公开(公告)号：JP2021158322A

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：JP2020060399

申请日：2020-03-30

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 舟橋 明彦

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L33/62 ,  H01L23/12

摘要： 【課題】 実装基板の電極を大きくすることで、基板との接触面積を増加させ、接合強度が向上させつつも、電子装置の小型化が可能となる。 【解決手段】 実装基板1は、基板と、電極とを備えている。基板は、実装領域4aを有する上面4bと、上面の第1方向に位置する下面4cと、上面4bと下面4cとを繋ぐ側面4dと、側面4dに位置し、第1方向に直交する第2方向に開口を有する凹部5と、を有する。電極は、凹部5内に位置する。凹部5は、基板の内側に、第2方向における開口の幅よりも第2方向における幅が広い幅広部6を有し、電極は、少なくとも幅広部6に位置し、第2方向における幅が開口の幅よりも広い。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6705861B2

公开(公告)日：2020-06-03

申请号：JP2018085026

申请日：2018-04-26

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 山田 浩 ,  岡村 拓治 ,  舟橋 明彦

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L31/02 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP6496026B2

公开(公告)日：2019-04-03

申请号：JP2017531129

申请日：2016-07-13

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 舟橋 明彦

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L27/146 ,  H01L33/62 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP2018186173A

公开(公告)日：2018-11-22

申请号：JP2017086407

申请日：2017-04-25

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 舟橋 明彦

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L33/62 ,  H01L23/08

CPC分类号： H01L23/053 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14

摘要： 【課題】 電子素子実装用基板の外周部に影が発生することを低減させ、、電子装置および電子モジュールの実装性を向上させることにある。 【解決手段】 電子素子実装用基板1は、上面に電子素子10が実装される実装領域4を有する基部2aを有する。基部2aは上面視において、実装領域4の端部に位置する電極パッドを有する。電子素子実装用基板1は基部2aの電極パッド3よりも外側において、基部2aの上面に位置する枠体2bを有している。枠体2bの側面は、枠体2bの上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端にかけて外側に広がっている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018139309A

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2018085026

申请日：2018-04-26

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 山田 浩 ,  岡村 拓治 ,  舟橋 明彦

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L31/02 ,  H01L23/12

CPC分类号： G02B13/18 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14625 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/3511 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H04N5/3696 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】曲状電子部品実装部の熱分布を一様なものとすることが可能となる電子部品実装用パッケージおよび電子装置を提供する。 【解決手段】電子装置21において、電子部品実装用パッケージ1は、一主面および他主面と、一主面に設けられ、縦断面視で弧状の凹部2dまたは凸部とを有する基体2と、凹部2dまたは凸部に設けられ、湾曲した曲状電子部品10が実装される曲状電子部品実装部11とを有している。基体2は、一主面の側から平面透視したときに、曲状電子部品実装部11と重なるように他の主面に切り欠き4を有している。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018121005A

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：JP2017012797

申请日：2017-01-27

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 千歳 敏幸 ,  舟橋 明彦

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

摘要： 【課題】 電子素子実装用基板にクラックまたは割れが発生することを低減し、電子装置が作動しづらくなることなく放熱性を向上させることにある。 【解決手段】 電子素子実装用基板1は、上面に電子素子10が実装される実装領域4bを有する配線基板2を有する。配線基板2はビア導体6を有する絶縁層が複数積層されている。配線基板2は、絶縁層に対するビア導体6の体積比率が、最上層から最下層になるに連れて大きくなっている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6017994B2

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：JP2013043038

申请日：2013-03-05

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 舟橋 明彦 ,  森山 陽介

IPC分类号： H05K3/46

公开(公告)号：JP6849425B2

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：JP2016249296

申请日：2016-12-22

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 舟橋 明彦

IPC分类号： H01L21/52 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP6592102B2

公开(公告)日：2019-10-16

申请号：JP2017551837

申请日：2016-11-09

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 岡村 拓治 ,  舟橋 明彦

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/14 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62 ,  H01L27/146 ,  H01L31/02

公开(公告)号：JP6400985B2

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：JP2014174103

申请日：2014-08-28

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 舟橋 明彦

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014