公开(公告)号：JP2021510388A

公开(公告)日：2021-04-22

申请号：JP2020537735

申请日：2018-09-27

Applicant: ピーアイ アドヴァンスド マテリアルズ カンパニー リミテッド ,  PI Advanced Materials CO., Ltd.

Inventor： オ,ジ ユン ,  チョ,ソン イル ,  リ,キル ナム ,  チョイ,ジョン ユル

IPC: C08G73/10 ,  C08K3/105 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08L79/08

Abstract: 本発明は、熱伝導性フィラーおよび基材フィルムを含むポリイミドフィルムであって、前記熱伝導性フィラーは、平均粒径が0.001〜20μmである第1熱伝導性フィラーおよび平均粒径が0.1〜20μmである第2熱伝導性フィラーを含み、前記第1熱伝導性フィラーは、炭素系フィラーまたはホウ素系フィラーであり、前記第2熱伝導性フィラーは、金属酸化物系フィラーであり、前記基材フィルムは、ジアンヒドリドモノマーとジアミンモノマーとの反応によって形成されたポリアミック酸をイミド化して製造され、前記ポリイミドフィルムの厚さ方向の熱伝導率が0.5W/m・K以上であり、平面方向の熱伝導率が2.0W/m・K以上であるポリイミドフィルムを提供する。