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公开(公告)号：JPWO2015186323A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016525684
申请日：2015-05-29
Applicant: 東レ・ダウコーニング株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K5/5455 , C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08K5/5455 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/26 , C08K5/05 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 平均式で表される接着促進剤、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)前記の接着促進剤、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および半導体素子が前記の硬化性シリコーン組成物の硬化物により封止されている半導体装置。新規な接着促進剤、この接着促進剤を含有し、各種基材に対する接着性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、およびこの硬化性シリコーン組成物を用いてなる、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
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公开(公告)号：JPWO2015186322A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016525683
申请日：2015-05-29
Applicant: 東レ・ダウコーニング株式会社
CPC classification number: C08L83/06 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: (A)一分子中にアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)平均単位式で表される接着促進剤、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。基材に対する接着性が高く、透明な硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、およびこの組成物を用いてなる、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
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公开(公告)号：JPWO2015186324A1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016525685
申请日：2015-05-29
Applicant: 東レ・ダウコーニング株式会社
IPC: C07F7/18 , C08G77/26 , C08K5/5455 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC classification number: C08K5/5442 , C07D405/14 , C07F7/08 , C08G59/10 , C08G77/388 , C08K5/544 , C08L83/08 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一般式で表されるオルガノシロキサン、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)前記のオルガノシロキサンからなる接着促進剤、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および半導体素子が、前記組成物の硬化物により封止されてなる半導体装置。新規なオルガノシロキサン、これを接着促進剤として含有し、各種基材に対する接着性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、およびこの組成物を用いてなる、信頼性が優れる半導体装置を提供する。
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公开(公告)号：JPWO2015182143A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016523157
申请日：2015-05-28
Applicant: 東レ・ダウコーニング株式会社
CPC classification number: C08K5/549 , C07F7/08 , C07F7/18 , C07F7/1836 , C07F7/184 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一般式で表される有機ケイ素化合物、これを接着促進剤として含有するヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物、および半導体素子が、前記組成物の硬化物により封止されてなる半導体装置。新規な有機ケイ素化合物、これを接着促進剤として含有し、有機樹脂等の基材に対する初期接着性および接着耐久性が優れ、光透過性の高い硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、およびこの組成物を用いてなる、信頼性が優れる半導体装置を提供する。
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公开(公告)号：JPWO2015033979A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015535504
申请日：2014-09-03
Applicant: 東レ・ダウコーニング株式会社 , ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation
Inventor： 直 大川 , 智浩 飯村 , さわ子 稲垣 , 真弓 水上 , 通孝 須藤 , 晴彦 古川 , ランドル・ジー・シュミット , アダム・シー・トマシク
CPC classification number: C08L83/04 , C07F5/003 , C07F7/0859 , C07F7/0872 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09K11/0883 , C09K11/641 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本発明は、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基および少なくとも1個のアリール基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、(C)一分子中に少なくとも1個のアリール基を有し、V、Ta、Nb、およびCeからなる群から選択される金属原子を含有するオルガノポリシロキサン、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物に関する。本発明により、熱エージングによってもクラックを生じることなく、さらに、黄変が少ない硬化物を形成できる硬化性シリコーン組成物を提供することができる。
Abstract translation: 本发明的具有有机聚硅氧烷Oruganopori，（B）至少两个与硅键合的氢原子的分子内具有至少两个链烯基和至少一个芳基中的一个分子中（A） 硅氧烷，（C）具有至少一个芳基中的一个分子中，V，钽，铌，和选自Ce的组，和（D）氢化硅烷化反应选择含有的金属原子的有机聚硅氧烷 对于至少包括从所述使用催化剂的可固化硅氧烷组合物。 本发明中，不会受到热老化产生裂纹，此外，能够提供一种能够形成减小的变黄的固化产物的可固化的硅氧烷组合物。
