partikeln einer mittleren Korngröße von 5 bis 9 nm aus pyrogen hergestellter Kieselsäure, 15 Gewichts-% Partikeln mittlerer Korngröße von 3,1 bis 3,9 µm aus gefällter Kieselsäure und 20 Gewichts-% aus Partikeln einer mittleren Korngröße im Bereich 0,12 bis 0,18 µm aus Microsilica bestehen; die der umgebenden Atmosphäre ausgesetzte Seite der Umhüllung besteht aus Stahl oder Edelstahlblech, während die der Atmosphäre abgewandte Seite aus Stahl, Aluminium oder Edelstahl besteht.
Zur Verbesserung der thermischen Isolierung und Formstabilität des Gehäuses ist eine Luftabführung aus dem von der Umhüllung gebildeten Zwischenraum vorgesehen, wobei ggf. ein Isoliergas mit einem Druck im Bereich von 10 bis 10³ Pascal sich im Zwischenraum befindet.摘要翻译： 绝热包括细碎基于硅酸由覆盖包围按压低热导率的颗粒。 颗粒besteht不同平均晶粒尺寸，这些都是粒径小于0.12微米，另一0.12微米或更大的两个光纤的。 至少60瓦特％的颗粒具有AVE。 小于0:12微米的晶粒尺寸。 所以要求保护的是：（ⅰ）一热绝缘的壳体; 和（ii）prodn。 的绝缘。
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2.发明公开
公开(公告)号：EP0652697A1
公开(公告)日：1995-05-10
申请号：EP94117267.8
申请日：1994-11-02
CPC分类号： H05K13/0061 , G01R31/2817
摘要： Baugruppen - wie z.B. Leiterplatten - mit aufgebrachten elektronischen, elektromechanischen und mechanischen Bauelementen bzw. Einzel-Komponenten werden nach Aufbringung im Lötverfahren einer oder mehreren Prüfphasen bei Hoch- und Tieftemperatur unterzogen, um bei Auftreten von Fehlern gegebenenfalls sofortige Korrekturmaßnahmen ergreifen zu können; hierzu werden die Baugruppen in einer ersten Prüfphase unter Ausnutzung der Löttemperatur auf einer Temperatur im Bereich von 40 bis 125°C und in einer zweiten Prüfphase auf einer Temperatur im Bereich von -40 bis 10°C temperiert, wobei in der jeweiligen Prüfphase die Baugruppen einem Komponenten- und/oder Funktionstest zur Ermittlung defekter Baugruppen unterzogen werden; als einwandfrei ermittelte Baugruppen werden anschließend einer Ausgabe-Vorrichtung zugeführt, während defekte Baugruppen aus dem Weg zu Ausgabevorrichtung herausgeschleust werden und eine Fehlermeldung ausgegeben wird.
Zur verbesserten Fehlerkontrolle können die Baugruppen mit einer vor der jeweiligen Prüfphase einlesbaren digitalen Codierung versehen sein, so daß eine Verwaltung defekter und einwandfreier Baugruppen mittels Digitalrechner möglich ist.摘要翻译： 组件 - ：如印刷电路板，例如 - 装有电子，机电和机械部件或单个部件经受，装配有使用焊接方法的组件之后，在高温和低温的一个或多个测试阶段以 可以采取，如果缺陷发生的任何必要立即纠正措施。 为了这个目的，该组件在范围为40至125℃的温度下浸泡后，使用焊料的温度，在第一测试阶段，在范围内的温度在第二浸泡从-40至10℃ 测试阶段，组件受到一个组件测试和/或功能测试，以检测有缺陷的组件中，在respectivement测试阶段。 组件哪个被证实是可维修随后传递到输出设备上，而有缺陷的组件被从路径排出到输出设备和缺陷信息被发射。 为了改进缺陷监测，该组件可设置有一个数字编码，其可以在respectivement测试阶段之前被读取，所以这样做是有可能控制由数字计算机的手段有缺陷和维修的组件。
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