光通信モジュール及びその製造方法

    公开(公告)号:JP2017194565A

    公开(公告)日:2017-10-26

    申请号:JP2016084672

    申请日:2016-04-20

    摘要: 【課題】 半導体光素子の実装を容易にする光通信モジュールを供すること。 【解決手段】 光通信モジュール(1)は、一端が外側面に位置するようにして光導波路(11)が形成された光回路基板(17)と、前記光導波路(11)の前記一端に達するよう光を出射し、又は前記光導波路の前記一端からの光を受光するよう、前記光回路基板(17)上に搭載された半導体光素子(18)と、を含み、前記光導波路(11)の前記一端は、前記光回路基板(17)の表面に対して斜交するミラー面(15)として構成され、前記半導体光素子(18)は、前記光導波路(11)の前記一端に対して光を出射することにより前記光導波路(11)に光を入力し、又は前記光導波路(11)の前記一端により反射した光を受光する。 【選択図】図1