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公开(公告)号：JP2018152493A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017048567
申请日：2017-03-14
申请人： 日本オクラロ株式会社
IPC分类号： H01L31/02
CPC分类号： H04B10/69 , G02B6/4212 , G02B6/4215 , G02B6/4246 , G02B6/4274 , G02B6/4292 , H01L23/66 , H03F3/087 , H04B10/80
摘要： 【課題】クロストークノイズを効果的に吸収することを目的とする。 【解決手段】光受信モジュール10は、バイアスが印加される第1電極16及び第2電極18をそれぞれが有し、入力された光信号LSを電気信号ESに変換して第1電極16から電気信号ESを出力する複数の受光素子12と、複数の受光素子12のそれぞれと電気的に接続する配線パターン22を有し、複数の受光素子12を支持するキャリア20と、を有する。配線パターン22は、第1電極16に電気的に接続する第1配線ライン26と、第2電極18に電気的に接続する第2配線ライン28と、を含む。第2配線ライン28は、少なくとも接続される受光素子12と重なる位置に他の部分よりも抵抗値の高い高抵抗部30を有し、少なくとも複数の受光素子12のいずれにも重ならない位置に高抵抗部30よりも抵抗値の低い低抵抗部32を有する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2018133478A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017026873
申请日：2017-02-16
申请人： 日本オクラロ株式会社
CPC分类号： H05K1/189 , G02B6/4245 , G02B6/4262 , G02B6/4279 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/0393 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/3463 , H05K3/363 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009
摘要： 【課題】FPCの接続端子が増加しても横幅を広げることなく効率よく接続できる形態のFPCおよびそれを用いた光モジュールを提供することにある。 【解決手段】ベース材18は、第1方向D1の両側にある一対の端部領域と、一対の端部領域の間にある中間領域24と、を含む。中間領域24は、第1方向D1に直交する第2方向D2の両側に一対の側端部26を有し、一対の側端部26のいずれもが一対の端部領域から第2方向D2の外側に突出することなく、一対の側端部26の少なくとも一方が一対の端部領域から第2方向D2の内側に入り込む形状をしている。複数の端子30は、ベース材18の一対の端部領域のそれぞれにあって第2方向D2に並ぶ複数の端部パッド36と、ベース材18の一対の側端部26の少なくとも一方にある側部パッド46と、を含む。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2016164925A
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：JP2015044641
申请日：2015-03-06
申请人： 日本オクラロ株式会社
CPC分类号： G02B6/4281 , G02B6/4284 , G02B6/444
摘要： 【課題】フレキシブル配線基板を曲げたときの配線への応力の集中を避けることを目的とする。 【解決手段】フレキシブル配線基板24は、基板26の一方の面に設けられた導電膜36を有する。導電膜36は、複数の接続電極22がそれぞれ半田52によって接合される複数のパッド部40と、複数のパッド部40が並ぶ列に対して交差する方向に延びる配線部38と、を含む。複数のパッド部40は、配線部38と電気的に接続する端子部42と、配線部38との電気的接続を避けて端子部42の両側に位置する少なくとも2つのランド部44と、を含む。半田52は、少なくとも2つのランド部44のそれぞれに載るランド半田部56と、端子部42に載る端子半田部54と、を含む。ランド半田部56は、端子半田部54よりも、対応する接続電極22から、配線部38が延びる方向に沿って長く拡がる形状である。 【選択図】図5
摘要翻译： 要解决的问题：在柔性布线板弯曲时避免对布线的应力集中。解决方案：柔性布线板24包括布置在基板26的一个表面上的导电膜36.导电膜36包括：多个焊盘 40具有分别与焊料52接合的多个连接电极22; 以及布线部38，其延伸到与多个焊盘40并列在其上的线相交的方向。 多个焊盘40包括：电连接到布线部38的端子42; 以及以避免与布线部分38的电连接的方式定位在端子42的两侧的至少两个平台44。焊料52包括：分别设置在至少两个焊盘44上的焊盘部分56; 以及设置在端子42上的端子焊接部分54.焊盘部分56具有从布线部分38的延伸方向上比端子焊接部分54长的相应连接电极22延伸的形状。图5
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公开(公告)号：JP6430296B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2015044641
申请日：2015-03-06
申请人： 日本オクラロ株式会社
CPC分类号： G02B6/4281 , G02B6/4284 , G02B6/444
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公开(公告)号：JP2017108064A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2015242275
申请日：2015-12-11
申请人： 日本オクラロ株式会社
CPC分类号： G02B6/4279 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4263 , G02B6/428 , H05K1/0245 , H05K1/111 , H05K1/181 , G02B6/4238 , H05K1/118 , H05K2201/10121 , H05K3/3447
摘要： 【課題】インピーダンスの不整合の無い、高周波特性の良い光モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】複数のリード14は、差動信号をそれぞれに入力するための一対の差動信号リード16と、電源を供給するための電源リード18と、を含む。配線パターン28は、一対の差動信号リード16にそれぞれ接続される一対の差動伝送線路36と、電源リード18に接続される電源配線40と、を含む。配線基板24は、光サブアセンブリ10に重なる第1領域A1と、光サブアセンブリ10からはみ出すように第1領域A1から延びる第2領域A2とを含む。一対の差動信号リード16は、電源リード18よりも、第2領域A2から離れている。一対の差動伝送線路36は、相互に電磁気的に結合するように接近する。光サブアセンブリ10は、一対の差動伝送線路36の間の領域で配線基板24を貫通するリード14を有しない。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2016009053A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014129016
申请日：2014-06-24
申请人： 日本オクラロ株式会社
摘要： 【課題】2以上の接続部品を介してプリント基板に接続される光部品を、筐体内部にて効率的に実装することができる光モジュールを提供する。 【解決手段】プリント基板11と、プリント基板11に2以上の接続部品を介して接続されて、プリント基板11の第1面上に実装される光部品22と、光部品が実装されたプリント基板11を収納する筐体と、を備えた光モジュールであって、2以上の接続部品のうちの少なくとも1つは、フレキシブル基板61であって、フレキシブル基板61は、第1面からプリント基板11の側方を経て、第1面の裏側に至るように折り曲げられて、プリント基板11の第1面の裏側にて接続される、ことを特徴とする光モジュール。 【選択図】図3
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种可以有效地通过外壳内的两个或多个连接部件安装连接到印刷电路板的光学部件的光学模块。解决方案：本发明是一种光学模块，包括印刷电路 板11，经由两个或更多个连接部件连接到印刷电路板11并安装在印刷电路板11的第一平面上的光学部件22，以及用于容纳印刷电路板11的外壳，其上安装有光学部件 所述光模块的特征在于，所述两个或多个连接部件中的至少一个是柔性电路板61，并且所述柔性电路板61被弯曲，使得其从所述第一平面穿过所述印刷电路板11的一侧 到第一架飞机的后面，并连接在第一架飞机的后面。
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公开(公告)号：JP2018164019A
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2017061136
申请日：2017-03-27
申请人： 日本オクラロ株式会社
CPC分类号： H01S5/02469 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/02248 , H01S5/02276 , H01S5/02284 , H01S5/02296 , H01S5/02492 , H04B10/501
摘要： 【課題】簡便な部品で構成される光アセンブリ、光モジュール、及び光伝送装置の提供。 【解決手段】半導体光素子が搭載されるとともに、半導体光素子が発する熱を外部へ放熱する、第1部品と、第1部品と互いに接して、ボックス型のハウジングとなる、第2部品と、半導体光素子と光学的に接合する、レセクタプル端子と、を備え、第2部品は、半導体光素子とレセクタプル端子との間を伝送する光を透過させるための窓構造を備え、レセクタブル端子は、窓構造の外側に、融着固定される。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2018097288A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016244109
申请日：2016-12-16
申请人： 日本オクラロ株式会社
CPC分类号： G02B6/4274 , G02B6/4249 , G02B6/4263 , G02B6/428 , G02B6/4281
摘要： 【課題】ロウ付けに起因する歩留りの低下が抑制される、光モジュール及び伝送装置の提供。 【解決手段】半導体光素子と、1以上のリード端子を備える、ステムと、1以上のリード端子がそれぞれ貫通する1以上の開口部を備える配線基板と、を、備える光モジュールであって、ステムは、配線基板が対向して戴置される戴置面と、配線基板の両外側にそれぞれ配置され、戴置面の法線方向に沿って突起する、2個の突起部分と、を有し、配線基板は、裏面に配置される接地導体層と、表面のうち、2個の突起部分の近傍となる領域にそれぞれ配置されるとともに、接地導体層と電気的に接続される2個の接地導体パターンと、をさらに備え、ステムの2個の突起部分と、2個の接地導体パターンとは、ロウ付けにより電気的に接続される。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2017228767A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2017093848
申请日：2017-05-10
申请人： 日本オクラロ株式会社
IPC分类号： H01L31/02
摘要： 【課題】ノイズの発生を減少させて高品質な伝送特性を可能にすることを目的とする。 【解決手段】光受信モジュールは、バイアスが印加される第1電極及び第2電極を有し、入力された光信号を電気信号に変換して第1電極から電気信号を出力する受光素子210を有する。第1電極から、受光素子側シグナルパッド216及び第2ワイヤ230を通って、増幅器側シグナルパッド226に至るように、シグナル線路が構成される。第2電極から、受光素子側バイアスパッド214及び第1ワイヤ228及び第3ワイヤ278を通って、第1および第2増幅器側バイアスパッド224bに至るように、バイアス線路が構成される。シグナル線路及びバイアス線路は、第1ワイヤ228及び第2ワイヤ230のループ高さの方向で相互に間隔をあけて立体的に交差する。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2017005159A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015118924
申请日：2015-06-12
申请人： 日本オクラロ株式会社
IPC分类号： H01S5/022
CPC分类号： H01S5/02212 , H01S5/02276 , H01S5/06226 , H01S5/02288 , H01S5/02469
摘要： 【課題】高速光信号を送信または受信可能な、高周波特性が良好で、かつコスト増を招かない安価な光モジュールの形態を提供する。 【解決手段】光モジュールは、接続部50を含む配線パターン44を有して光サブアセンブリ10に重なって電気的に接続される配線基板36と、光サブアセンブリ10と配線基板36との間に介在する柔軟性絶縁層56と、を有する。光サブアセンブリ10は、配線基板36に対向する表面を有して表面に貫通穴30が開口する形状で基準電位に接続されるように構成された導電性のステム14と、ステム14とは電気的に絶縁されて貫通穴30を通って信号を伝送するための信号リード26と、を有する。信号リード26は、柔軟性絶縁層56を貫通して接続部50に接合されている。柔軟性絶縁層56は、接続部50、信号リード26及びステム14の表面に接触している。 【選択図】図3
摘要翻译： 一个高速光信号可以被发送或接收时，高频特性好，并提供了廉价的光学模块的形式不导致成本的增加。 一种光模块，包括：电路板36，其电连接到重叠的光学组件10具有包括连接部50的布线图案44，光学组件10和布线板36之间 具有柔性绝缘层56插置，该。 光学组件10包括导电杆14，其通孔30构造成在表面上已相对表面被连接到参考电势在开口于配线板36，电气和阀杆14的形状 得的信号引线26被绝缘穿过通孔30，以传输信号。 信号引线26接合到通过柔性绝缘层56的连接50。 灵活性绝缘层56，连接部50是在与信号的表面接触引线26和阀杆14。 点域
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