公开(公告)号：JP6715208B2

公开(公告)日：2020-07-01

申请号：JP2017065852

申请日：2017-03-29

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 河井 康史 ,  崔 成伯 ,  榎本 真悟 ,  根来 昇 ,  永井 秀一

IPC分类号： H03K17/691 ,  H02M1/08 ,  H01P5/02

公开(公告)号：JP2018170610A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2017065852

申请日：2017-03-29

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 河井 康史 ,  崔 成伯 ,  榎本 真悟 ,  根来 昇 ,  永井 秀一

IPC分类号： H03K17/691 ,  H01P5/02

CPC分类号： H01P5/02 ,  H02M1/08 ,  H03K17/691

摘要： 【課題】複数の信号を伝送する電磁共鳴結合器において、端子間での分離を強化する。 【解決手段】電磁共鳴結合器100は 誘電体層112の表面に第1の伝送線路300と、誘電体層113の裏面に第2の伝送線路400と、を備えている。第1の伝送線路300は、共鳴配線301,302と、入出力配線303,304とを有している。第2の伝送線路400は、共鳴配線401,402と、入出力配線403,404とを有している。互いに分離されたカバーグラウンド501,502が誘電体層113の表面または誘電体層112の裏面に設けられている。接続部503を介して共鳴配線301とカバーグラウンド501とが接続され、接続部504を介して共鳴配線402とカバーグラウンド502とが接続されている。 【選択図】図1