電子部品
    2.
    发明专利
    電子部品 审中-公开
    电子元件

    公开(公告)号:JP2015201495A

    公开(公告)日:2015-11-12

    申请号:JP2014078238

    申请日:2014-04-04

    Abstract: 【課題】 インサート成形法によって形成される開口部の内部に露出する金属導体の表面を絶縁できる電子部品を提供する。 【解決手段】 金型20の内部で、金属導体の板部11が支持突体21で支持された状態で、溶融樹脂が射出されて基体3の底壁部3aが形成される。そのため、成形後には底壁部3aに開口部3dが形成される。開口部3dの内部に露出する板部11の表面11aは絶縁樹脂層31で覆われる。したがって開口部3dの内部に水分などが侵入しても、板部11と電気的に短絡するのを防止できる。 【選択図】図5

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种电子部件,其能够绝缘暴露在由插入成型形成的开口内的金属导体的表面。解决方案:在金属导体的板部11由支撑突起21支撑的状态下 金属模具20,注入熔融树脂,形成基板3的底壁3a。 因此,在成型后在底壁3a上形成开口部3d。 暴露在开口3d内的板部11的表面11a被绝缘树脂层31覆盖。因此,即使水分等进入开口3d,也可以防止与板部11的电短路。

    キャリアフィルム
    3.
    发明专利
    キャリアフィルム 审中-公开
    载体电影

    公开(公告)号:JP2016132698A

    公开(公告)日:2016-07-25

    申请号:JP2015006609

    申请日:2015-01-16

    Abstract: 【課題】耐水性に優れ、且つ、シクロオレフィンポリマーからなる基板の製造工程で反りの問題を起こさず、且つ、適切な粘着性を備えるキャリアフィルムを提供する。 【解決手段】本発明のキャリアフィルム1は、シクロオレフィンポリマーまたはシクロオレフィンコポリマーからなるフィルム基材20と、粘着剤Aと、からなり、粘着剤Aが、架橋剤Cとなるスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー及び飽和炭化水素Bを含む。これによれば、粘着剤Aと基板600との接合面は脱着可能になる。そして、フィルム基材20には、シクロオレフィンポリマーまたはシクロオレフィンコポリマーを用いることが可能となるので、キャリアフィルム1は、耐水性を備えるようになる。さらに、キャリアフィルム1は、シクロオレフィンポリマーの基板の製造工程に用いられるとき、反りの問題を起こさなくなる。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供耐水性优异的载体膜,在由环烯烃聚合物形成的基材的制造过程中不会引起翘曲的问题,并且具有适当的粘合性。解决方案:本发明的载体膜1 本发明包括由环烯烃聚合物或环烯烃共聚物形成的薄膜基材20和粘合剂A.粘合剂A含有用作交联剂C和饱和烃B的苯乙烯 - 异戊二烯 - 苯乙烯嵌段共聚物。结果, 粘合剂A和基板600之间的接合表面可附接和可拆卸。 由于环烯烃聚合物或环烯烃共聚物可以用于膜基材20中,载体膜1具有耐水性。 当载体膜1用于环烯烃聚合物的基板的制造过程中时,不会产生翘曲的问题。图2:

    接合部材及び接合部材の製造方法
    5.
    发明专利
    接合部材及び接合部材の製造方法 审中-公开
    加入会员和加盟会员的生产方法

    公开(公告)号:JP2016026904A

    公开(公告)日:2016-02-18

    申请号:JP2012267735

    申请日:2012-12-07

    Inventor: 谷口 義尚

    Abstract: 【課題】強固に接合されているとともに、無極性溶媒への耐性に優れた微細空間を有する接合部材及び接合部材の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】シクロオレフィン樹脂からなり凹部20が形成された第1基材11と、シクロオレフィン樹脂からなる第2基材12と、が接合されて、凹部20と第2基材12とによって形成された微細空間5を有する接合部材1であって、第1基材11と第2基材12とがパラフィン系の材料により接合されており、凹部20には無極性溶媒が浸透しない親水化層11aが形成されている。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种牢固地接合并具有对非极性溶剂的耐受性优异的微细间隔的接合构件; 并提供接合构件的制造方法。解决方案:在通过将包括环烯烃树脂的第一基板11和形成有凹部20的第一基板11和包括环烯烃树脂的第二基板12接合在一起而形成的接合构件1中, 具有由凹部20和第二基板12形成的细小空间5,第一基板11和第二基板12与石蜡材料接合,并且在凹部20中形成不透非极性溶剂的亲水化层11a 图3

    可動デバイス
    7.
    发明专利
    可動デバイス 审中-公开

    公开(公告)号:JP2017143672A

    公开(公告)日:2017-08-17

    申请号:JP2016024154

    申请日:2016-02-10

    Abstract: 【課題】構造が簡単であり、しかも旗のような玩具の場合でも、軽く、自然な動き(風に靡く)を表現することができる可動デバイスを提供すること。 【解決手段】本発明は、支持部と、支持部に支持される積層構造体と、を備えた可動デバイスであって、積層構造体は、電解質層と、電解質層の一方面側に並置された第1電極部および第2電極部と、電解質層の他方面側に並置された第3電極部および第4電極部と、を有し、第1電極部は第3電極部と対向して設けられ、第2電極部は第4電極部と対向して設けられ、第1電極部と第3電極部との間に第1電圧を印加し、第2電極部と第4電極部との間に第2電圧を印加することで、積層構造体はS字状に湾曲するよう設けられたことを特徴とする。 【選択図】図1

    電子部品
    8.
    发明专利
    電子部品 有权
    电子元件

    公开(公告)号:JP2015201494A

    公开(公告)日:2015-11-12

    申请号:JP2014078237

    申请日:2014-04-04

    Abstract: 【課題】 インサート成形法によって形成される開口部のシール性を高めることができる電子部品を提供する。 【解決手段】 金型20の内部で、金属導体の板部11が支持突体21で支持された状態で、溶融樹脂が射出されて基体3の底壁部3aが形成される。そのため、成形後には底壁部3aに開口部3dが形成される。開口部3dの周囲には、絶縁樹脂層31と接着樹脂層32とから成る繋ぎ樹脂層30が介在し、接着樹脂層32が底壁部3aを構成する合成樹脂と相溶状態となっている。開口部3d,3eの周囲に繋ぎ樹脂層30が存在していることで、開口部3d,3eの周囲部分のシール性を高めることができる。 【選択図】図5

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够提高通过嵌件成型形成的开口的密封性的电子部件。解决方案:在金属导体的板部11由金属模具20内的支撑突起21支撑的状态下 注入熔融树脂,形成基板3的底壁3a。 因此,在成型后在底壁3a上形成开口部3d。 在开口3d周围,插入由绝缘树脂层31和粘合树脂层32形成的连接树脂层30,并且粘合树脂层32与形成底壁3a的合成树脂相容。 由于连接树脂层30围绕开口3d和3e存在,因此可以提高开口3d和3e的周边部分的密封性。

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