公开(公告)号：JP6717350B2

公开(公告)日：2020-07-01

申请号：JP2018169762

申请日：2018-09-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 若林 裕 ,  畠山 勤

IPC: G01K1/18 ,  H01C7/04 ,  H01C1/022 ,  G01K1/14

公开(公告)号：JP6631583B2

公开(公告)日：2020-01-15

申请号：JP2017082884

申请日：2017-04-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岡部 淳弥 ,  野原 洋 ,  畠山 勤 ,  加藤 敏 ,  若林 裕

IPC: G01K7/22 ,  G01K1/14

公开(公告)号：JP2018179875A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017082884

申请日：2017-04-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岡部 淳弥 ,  野原 洋 ,  畠山 勤 ,  加藤 敏 ,  若林 裕

IPC: G01K7/22

Abstract: 【課題】取り付けが容易で信頼性に優れ、しかも温度検出特性に優れた温度センサ装置を提供すること。 【解決手段】温度センサ装置2は、感熱素子4と、感熱素子4から引き出されているリード線8を保持するリード保持部20と、感熱素子4の周囲を覆う周囲壁が形成してある素子配置部32を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部31を持つ取付金具30と、外部取付部31を露出させるように、素子配置部32の周囲壁を覆うと共に、感熱素子4の周囲とリード保持部20の周囲とを覆う外装樹脂40とを有する。 【選択図】図3B