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    ボールボンディング用金(Au)分散銅ワイヤ
    3.
    发明专利
    ボールボンディング用金(Au)分散銅ワイヤ 有权
    球焊金（Au）分散铜线

    公开(公告)号：JP6002299B1

    公开(公告)日：2016-10-05

    申请号：JP2015168593

    申请日：2015-08-28

    Applicant: 田中電子工業株式会社

    Inventor： 天野 裕之 ,  三苫 修一 ,  濱本 拓也

    IPC: C22C9/00 ,  H01L21/60

    CPC classification number: C22C9/00 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045

    Abstract: 【課題】量産したボンディングワイヤのFABによる溶融ボールの形成を安定することができるボールボンディング用金(Au)分散銅ワイヤを提供する。 【解決手段】ボールボンディング用金(Au)分散銅ワイヤは、銅(Cu)の純度が99.9質量%以上の銅合金からなる芯材にパラジウム(Pd)の被覆層および金(Au)の表皮層が形成された、線径が10〜25μmのボールボンディング用パラジウム(Pd)被覆銅ワイヤであって、金(Au)の化学分析による理論的膜厚が0.1ナノメートル(nm)以上10ナノメートル(nm)以下であり、電子線マイクロアナライザ(EPMA)の表面分析による金(Au)の分布は、金(Au)の微粒子がパラジウム(Pd)被覆層上に無数に点在して分布している。 【選択図】なし

    Abstract translation: 在熔融焊球形成大量生产的金丝球焊通过接合线FAB可以稳定地具有（Au）的，以提供铜线的分散体。 金球键合（Au）的分散铜线，铜被覆层的表皮层和纯度（Cu）制成的芯材料上的金钯（Pd）由99.9％（重量）或更多的铜合金（Au）的 形成有，导线直径是包覆铜线材10至25微米的球焊为钯（Pd），0.1纳米的由金化学分析（Au）的（纳米）或10nm（理论厚度 nm）或更小，的金（Au）由电子探针显微分析（EPMA）的表面分析的分布，金（Au）中的微粒分布于无数穿插钯（Pd）涂覆层 。 系统技术领域

    ボールボンディング用パラジウム(Pd)被覆銅ワイヤ
    5.
    发明专利
    ボールボンディング用パラジウム(Pd)被覆銅ワイヤ 审中-公开
    用于球接的钯（Pd） - 辅助铜线

    公开(公告)号：JP2016157912A

    公开(公告)日：2016-09-01

    申请号：JP2015183733

    申请日：2015-09-17

    Applicant: 田中電子工業株式会社

    Inventor： 天野 裕之 ,  濱本 拓也 ,  永江 祐佳 ,  崎田 雄祐 ,  三苫 修一 ,  高田 満生 ,  桑原 岳

    IPC: H01L21/60

    CPC classification number: H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48463

    Abstract: 【課題】ボンディングワイヤのFABによる溶融ボールの形成を安定にする。 【解決手段】銅(Cu)または銅合金からなる芯材にパラジウム(Pd)の被覆層が形成された、線径が10〜25μmのボールボンディング用パラジウム被覆銅ワイヤにおいて、当該パラジウムの被覆層にはパラジウム単独の無垢層が存在し、かつ、当該パラジウムの被覆層上に当該芯材からの銅のしみ出し層が形成されている。また、銅または銅合金からなる芯材にパラジウムの被覆層および金(Au)の表皮層が被覆された、線径が10〜25μmのボールボンディング用パラジウム被覆銅ワイヤにおいて、当該金の表皮層上に銅のしみ出し層が形成され、かつ、パラジウムの被覆層にパラジウム単独の無垢層が存在している。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：通过接合线的FAB来稳定熔融球的形成。解决方案：在具有10-25μm线的球形焊接用钯涂层铜线中，其中钯（Pd） 在由铜（Cu）或铜合金构成的芯材上形成，在钯的涂层中仅存在钯的固体层，并且在钯的涂层上形成来自芯材的铜的渗出层。 此外，在由铜或铜合金构成的芯材上形成金（Au）涂层的线尺寸为10〜25μm的用于球焊的钯包铜线中，铜的渗出层 形成在金的皮层上，钯的固体层单独存在于钯的涂层中。图1

    パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ及びその製造方法
    7.
    发明专利
    パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ及びその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020088172A

    公开(公告)日：2020-06-04

    申请号：JP2018220570

    申请日：2018-11-26

    Applicant: 田中電子工業株式会社

    Inventor： 天野 裕之 ,  安徳 優希 ,  桑原 岳

    IPC: C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  H01L21/60

    Abstract: 【課題】第一接合時に引け巣が生じず、接合信頼性が高く、高温、高湿の環境においても長期間優れた接合信頼性を維持することのできるパラジウム被覆銅ボンディングワイヤの提供。 【解決手段】銅とパラジウムと硫黄族元素の合計に対して、パラジウムの濃度が1.0質量%以上4.0質量%以下、硫黄族元素濃度が合計で50質量ppm以下であり、硫黄濃度が5質量ppm以上12質量ppm以下であるか、セレン濃度が5質量ppm以上20質量ppm以下であるか又はテルル濃度が15質量ppm以上50質量ppm以下であって、ワイヤ先端に形成されるフリーエアーボールの先端部表面から5.0nm以上100.0nm以下の範囲内に、銅とパラジウムの合計に対して、パラジウムの濃度が平均6.5原子%以上30.0原子%以下となるパラジウム濃化領域を有するパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ。 【選択図】なし

    ボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤ
    9.
    发明专利
    ボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤ 有权
    球接合贵金属覆盖铜线

    公开(公告)号：JP6047214B1

    公开(公告)日：2016-12-21

    申请号：JP2015215919

    申请日：2015-11-02

    Applicant: 田中電子工業株式会社

    Inventor： 天野 裕之 ,  鎗田 聡明 ,  崎田 雄祐 ,  安徳 優希 ,  陳 ▲イ▼

    IPC: H01L21/60

    CPC classification number: H01B1/026 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046

    Abstract: 【課題】安定して芯材の溶融銅ボールの全表面にパラジウム(Pd)濃化層を均一に分散させることができ、かつ、凝固した銅ボールの内部にパラジウム(Pd)が流れこまず空孔(ボイド)が形成されない、量産化に適したボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤを提供する。 【解決手段】本発明のボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤは、線径が10μm以上25μm以下のボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤであって銅(Cu)の純度が98質量%以上の銅合金からなる芯材上に貴金属被覆層が形成されたものにおいて、当該貴金属被覆層は、第13族〜16族の元素若しくは酸素元素のうち少なくとも1種若しくは2種以上の含有元素が微分散したパラジウム(Pd)形骸化層または当該パラジウム(Pd)形骸化層から当該含有元素が流出したパラジウム(Pd)形骸層、およびパラジウム(Pd)と銅(Cu)の拡散層からなる。 【選択図】図2

    Abstract translation: 浓缩层的稳定的钯（Pd）可均匀地分散在熔融铜球芯材的整个表面上，并固化该铜钯球（Pd）的内部是不拥挤的流动空 的孔（空隙）不形成，以提供一个贵金属铜丝球焊适合于大量生产。 球焊根据本发明的贵金属被覆铜线，线直径为25μm的或更少的由98重量％以上的铜合金的贵金属铜丝球焊或10μm的纯度铜（Cu）的 在形成于芯材的那些贵金属被覆层，贵金属被覆层是钯至少一个或多个基团从13至16基团被精细地分散的元素或氧元素选择的元素的钯（Pd ）单纯的门面层或钯（Pd）钯的含元件已通过单纯的门面层（Pd）的鬼层拉伸，和钯（Pd）和铜（Cu的扩散层）。 .The

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