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公开(公告)号：JP2020205351A
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：JP2019112444
申请日：2019-06-18
Applicant: 北川工業株式会社
Inventor： 岡田 侑也
IPC: H01F17/06
Abstract: 【課題】分割ケースが閉じられることによって環状の磁性体コアを形成する第1半割磁性体及び第2半割磁性体の接合面間において非磁性シートを介在させることが可能なフェライトクランプを提供する。 【解決手段】フェライトクランプ1では、分割ケース10が開けられた状態での第1分割ケース10a内において、第1半割磁性体50aの接合面54上に置かれている非磁性シート70の一端が、第1半割磁性体50aの接合面54から前後方向D3へ飛び出すと共に、第1半割磁性体50aを介した付勢片の付勢力によって、シート収納部30の天井壁34に押し付けられる。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2017069675A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015191280
申请日：2015-09-29
Applicant: 北川工業株式会社
CPC classification number: H03H1/00 , H02M1/126 , H02M1/44 , H02M3/156 , H03H1/0007 , H03H7/0115 , H05K1/181 , H05K5/0213 , H05K5/04 , H05K9/0049 , H05K9/0066 , H05K9/0071 , H01F2017/065 , H03H2001/005 , H03H2001/0057 , H05K2201/10015
Abstract: 【課題】金属製筐体に収納された電子機器の動作に起因したノイズの低減と低ESL化との両立を図れるノイズ低減装置を提供すること。 【解決手段】フィルタモジュールは、導電バー11を挿通した磁性体コア35と、基板51,52に実装されたチップコンデンサ57,58とでフィルタ回路を構成する。フィルタ回路を構成する各素子(磁性体コア35等)は、筒状部21の貫通孔21A内に収納されている。筒状部21は、金属製筐体3に螺合して固定されている。そして、チップコンデンサ57,58は、貫通孔21Aの内壁21Bにコンタクト部61を介して接続され、筒状部21を介して金属製筐体3から接地電位GNDが供給される。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2020043256A
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2018170518
申请日：2018-09-12
Applicant: 北川工業株式会社
Abstract: 【課題】磁性コアの透磁率を低下させることなく、磁性コアの耐磁気飽和特性を高めることが可能なノイズフィルタを提供すること。 【解決手段】ノイズフィルタは、複数の磁性コアと、複数の巻線と、を含む。複数の磁性コアは、軟磁性材料によって構成される環状体である。複数の巻線は、複数の磁性コアに対して巻回される。複数の巻線は、複数の磁性コアそれぞれの内周側に導体が1回以上通される状態とされて、その状態で導体に交流が流された場合に、複数の巻線それぞれにおいて発生する誘導電流が同方向へと流れるように直列接続されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019204674A
公开(公告)日：2019-11-28
申请号：JP2018098998
申请日：2018-05-23
Applicant: 北川工業株式会社
IPC: H05B3/14
Abstract: 【課題】簡素な構成で加圧された領域を加熱可能な感圧発熱素子及び加熱装置を提供すること。 【解決手段】感圧発熱素子は、導電性材料の発泡体によって構成される感圧発熱部を有する。感圧発熱部は、通電されると発熱し、圧縮荷重を受けると弾性変形し、通電されている状態かつ圧縮荷重を受ける状態にある場合には、圧縮荷重が増大するほど発熱量が増大する。加熱装置は、加熱対象となる面に沿って配置された複数の感圧発熱素子を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017120822A
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：JP2015256358
申请日：2015-12-28
Applicant: 北川工業株式会社
Abstract: 【課題】装置の小型化を図りながらもフィルタ特性の向上を図れ、且つ、組み付け性の向上を図れる出力ノイズ低減装置を提供する。 【解決手段】リードフレーム25の固定部41等は、チップコンデンサを実装され第1モールド部51によってモールドされるとともに、バスバー21とグランド端子部43,44とを接続する。バスバー21を囲む4つのU型コア81は、挿通孔71,72に挿通され、第1モールド部51を前後方向で挟むように配置される。フィルタモジュールは、チップコンデンサとU型コア81とでπ型のフィルタ回路を構成する。この構成では、コアを複数のU型コア81に分割し、分割したU型コア81に合わせてチップコンデンサを接続することで、インダクタンスやキャパシタンスの合計値を分割前と同一値としながらもフィルタ特性の向上を図ることができる。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2019207908A
公开(公告)日：2019-12-05
申请号：JP2018101329
申请日：2018-05-28
Applicant: 北川工業株式会社
Abstract: 【課題】磁性体コアのインダクタンスの増加を図り、ノイズ低減能力を向上できるノイズ低減装置、及びノイズ低減装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】ノイズフィルタ1は、導体21と、挿入孔41が形成された磁性体コア23と、モールド部25と、を備える。磁性体コア23の挿入孔41内に形成された内周面43とモールド部25との接触面積を内側接触面積とし、磁性体コア23の外側に形成された筒状の外周面42とモールド部25との接触面積を外側接触面積とした場合に、内側接触面積の大きさを、外側接触面積の大きさ以上とする。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017069317A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015191279
申请日：2015-09-29
Applicant: 北川工業株式会社
CPC classification number: H05K9/0071 , H01F17/06 , H02M1/126 , H02M1/44 , H03H1/00 , H05K1/0215 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/181 , H05K3/0058 , H05K5/0213 , H05K5/04 , H05K9/0018 , H05K9/0049 , H05K9/0066 , H05K9/0075 , H01F2017/065 , H02M3/155 , H03H2001/0057 , H05K2201/10015 , H05K2201/10272 , H05K2201/1031 , H05K2201/10636 , H05K2203/1327 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】金属製筐体に収納された電子機器の動作に起因したノイズの低減と低ESL化との両立を図れるノイズ低減装置を提供すること。 【解決手段】フィルタモジュールは、導電バー11を挿通した磁性体コア35と、基板51,52に実装されたチップコンデンサ57,58とでフィルタ回路を構成する。フィルタ回路を構成する各素子(磁性体コア35等)は、金属製筐体3の貫通孔25内に収納されている。そして、チップコンデンサ57,58は、貫通孔25の内壁25Bにコンタクト部61を介して接続され、金属製筐体3から接地電位GNDが供給される。 【選択図】図6
