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公开(公告)号：JPWO2014128952A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015501215
申请日：2013-02-25
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: C23C24/04
CPC classification number: C23C24/04
Abstract: 耐食性を向上させるために、基材にTi皮膜が形成された構造体の製造方法において、前記基材を加熱する工程と、ガスを加圧する工程と、加圧された前記ガス中にTi粒子を投入する工程と、加熱後の前記基材に前記粒子を噴霧する工程と、前記粒子が堆積して形成された皮膜を加熱する工程とを備える。
Abstract translation: 为了提高耐腐蚀性，在形成于基板结构的Ti膜的制造方法中，加热衬底，加压气体的步骤，在所述Ti的颗粒加压气体 和引入的步骤;加热后的颗粒喷雾到衬底上，并加热该膜的步骤中的粒子通过沉积形成。
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公开(公告)号：JPWO2014167658A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015511002
申请日：2013-04-10
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: C23C24/04
CPC classification number: C23C24/04
Abstract: 金属被覆樹脂構造体は、金属成分を含むフィラーと樹脂とを含む基材と、前記フィラーに含まれる前記金属成分を含み前記基材を覆う中間層と、前記中間層を覆う金属皮膜とを有し、前記金属成分が前記基材から前記中間層にかけて連続的に分布する。金属被覆樹脂構造体の製造方法は、金属成分を含むフィラーと樹脂とを含む基材にレーザを照射する工程と、金属皮膜を形成する金属粉末をガス流で加速する工程と、前記レーザが照射された前記基材の面に加速された前記金属粉末を噴射して付着堆積させる工程とを有する。金属被覆樹脂構造体の製造装置は、基材にレーザを照射するレーザヘッドと、前記レーザが照射された前記基材の面にガス流で加速された金属粉末を噴射するスプレーノズルとを備える。
Abstract translation: 金属涂层的树脂结构被使用，包括填料和含有金属成分的树脂的衬底，覆盖所述衬底，所述的中间层包括包含在所述填料的金属成分的数量，并且金属涂层覆盖所述中间层 并且，其中，所述金属部件被连续地从所述衬底的所述中间层分布。 用于制造金属涂层的树脂结构的方法，包括将激光束照射到衬底，其包括填充物和含有金属成分，加快金属粉末以形成气流中的一个金属涂层的步骤的树脂的步骤，其特征在于，激光照射 和通过喷涂金属粉末附着沉积在步骤被加速到作为基板的表面。 装置用于制造金属涂层的树脂结构包括衬底和一个激光头，用于照射激光，和一个喷嘴，其中激光是注入一个金属粉末是通过照射所述衬底的所述表面上的气流加速。
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公开(公告)号：JP5350317B2
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：JP2010115888
申请日：2010-05-20
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: H01H33/662
CPC classification number: H01H33/664 , H01H11/041 , H01H11/045 , H01H33/6643 , Y10T29/49105
Abstract: An object of the invention is to provide a vacuum switch (70) which can achieve a reduction of an electric loss and an improvement of a heat transmission performance by preventing an air gap portion from being generated between an electrode and a conductor rod (1) and preventing the electrode and the conductor rod (1) from generating any positional displacement. An electrode for a switch in accordance with the invention is provided with the conductor rod (1), a contact point electrode (2) inserted to the conductor rod (1), and a coupling plate (3) fixing both the elements to an outer side in a diametrical direction of the conductor rod (1) and the contact point electrode (2), thereby fixing both the elements.
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公开(公告)号：JPWO2010095163A1
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：JP2011500352
申请日：2009-02-17
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: H01H1/0206 , C22C1/0425 , H01H33/6643
Abstract: 低融点金属を添加せずに溶着引離し力の低減効果を十分に発揮し、優れた遮断性能と通電性能を有するとともに、真空遮断器等の大幅な小型化を可能とする電気接点を提供する。電気接点は、CrとCu、およびCuに対し非反応・非固溶成分からなるCr被覆層を有する焼結金属で構成され、Cuマトリックス中にCr粉末が分散され、Cr粉末表面の前記非反応・非固溶成分からなる被覆層は、C、Mo、Wのいずれか1種から構成される。
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公开(公告)号：JPWO2014115251A1
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2014558320
申请日：2013-01-23
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: B32B15/08
CPC classification number: C23C24/04
Abstract: 有機材料を主成分とする大型・大面積の構造物に、健全な組織の金属皮膜を高速・高効率で形成する。樹脂基材と、前記樹脂基材を被覆する中間層と、前記中間層を被覆する金属層とを有し、前記中間層は樹脂またはガラスの少なくとも何れかと金属粒子とを含み、前記中間層に含まれる金属粒子と前記金属層とが冶金的に結合し、前記中間層に含まれる樹脂またはガラスと前記樹脂基材とが化学的に結合している。
Abstract translation: 有机材料到大大面积主要的结构，以高的速度和高的效率形成健康组织的一个金属膜。 和树脂基材，覆盖所述树脂基体材料，中间层，其中，和覆盖所述中间层，中间层和树脂或玻璃中的至少一种金属颗粒，所述中间层的金属层 金属颗粒和包含在中间层与树脂基材包含冶金结合金属层，用树脂或玻璃在化学上结合。
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公开(公告)号：JPWO2014102921A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2014553929
申请日：2012-12-26
Applicant: 株式会社日立製作所
Abstract: クラックやピンホールの補修性能と優れた密着性を有する無機バリア層、絶縁樹脂層、導体配線から構成される配線部品とその製造方法を提供する。配線部品は、導体配線1上に、絶縁樹脂層2と無機バリア層3を各々1層以上設置することを特徴とする。無機バリア層3の軟化点が200℃以上、350℃未満であり、絶縁樹脂層2の5wt%熱重量減少温度が無機バリア層3の軟化点よりも高いことが好ましい。無機バリア層3が、無鉛のガラス組成物であってAg2OとV2O5とTeO2とを75wt%以上含有することが好ましく、コールドスプレー法によって形成されることが好ましい。
Abstract translation: 具有裂纹或针孔，绝缘树脂层的修复性能和优异的粘合性无机阻挡层，以提供一个配线部件及其制造方法包括的导线的。 上导线1，其中放置所述绝缘树脂层2和无机阻挡层3各自的一层以上的布线部件。 无机阻挡层3的软化点为200℃以上且小于350℃的绝缘性树脂层的，优选的是5重量％热失重温度2比该无机阻挡层3的软化点高。 无机阻挡层3优选含有Ag 2 O的和V2O5和二氧化碲至少75％（重量）的无铅玻璃组合物中，优选通过冷喷涂法形成的。
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公开(公告)号：JPWO2016043095A1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016548847
申请日：2015-09-09
Applicant: 株式会社日立製作所
Inventor： 内藤 孝 , 内藤 孝 , 一宗 児玉 , 一宗 児玉 , 拓也 青柳 , 拓也 青柳 , 茂 菊池 , 菊池 茂 , 玄也 能川 , 玄也 能川 , 森 睦宏 , 森 睦宏 , 英一 井出 , 英一 井出 , 俊章 守田 , 俊章 守田 , 紺野 哲豊 , 哲豊 紺野 , 大剛 小野寺 , 大剛 小野寺 , 三宅 竜也 , 竜也 三宅 , 宮内 昭浩 , 昭浩 宮内
CPC classification number: H01L23/3733 , C03C8/02 , C03C8/08 , C03C8/24 , C09J1/00 , H01L21/52 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/29211 , H01L2224/29224 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/29287 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 熱的信頼性に優れた放熱構造体や半導体モジュールを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明に係る放熱構造体は、金属、セラミック、半導体の何れかである第1部材と第2部材とを、ダイボンディング部材を介して接着した放熱構造体、或いは半導体チップと、金属配線と、セラミックス絶縁基板と、金属を含む放熱ベース基板とを、それぞれダイボンディング部材を介して接着した半導体モジュールであって、前記ダイボンディング部材のうち何れか1つ以上が無鉛低融点ガラス組成物と金属粒子とを含み、前記無鉛低融点ガラス組成物が、次の酸化物換算でV2O5、TeO2及びAg2Oを主要成分とし、これらの合計が78モル%以上であり、TeO2とAg2Oの含有量がV2O5の含有量に対して、それぞれ1〜2倍であり、さらに副成分としてBaO、WO3又はP2O5のうち何れか一種以上を合計20モル%以下、及び追加成分としてY2O3、La2O3又はAl2O3のうち何れか一種以上を合計2.0モル%以下で含有することを特徴とする。
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公开(公告)号：JPWO2014136168A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015504012
申请日：2013-03-04
Applicant: 株式会社日立製作所
Abstract: 被膜の強度を向上させることで、耐食性を向上させる。導電性を有する基材と、前記基材を被覆する被膜とを備えた集電体において、前記被膜は鉛を含む粒子が堆積して形成され、前記被膜表面における前記粒子の60%以上が、被膜を形成する粒子が基材上に堆積する方向に垂直な面においてアスペクト比1:1〜1:3 である。また、導電性を有する基材に、前記基材を被覆する被膜を形成した集電体の製造方法において、ガスを加圧する工程と、加圧された前記ガス中に鉛を含む粒子を投入する工程と、前記粒子を前記基材に噴霧する工程とを備える。
Abstract translation: 通过提高膜的强度，提高了耐腐蚀性。 具有导电的基底，在集电体和涂层覆盖所述基底，涂层通过沉积含铅颗粒形成的表示，在膜表面上的颗粒的60％以上， 在一个平面上的纵横比垂直于所述方向在其中颗粒以形成涂层膜沉积在基板1上：1至1：3。 另外，具有导电性的基体材料，在形成的膜的制造方法是集电极覆盖基板，导入加压的气体的步骤，所述含有铅粒子加压气体 和一个步骤，而颗粒喷射到基板的步骤。
