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公开(公告)号：JP6101603B2
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：JP2013177475
申请日：2013-08-29
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
Inventor： 小川 博紀 , 水落 真樹 , 中川 周一 , 柴田 信雄 , 橘内 浩之 , 高橋 宗大 , 首藤 亨 , 桃井 康行 , 井上 智博
IPC: H01J37/28 , H01J37/24 , H01J37/244 , H01J37/147 , G01B11/00 , H01J37/20
