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    Electromagnetic wave absorbing material, method of producing the same, flexible printed wiring board and electronic device
    24.
    发明专利
    Electromagnetic wave absorbing material, method of producing the same, flexible printed wiring board and electronic device 审中-公开
    电磁波吸收材料及其制造方法，柔性印刷线路板和电子设备

    公开(公告)号：JP2013021260A

    公开(公告)日：2013-01-31

    申请号：JP2011155629

    申请日：2011-07-14

    申请人： Sony Corp ,  ソニー株式会社

    发明人： IIDA HIRONORI ,  YAMANOI SHUN ,  MINATOYA MACHIKO ,  TABATA SEIICHIRO ,  YAMADA SHINICHIRO ,  KANNO MASAKI ,  MITSUGI MASAKAZU ,  KATO YOSHIHIRO

    IPC分类号： H05K9/00

    CPC分类号： H05K1/0218 ,  C01B32/00 ,  H01Q17/002 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0715

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave absorbing material having a high electromagnetic wave absorption characteristic.SOLUTION: Provided is an electromagnetic wave absorbing material, including a base material and a porous carbon material containing, as a raw material, a plant-based material having a silicon (Si) content of 5% by mass or more, in which the porous carbon material has a specific surface area value measured by the nitrogen BET method of 400 m/g or more, a silicon (Si) content of 1% by mass or less, a pore volume measured by the BJH method of 0.2 cm/g or more, and a pore volume measured by the MP method of 0.2 cm/g or more.

    摘要翻译： 解决的问题：提供具有高电磁波吸收特性的电磁波吸收材料。 解决方案：提供一种电磁波吸收材料，其包括基材和多孔碳材料，该多孔碳材料含有硅（Si）含量为5质量％以上的植物性材料作为原料， 多孔碳材料通过氮BET法测定的比表面积值为400m 2 / SP / 2以上，硅（Si）含量为1质量％或 较少，通过BJH法测量的孔体积为0.2cm×SP POS =“POST”> 3 / g以上，通过MP方法测量的孔体积为0.2cm 3 / g以上。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

    信号線路及びその製造方法
    25.
    发明专利
    信号線路及びその製造方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2011007659A1

    公开(公告)日：2012-12-27

    申请号：JP2011522775

    申请日：2010-06-28

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 加藤　登 ,  登 加藤 ,  佐々木　純 ,  純 佐々木

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49155

    摘要： 容易に湾曲させることができる信号線路及びその製造方法を提供する。積層体(12)は、可撓性材料からなる少なくとも絶縁体層(22a〜22d)がz軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されてなる。グランド導体(30)は、絶縁シート(22b)のz軸方向の正方向側の主面に固着している。信号線(32)は、絶縁体層(22c)のz軸方向の正方向側の主面に固着している。グランド導体(34)は、絶縁体層(22d)のz軸方向の正方向側の主面に固着している。グランド導体(30,34)及び信号線(32)は、ストリップライン構造をなしている。積層体(12)は、絶縁体層(22d)が絶縁体層(22b)よりも内周側に位置するように湾曲させられる。

    Integrated circuit built-in device
    28.
    发明专利
    Integrated circuit built-in device 审中-公开
    集成电路内置设备

    公开(公告)号：JP2012138525A

    公开(公告)日：2012-07-19

    申请号：JP2010291279

    申请日：2010-12-27

    申请人： Nippon Seiki Co Ltd ,  日本精機株式会社

    发明人： TAKANO TETSUHIRO ,  ISHIZAWA KENTA

    IPC分类号： H05K1/02 ,  B60K35/00 ,  H05K1/14

    CPC分类号： H05K1/141 ,  B60K35/00 ,  B60K37/02 ,  B60K2350/203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K9/0054 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/2036

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an integrated circuit built-in device capable of preventing electromagnetic waves which have a harmful effect on the outside of the device from leaking to the outside of the device while preventing an increase in device weight.SOLUTION: The integrated circuit built-in device (display device) comprises: a first wiring board 3 on which a first control device M1 (microcomputer) is mounted; and a second wiring board 11 which faces the first wiring board 3 and on which a second control device M2 (graphic controller) is mounted. The first control device M1 and the second control device M2 which emit electromagnetic waves to the outside of the device are located between the first wiring board 3 and the second wiring board 11. The first wiring board 3 has a first electromagnetic shielding part S1, and the second wiring board 11 has a second electromagnetic shielding part S2. When seen from a normal direction of an opposite side of the wiring board, the first electromagnetic shielding part S1 and the second electromagnetic shielding part S2 are overlapped, and the first control device M1 and the second control device M2 are located in the overlapped area.

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种集成电路内置装置，其能够防止装置外部具有有害影响的电磁波泄漏到装置的外部，同时防止装置重量的增加。 集成电路内置装置（显示装置）包括：安装有第一控制装置M1（微型计算机）的第一配线基板3; 以及与第一配线基板3相对的第二配线基板11，其上安装有第二控制装置M2（图形控制器）。 向设备外侧发射电磁波的第一控制装置M1和第二控制装置M2位于第一配线基板3和第二配线基板11之间。第一配线基板3具有第一电磁屏蔽部S1， 第二布线板11具有第二电磁屏蔽部S2。 当从布线板的相对侧的法线方向观察时，第一电磁屏蔽部S1和第二电磁屏蔽部S2重叠，第一控制装置M1和第二控制装置M2位于重叠区域。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

    Signal line and circuit board
    29.
    发明专利
    Signal line and circuit board 审中-公开
    信号线和电路板

    公开(公告)号：JP2012134551A

    公开(公告)日：2012-07-12

    申请号：JP2012076405

    申请日：2012-03-29

    申请人： Murata Mfg Co Ltd ,  株式会社村田製作所

    发明人： KATO NOBORU ,  SASAKI JUN ,  ISHINO SATOSHI

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H01P3/08

    CPC分类号： H05K1/0298 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a signal line capable of easily being bent and reducing unwanted radiation, and a circuit board.SOLUTION: A signal line 32 is a linear conductor provided in a laminated body 12. A ground conductor 30 is provided at a positive direction side in a z-axis direction rather than a signal line 32 inside the laminated body 12 and overlapped with the signal line 32 in a plane view from the z-axis direction. A ground conductor 34 is provided at a negative direction side in the z-axis direction rather than the signal line 32 inside the laminated body 12 and overlapped with the signal line 32 in the plane view from the z-axis direction. Via hole conductors B1 to B36 connect to ground conductors 30, 34. A plurality of opening parts o1 to o8 are provided in the ground conductor 30 so as to be arranged along the signal line 32 in the plane view from the z-axis direction. Via hole conductors B1 to B36 are provided between adjacent opening parts O1 to O8 in an x-axis direction.

    摘要翻译： 要解决的问题：提供能够容易地弯曲并减少不需要的辐射的信号线，以及电路板。 信号线32是设置在层叠体12中的线状导体。接地导体30在z轴方向的正方向侧而不是叠层体12内的信号线32设置，重叠 信号线32处于从z轴方向的平面图中。 接地导体34在z轴方向的负方向侧，而不是层叠体12内的信号线32设置，并且在与z轴方向的平面图中与信号线32重叠。 通孔导体B1至B36连接到接地导体30,34。在接地导体30中设置多个开口部分o1至o8，以沿着从z轴方向的平面视图沿着信号线32布置。 通孔导体B1〜B36在x轴方向上设置在相邻的开口部O1〜O8之间。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT