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公开(公告)号：JP6788852B1
公开(公告)日：2020-11-25
申请号：JP2020126760
申请日：2020-07-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04
Abstract: 【課題】蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の製造方法であって、金属板に形成される貫通孔の形状の精度を高める製造方法の提供。 【解決手段】蒸着マスクを製造するために用いられる、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含む金属板の製造方法であって、ニッケルを含む鉄合金を有する母材を圧延して金属板を作製する工程を備えていてもよい。金属板64は、鉄及びニッケル以外の元素を主成分として含む粒子64dを備えていてもよい。金属板の第1面及び第2面を含むサンプルにおいて、サンプルの体積1mm 3 あたりに含まれる粒子に関する以下の条件(1)、(2)が満たされていてもよい。(1)1μm以上の円相当径を有する粒子の数が50個以上3000個以下である。(2)3μm以上の円相当径を有する粒子の数が50個以下である。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP2020180344A
公开(公告)日：2020-11-05
申请号：JP2019084341
申请日：2019-04-25
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04
Abstract: 【課題】蒸着マスクに複数の貫通孔を高密度で形成することができる蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスクの提供。 【解決手段】第1面と第1面とは反対側にある第2面とを有し、鉄−ニッケル系合金を含む第1金属層を準備する工程と、第1金属層の第1面の上に、めっき法により第2金属層を形成する工程と、第2金属層の上に、凸部を有する樹脂層を形成する工程と、樹脂層から露出した第2金属層の上に、電解めっき法により鉄−ニッケル系合金を含む第3金属層を形成する工程と、第1金属層の第2面の上に平面視において樹脂層と重なる位置にあり、開口を有するレジスト層を形成する工程と、第1金属層をエッチングして、開口から第2金属層に達する第1孔を形成する工程と、第1孔に露出した第2金属層をエッチングして、第1孔から第3金属層に達する第2孔を形成する工程と、樹脂層及びレジスト層を除去する工程とを備える蒸着マスクの製造方法。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019214788A
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2019122142
申请日：2019-06-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 【課題】蒸着マスク用金属板で、金属板の表面に狭い幅のレジストパターンを安定に設けることができる金属板、金属板の検査方法、及び金属板の製造方法の提供。 【解決手段】金属板の試験片50は、試験片の長手方向D1及び長手方向に直交する幅方向D2を有する表面64a、64bを備える。P1表面に入射させた光L11に対する観測される様々な角度で出射する反射光L12のうち、表面に直交する少なくとも1つの平面内において45°±0.2°の角度で表面から出射する反射光L12の表面反射率が、8%以上且つ25%以下である。 【選択図】図9
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公开(公告)号：JP2018081834A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2016223740
申请日：2016-11-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 【課題】本発明は、省電力であり、面内の均一発光性に優れた有機エレクトロルミネッセンス照明を容易に得ることができる有機エレクトロルミネッセンス照明用電極の製造方法を提供することを主目的とする。 【解決手段】本発明は、透明基材の一方の面に金属線が組み合わされてなる金属線電極を形成する金属線電極形成工程を有し、上記金属線電極形成工程が、上記透明基材の一方の面に金属薄膜を形成する金属薄膜形成工程と、上記金属薄膜の上記透明基材とは反対側の面に上記透明基材より上記金属薄膜との密着性が低いレジスト層をパターン状に形成する低密着レジスト層形成工程と、上記レジスト層から露出する上記金属薄膜をエッチング処理するエッチング工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス照明用電極の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018081518A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2016223749
申请日：2016-11-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 【課題】透明膜を形成した際に気泡の残留防止効果等に優れた透明電極を提供する。 【解決手段】透明電極10は、透明基材11と、透明基材の一方の面に配置された金属線12aが組み合わされてなる金属線電極12と、を備える。金属線電極は、透明基材に接する面である下面、下面とは反対側に配置され下面と平行に形成され、下面より幅が狭い上面及び下面と上面とを結ぶ側面、を備え、上面と側面とが形成する出隅部分には湾曲部を有している。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2021193211A
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2021133631
申请日：2021-08-18
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 【課題】蒸着マスクの製造に適した金属板、蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法を提供する。 【解決手段】金属板は、金属板の表面に位置する複数の窪み64cを有する。金属板は、12000μm 3 /mm 2 以下の窪み補正容積密度(V2(0.2μm))を有する。金属板は、6000μm 3 /mm 2 以下の窪み補正容積(V2(0.3μm))を有する。窪み補正容積密度(V2(0.2μm))は、窪み補正容積密度(V2(0.3μm))の2.16倍以上8.63倍以下である。 【選択図】図18
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公开(公告)号：JPWO2020158566A1
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2020002312
申请日：2020-01-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 蒸着マスク群は、異なる2方向に沿って配列されている2以上の第1貫通孔を有する第1蒸着マスクと、異なる2方向に沿って配列されている2以上の第2貫通孔を有する第2蒸着マスクと、2以上の第3貫通孔を有する第3蒸着マスクと、を備える。第1蒸着マスク、第2蒸着マスク及び第3蒸着マスクを重ね合わせた場合、第1貫通孔と、第2貫通孔又は第3貫通孔とが部分的に重なる。
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公开(公告)号：JP2021066949A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2019195516
申请日：2019-10-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 【課題】精細度を高めることができる蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法を提供する。 【解決手段】蒸着マスク20は、円形状の外周縁から内側に延びる外側領域21と、外側領域21よりも内側に位置する本体領域22と、を備え、本体領域22に、2つ以上の貫通孔40で構成される貫通孔群30が設けられており、外側領域21の厚みH2が、本体領域22のうち貫通孔群30が設けられた部分の厚みH1よりも厚くなっている、蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2021066897A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2019190522
申请日：2019-10-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 【課題】被蒸着基板に対する高い密着性を発揮し得る蒸着マスクの製造方法の提供。 【解決手段】樹脂層35と、樹脂層35の上に配置された鉄−ニッケル系合金を含む金属層31と、を準備する工程と、金属層31をエッチングして、金属層31に第1孔33を形成する工程と、金属層31をマスクとして、樹脂層35に第1孔33と通じる第2孔37を形成する工程と、を備える蒸着マスクの製造方法。 【選択図】図10
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