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公开(公告)号：EP3346493A1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：EP18150174.3
申请日：2018-01-03
Inventor： NDIP, Ivan , BRAUN, Tanja
IPC: H01L23/552 , H01L23/66 , H01L23/538 , H01L21/60
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/2518 , H01L2224/73259 , H01L2924/1421 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025
Abstract: Ein Wafer Level Package mit einer integrierten Antenne umfasst eine Kontaktierungsschicht, eine Antennenschicht mit integrierter Antenne sowie eine zwischen der Kontaktierungsschicht und der Antennenschicht angeordnete Chipschicht mit mindestens einem Chip. Des Weiteren sind zwischen der Antennenschicht und der Chipschicht Mittel zum Schirmen ausgebildet.
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公开(公告)号：EP3346494A1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：EP18150172.7
申请日：2018-01-03
Inventor： NDIP, Ivan , BRAUN, Tanja
IPC: H01L23/66 , H01L23/552 , H01L23/31
Abstract: Ein Wafer Level Package mit zumindest einer integrierten Antenne umfasst eine Chipschicht mit mindestens einem Chip, eine Dielektrikumschicht sowie eine zwischen der Chipschicht und der Dielektrikumschicht angeordnete Antennenschicht.
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公开(公告)号：EP3346416A1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：EP18150235.2
申请日：2018-01-03
Inventor： NDIP, Ivan , PÖTTER, Harald , OSTMANN, Andreas
IPC: G06F21/87
CPC classification number: G06F21/87
Abstract: Elektronisches Modul (100) zum Bereitstellen einer elektronischen Funktionalität, mit folgenden Merkmalen: einem Gehäuse (110) mit einem ersten, zweiten und dritten Gehäuseabschnitt (110-1, 110-2, 110-3), wobei der erste Gehäuseabschnitt (110-1) zwischen dem zweiten und dritten Gehäuseabschnitt (110-2, 110-3) angeordnet ist, und wobei der erste, zweite und dritte Gehäuseabschnitt (110-1, 110-2, 110-3) jeweils leitfähige Wandbereiche (112-n) aufweist, einer integrierten Schaltungsanordnung (120) zum Bereitstellen der elektronischen Funktionalität des elektronischen Moduls (100), wobei die integrierte Schaltungsanordnung (120) in dem ersten Gehäuseabschnitt (110-1) angeordnet ist, einer Überwachungsfeld-Erzeugungsanordnung (130, 130-1, 130-2) zum Erzeugen von Feldkomponenten eines Überwachungsfelds (132, 134) in dem zweiten und dritten Gehäuseabschnitt (110-2, 110-3), einer Überwachungsfeld-Erfassungsanordnung (140, 140-1, 140-2) zum Erfassen von Feldkomponenten des Überwachungsfelds an eine Mehrzahl von Messpositionen in dem zweiten Gehäuseabschnitt (110-2) und in dem dritten Gehäuseabschnitt (110-3) und zum Bereitstellen eines Überwachungssignals SN basierend auf den erfassten Feldkomponenten (Intensitäten) des Überwachungsfelds, und einer Auswerteeinrichtung (150) zum Vergleichen des Überwachungssignals (SN) mit einem gespeicherten Vergleichssignal (S7), um ein Vergleichsergebnis (S8) zu erhalten, das dann auf eine Manipulation des elektronischen Moduls hinweist, wenn das Überwachungssignal (SN) eine über einen vorgegebenen Toleranzbereich hinausgehende Abweichung (AS) von dem Vergleichssignal (S7) aufweist.
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4.发明公开
公开(公告)号：EP3346550A1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：EP18150356.6
申请日：2018-01-04
Inventor： NDIP, Ivan
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/44 , H01Q9/42 , H01Q19/10
Abstract: Eine Antennenvorrichtung umfasst ein Substrat, das eine erste Hauptseite und eine gegenüberliegend angeordnete zweite Hauptseite aufweist. Die Antennenvorrichtung umfasst einen ersten, einen zweiten und einen dritten an der ersten Hauptseite angeordneten Befestigungsbereich und ein den ersten Befestigungsbereich und den zweiten Befestigungsbereich verbindendes erstes Bändchen, das zumindest bereichsweise von dem Substrat beabstandet ist. Die Antennenvorrichtung umfasst ferner ein den zweiten Befestigungsbereich und den dritten Befestigungsbereich verbindendes zweites Bändchen, das zumindest bereichsweise von dem Substrat beabstandet ist.
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公开(公告)号：EP3346549A1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：EP18150257.6
申请日：2018-01-04
Inventor： NDIP, Ivan , OSTMANN, Andreas
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q15/006
Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches Modul (1), das ein erstes Substrat (2) und ein zweites Substrat (3) aufweist. Das erste Substrat (2) trägt eine integrierte Antennenvorrichtung (4) und ist mit dem zweiten Substrat (3) verbunden. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls (1).
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公开(公告)号：EP3346494B1
公开(公告)日：2019-11-13
申请号：EP18150172.7
申请日：2018-01-03
Inventor： NDIP, Ivan , BRAUN, Tanja
IPC: H01L23/66 , H01L23/552 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01Q1/22 , H01Q19/06 , H01L23/00
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公开(公告)号：EP3346546A1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：EP18150228.7
申请日：2018-01-03
Inventor： NDIP, Ivan
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48108 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/1421 , H01L2924/15153 , H01L2924/19031 , H01P3/08 , H01Q1/2283 , H01Q1/44 , H01Q1/523 , H01Q9/42 , H01Q15/02 , H01Q19/10 , H01Q21/0025
Abstract: Die Erfindung betrifft unter anderem eine Antennenvorrichtung (10) mit einem auf einem Substrat (11) angeordneten Hochfrequenz-Chip (12), wobei der Hochfrequenz-Chip (12) mindestens einen Antennenausgangsanschluss (13) aufweist, und der Antennenausgangsanschluss (13) als ein erster Befestigungsbereich (13) für einen elektrischen Leiter dient. Die Antennenvorrichtung (10) weist außerdem einen ersten Bonddraht (14) auf, der den ersten Befestigungsbereich (13) mit einem auf dem Substrat (11) angeordneten zweiten Befestigungsbereich (15) elektrisch leitend verbindet. Außerdem weist die Antennenvorrichtung (10) einen zweiten Bonddraht (16) auf, der den zweiten Befestigungsbereich (15) und einen auf dem Substrat (11) angeordneten dritten Befestigungsbereich (17) elektrisch leitend verbindet. Erfindungsgemäß bilden die beiden elektrisch in Reihe geschalteten ersten und zweiten Bonddrähte (14, 16) eine Antenne bilden. Dabei sind der erste und der zweite Bonddraht (14, 16) zumindest bereichsweise von dem Substrat (11) beabstandet.
