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公开(公告)号：JPWO2013014918A1
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013504599
申请日：2012-07-24
Applicant: パナソニック株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/0094 , H01B1/20 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: リユースペーストの製造方法は、繊維片収容ペーストを準備するステップと、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、リユースペーストを作製するステップを備える。繊維片収容ペーストを準備するステップでは、導電粒子と、樹脂と、潜在性硬化剤とを有する導電ペーストと、配線基板の製造に用いられるプリプレグから欠落した繊維片とを有する繊維片収容ペーストを準備する。ろ過済み回収ペーストを作製するステップでは、繊維片収容ペーストを、ぺ−スト状態のまま、フィルタを用いてろ過し、ろ過済み回収ペーストを作製する。リユースペーストを作製するステップでは、ろ過済み回収ペーストに、溶剤と樹脂とろ過済み回収ペーストと異なる組成のペーストとのうちの少なくとも一つを添加し、リユースペーストを作製する。
Abstract translation: 一种生产再利用膏剂方法包括提供纤维片收容糊，使得过滤回收糊，使得复用糊的工序的工序的步骤。 在制备纤维片收容浆料制备和导电性粒子，树脂，导电性糊和潜伏性固化剂，具有从在所述布线基板的制造中使用的预浸料缺失的纤维片的纤维片外壳糊料的步骤 到。 在制造过滤回收浆料的步骤中，纤维片外壳糊料，裴 - 仍然使用滤波器以产生滤波的集合糊过滤击条件。 在制造再利用膏剂，经过滤回收的糊的工序中，加入溶剂和树脂并经过滤回收的糊组合物不同的糊中的至少一个，使得复用膏。
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公开(公告)号：JP5333701B1
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：JP2013520910
申请日：2012-12-25
Applicant: パナソニック株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/092 , H05K3/00 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2203/0214 , H05K2203/0278 , H05K2203/1461 , Y10T29/49162
Abstract: A wiring board comprises: an electrically insulated base material comprising a non-compressed member and a thermosetting member; a first wiring and a second wiring that are formed with the electrically insulated base material interposed therebetween; and via-hole conductors that penetrate the electrically insulated base material, and electrically connect the first wiring and the second wiring. The via-hole conductors comprise resin sections and metal sections. The metal sections comprise first metal sections the main ingredient of which is Cu, second metal sections the main ingredient of which is Sn-Cu alloy, and third metal sections the main ingredient of which is Bi. The second metal section is larger than the first metal section, and larger than the third metal section.
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公开(公告)号：JP4917668B1
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：JP2010294439
申请日：2010-12-29
Applicant: パナソニック株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H01L2924/00
Abstract: Disclosed is a multilayer wiring board having via-hole conductors for connecting a first copper wiring and a second copper wiring, the via-hole conductor including a metal portion and a resin portion. The metal portion includes a first metal region including a link of copper particles as a path for electrically connecting the first and second copper wirings; a second metal region mainly composed of at least one selected from tin, a tin-copper alloy, and a tin-copper intermetallic compound; and a third region mainly composed of bismuth. The copper particles forming the link are in plane-to-plane contact with one another. At least one of the first copper wiring and the second copper wiring is in plane-to-plane contact with the copper particles, and the portion where there is such a plane-to-plane contact is covered with at least a part of the second metal region.
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公开(公告)号：JP4556422B2
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：JP2003402606
申请日：2003-12-02
Applicant: パナソニック株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/24 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
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公开(公告)号：JPWO2012147314A1
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2012555625
申请日：2012-04-19
Applicant: パナソニック株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/12 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: リユースペーストの製造方法は、繊維片収容ペーストを準備するステップと、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、リユースペーストを作製するステップを備える。繊維片収容ペーストを準備するステップでは、導電粉と樹脂を有する導電ペーストと、配線基板の製造に用いられるプリプレグから欠落した繊維片とを有する繊維片収容ペーストを準備する。ろ過済み回収ペーストを作製するステップでは、繊維片収容ペーストを、ぺ−スト状態のまま、フィルタを用いてろ過し、ろ過済み回収ペーストを作製する。リユースペーストを作製するステップでは、ろ過済み回収ペーストに、溶剤と樹脂とろ過済み回収ペーストと異なる組成のペーストとのうちの少なくとも一つを添加し、リユースペーストを作製する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2012147313A1
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2012555624
申请日：2012-04-19
Applicant: パナソニック株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/12 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 配線基板の製造方法は、繊維片収容ペーストを準備するステップと、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、リユースペーストを作製するステップと、保護フィルムを貼り付けるステップと、孔を形成するステップと、リユースペーストを孔に充填するステップを有する。さらに、リユースペーストからなる突出部を形成するステップと、第2のプリプレグの両面に金属箔を配置し、加圧するステップと、第2のプリプレグを加熱し、第2のプリプレグとリユースペーストを硬化するステップと、金属箔を配線パターンに加工するステップを有する。
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公开(公告)号：JPWO2013099204A1
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2013520910
申请日：2012-12-25
Applicant: パナソニック株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/092 , H05K3/00 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2203/0214 , H05K2203/0278 , H05K2203/1461 , Y10T29/49162
Abstract: 配線基板は、非圧縮性部材と熱硬化性部材とを有する電気絶縁性基材と、電気絶縁性基材を挟んで形成された第1の配線と第2の配線と、電気絶縁性基材を貫通し、第1の配線と第2の配線を電気的に接続するビアホール導体と、を有している。ビアホール導体は、樹脂部分と、金属部分とを有している。金属部分は、Cuを主成分とする第1金属領域と、Sn−Cu合金を主成分とする第2金属領域と、Biを主成分とする第3金属領域とを有している。第2金属領域は第1金属領域より大きく、かつ第3金属領域より大きい。
Abstract translation: 布线板中，并具有一个不可压缩构件和热硬化性部件，第一布线和跨在电绝缘衬底上形成的第二布线电绝缘基板，绝缘基板 通过，它具有用于电连接所述第一布线和第二布线，所述导通孔导体。 通孔导体具有树脂部分和金属部分。 金属部分包括以Bi为主成分的主要成分的Cu，主要成分为Sn-Cu合金的第二金属区域的第一金属区域，以及第三金属区域。 第二金属区域比第一金属区域比第三金属区域更大，并且大。
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公开(公告)号：JP5270132B2
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：JP2007276401
申请日：2007-10-24
Applicant: パナソニック株式会社 , 田中貴金属工業株式会社
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide resistive paste capable of forming a resistive element having high sensitivity and a small change in resistance value caused by a creep phenomenon, and to provide its production method. SOLUTION: The resistive paste includes a glass flit and a conductive particle dispersed in the glass flit. The conductive particle of the resistive paste is formed of a glass composition having a softening temperature higher than that of the glass flit covered with a ruthenium oxide particle. The glass composition composing the conductive particle preferably has a particle size of 1.0 to 5.0 μm, and a ruthenium oxide particle preferably has a particle size of 0.01 to 1.0 μm. The glass flit and the glass composition having softening temperatures of 300 to 870°C and 530 to 1,000°C, respectively, are preferably selected. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
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公开(公告)号：JP5229437B2
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：JP2012555624
申请日：2012-04-19
Applicant: パナソニック株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/12 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: A method of manufacturing a reuse paste includes the steps of preparing a fiber piece housing paste, fabricating a filtered recovery paste and fabricating a reuse paste. At the step of preparing a fiber piece housing paste, there is prepared a fiber piece housing paste including a conductive paste having conductive powder and a resin, and a fiber piece taken away from a prepreg to be used for manufacturing a circuit board. At the step of fabricating a filtered recovery paste, the fiber piece housing paste in a paste state is filtered as it is by using a filter and a filtered recovery paste is thus fabricated. At the step of fabricating a reuse paste, at least one of a solvent, a resin and a paste having a different composition from the filtered recovery paste is added to the filtered recovery paste, and the reuse paste is thus fabricated.
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