专利检索 ap:("株式会社ソシオネクスト") AND inv:"島田貴文" 第 1 页

1.

发明专利
半導体装置及び配線基板有权
标题翻译：的半导体器件和布线板

公开(公告)号：JP5891585B2

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：JP2011012022

申请日：2011-01-24

申请人： 株式会社ソシオネクスト

发明人： 島田貴文 , 菊池敦

IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12

CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/642 , H01L23/66 , H05K1/0218 , H05K1/024 , H01L2223/6638 , H01L2223/6666 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715

2.

发明专利
半導体装置、配線基板、及び電子装置とその製造方法有权
标题翻译：半导体器件，所述配线基板，及电子装置及其制造方法

公开(公告)号：JP5803005B2

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：JP2011159097

申请日：2011-07-20

申请人： 株式会社ソシオネクスト

发明人： 島田貴文 , 戸井田安司 , 池元義彦

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111