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公开(公告)号：JP2018129496A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2017153436
申请日：2017-08-08
Applicant: ルーメンス カンパニー リミテッド
Inventor： ユ, テク ヨン , キム, デ ウォン , ユン, ソン ボク , ウォン, イェ リム , ムン, ミョン ジ , ジャン, ハン ビッ , キム, ヨン ピル , パク, ジェ スン
CPC classification number: H01L25/167 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L27/092 , H01L27/156 , H01L33/007 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/42 , H01L33/62 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/1146 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/16145 , H01L2224/81191 , H01L2224/81224 , H01L2224/81365 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2924/014 , H01L2933/0066
Abstract: 【課題】基板間の熱膨張係数の差によるミスアライメント問題を解決するマイクロLEDモジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のマイクロLEDモジュールの製造方法は、多数の電極パッド及び多数のLEDセルを含むマイクロLEDを準備する段階と、多数の電極パッドに対応する多数の電極を含むサブマウント基板を準備する段階と、多数の電極パッドと多数の電極との間に位置する多数のソルダーを用いてマイクロLEDをサブマウント基板にフリップチップボンディングする段階と、を有し、フリップチップボンディングする段階は、多数のソルダーをレーザービームで加熱する。 【選択図】図5b
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公开(公告)号：JP6649997B2
公开(公告)日：2020-02-19
申请号：JP2018126761
申请日：2018-07-03
Applicant: ルーメンス カンパニー リミテッド
Inventor： ユ, テク ヨン , キム, デ ウォン , ユン, ソン ボク , ウォン, イェ リム , ムン, ミョン ジ , ジャン, ハン ビッ , キム, ヨン ピル , パク, ジェ スン
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公开(公告)号：JP2019153812A
公开(公告)日：2019-09-12
申请号：JP2019099043
申请日：2019-05-28
Applicant: ルーメンス カンパニー リミテッド
Abstract: 【課題】多層フレキシブル回路基板を用いて具現されるマイクロLEDモジュールを提供する。 【解決手段】本発明のマイクロLEDモジュールは、第1導電性連結パッドが形成された第1フレキシブル絶縁膜、第2導電性連結パッドが形成された第2フレキシブル絶縁膜、第3導電性連結パッドが形成された第3フレキシブル絶縁膜、第4導電性連結パッドが形成された第4フレキシブル絶縁膜、及び第5導電性連結パッドが形成された第5フレキシブル絶縁膜が順に形成されて、第5フレキシブル絶縁膜の下部にR端子、G端子、B端子、及びC端子を含むフレキシブル回路基板と、第1フレキシブル絶縁膜と第2フレキシブル絶縁膜との間に形成された第1導電性パターンと、第1〜第3マイクロLEDチップを含む第1ピクセルと、第1ピクセルに隣り合うように配列されて、第4〜第6マイクロLEDチップを含む第2ピクセルと、を備える。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2018166224A
公开(公告)日：2018-10-25
申请号：JP2018134883
申请日：2018-07-18
Applicant: ルーメンス カンパニー リミテッド
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L27/156 , H01L33/0095 , H01L33/36 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2933/005
Abstract: 【課題】マイクロLEDモジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のマイクロLEDモジュールの製造方法は、ピラー、及びピラーの端部に形成された半球状のソルダーキャップを含む多数のピラーバンプをアクティブマトリックス基板上に形成するピラーバンプ形成段階と、多数のピラーバンプに対応する多数のLEDセルを含むマイクロLEDを準備する段階とマイクロLEDをアクティブマトリックス基板上にフリップチップボンディングするフリップチップボンディング段階と、を有し、フリップチップボンディング段階は、ピラーとLEDセルの電極パッドとの間の間隔を第1間隔に狭め、ソルダーキャップを半溶融状態で圧縮させる圧縮段階と、ピラーと前記電極パッドとの間の間隔を第1間隔から第1間隔より大きい第2間隔に増加させ、ソルダーキャップを半溶融状態で引っ張る引張段階と、を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018157231A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2018126761
申请日：2018-07-03
Applicant: ルーメンス カンパニー リミテッド
Inventor： ユ, テク ヨン , キム, デ ウォン , ユン, ソン ボク , ウォン, イェ リム , ムン, ミョン ジ , ジャン, ハン ビッ , キム, ヨン ピル , パク, ジェ スン
CPC classification number: H01L25/167 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L27/092 , H01L27/156 , H01L33/007 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/42 , H01L33/62 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/1146 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/16145 , H01L2224/81191 , H01L2224/81224 , H01L2224/81365 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2924/014 , H01L2933/0066
Abstract: 【課題】マイクロLEDモジュールのフリップチップボンディング方法及びそれを用いたフリップチップボンディングモジュールを提供する。 【解決手段】本発明のフリップチップボンディング方法は、LED基板、及びLED基板上に形成された多数のLEDセルを含むマイクロLEDを準備する段階と、LED基板とは熱膨張係数が異なるサブマウント基板を準備する段階と、マイクロLEDとサブマウント基板との間に位置するソルダーを用いてマイクロLEDとサブマウント基板とをフリップチップボンディングする段階と、を有し、フリップチップボンディングする段階は、LED基板とサブマウント基板との熱膨張係数の差による変形量の差を抑制するように、サブマウント基板の温度とLED基板の温度とを互いに異なる加熱−冷却曲線で制御する。 【選択図】図9
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公开(公告)号：JP6374062B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2017145248
申请日：2017-07-27
Applicant: ルーメンス カンパニー リミテッド
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L27/156 , H01L33/0095 , H01L33/36 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2933/005
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公开(公告)号：JP6366799B1
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2017153436
申请日：2017-08-08
Applicant: ルーメンス カンパニー リミテッド
Inventor： ユ, テク ヨン , キム, デ ウォン , ユン, ソン ボク , ウォン, イェ リム , ムン, ミョン ジ , ジャン, ハン ビッ , キム, ヨン ピル , パク, ジェ スン
CPC classification number: H01L25/167 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L27/092 , H01L27/156 , H01L33/007 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/42 , H01L33/62 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/1146 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/16145 , H01L2224/81191 , H01L2224/81224 , H01L2224/81365 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2924/014 , H01L2933/0066
Abstract: 【課題】基板間の熱膨張係数の差によるミスアライメント問題を解決するマイクロLEDモジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のマイクロLEDモジュールの製造方法は、多数の電極パッド及び多数のLEDセルを含むマイクロLEDを準備する段階と、多数の電極パッドに対応する多数の電極を含むサブマウント基板を準備する段階と、多数の電極パッドと多数の電極との間に位置する多数のソルダーを用いてマイクロLEDをサブマウント基板にフリップチップボンディングする段階と、を有し、フリップチップボンディングする段階は、多数のソルダーをレーザービームで加熱する。 【選択図】図5b
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公开(公告)号：JP2018107421A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017145248
申请日：2017-07-27
Applicant: ルーメンス カンパニー リミテッド
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L27/156 , H01L33/0095 , H01L33/36 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2933/005
Abstract: 【課題】マイクロLEDモジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のマイクロLEDモジュールは、各LEDセルが第1導電型半導体層、活性層、及び第2導電型半導体層を含む多数のLEDセルを有するマイクロLEDと、マイクロLEDがマウントされたサブマウント基板と、多数のLEDセルに形成された多数の電極パッドと、多数の電極パッドに対応するようにサブマウント基板上に形成された多数の電極と、多数の電極パッドと多数の電極との間を連結する多数の連結部と、マイクロLEDとサブマウント基板との間のギャップに充填されて形成され、マイクロLED及びサブマウント基板に対して接合力を有するギャップ充填層と、を備える。 【選択図】図1
