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    圧着端子を備えるフレキシブルプリント配線板
    1.
    发明专利
    圧着端子を備えるフレキシブルプリント配線板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021166122A

    公开(公告)日：2021-10-14

    申请号：JP2020068061

    申请日：2020-04-06

    Applicant: 日本メクトロン株式会社

    Inventor： 山田 周三 ,  三浦 裕 ,  金山 知樹

    IPC: H01R12/68 ,  H01R4/2404 ,  H01R4/2495

    Abstract: 【課題】強度を保ちつつ、安定的な電気的接続を可能とする圧着端子を備えるフレキシブルプリント配線板を提供する。 【解決手段】フレキシブルプリント配線板(FPC100)の一部の領域(露出領域R)においてはカバーフィルム130が設けられずに回路120の一部が露出されており、複数の圧着片220のうちの少なくとも一部は、露出領域Rに配されることで、カバーフィルム130を貫通することなく回路120の一部に食い込んでいることを特徴とする。 【選択図】図1

    プリント基板
    2.
    发明专利
    プリント基板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021125560A

    公开(公告)日：2021-08-30

    申请号：JP2020018038

    申请日：2020-02-05

    Applicant: 日本メクトロン株式会社

    Inventor： 木谷 健治 ,  金山 知樹

    IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

    Abstract: 【課題】溶断電流以下の電流が溶断時間以上の間流れている場合にも発火やショートすることがなく、適切に機能する信頼性の高いプリント基板を提供する。 【解決手段】可撓性を有するフィルム状の熱可塑性のベース基材10と、ベース基材10の主面に設けられた金属箔層で形成されたパターンヒューズ12と、パターンヒューズ12の少なくとも一部をベース基材10の反対の側から覆うカバー部材13と、パターンヒューズ12の少なくとも一部と重なる領域に設けられ、パターンヒューズ12をカバー部材の側から覆う耐熱保護フィルム141と、によりプリント基板1を形成する。 【選択図】図3

    フレキシブルプリント配線板及びバッテリモジュール
    3.
    发明专利
    フレキシブルプリント配線板及びバッテリモジュール 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021125402A

    公开(公告)日：2021-08-30

    申请号：JP2020019076

    申请日：2020-02-06

    Applicant: 日本メクトロン株式会社

    Inventor： 冨田 俊輔 ,  金山 知樹 ,  山田 周三

    IPC: H01M50/50

    Abstract: 【課題】廃棄材料を少なくすることができるフレキシブルプリント配線板及びバッテリモジュールを提供する。 【解決手段】幹部110Xと、幹部110Xから2つに枝分かれして、いずれもバッテリ上に配される一対の枝部(第1枝部110Yと第2枝部110Z)と、を備え、第1枝部110Yには、幹部110Xから遠ざかるにしたがって第2枝部110Zから離れる一対の平行な折り曲げ線111a,111bにより折り曲げ加工が施されており、かつ、一対の平行な折り曲げ線111a,111bのうちの一方の折り曲げ線の折り曲げ方向と他方の折り曲げ方向が逆方向となるように折り曲げられていることを特徴とする。 【選択図】図5

    接着フィルム及びフレキシブルプリント基板
    4.
    发明专利
    接着フィルム及びフレキシブルプリント基板 有权

    公开(公告)号：JP2021091873A

    公开(公告)日：2021-06-17

    申请号：JP2020175552

    申请日：2020-10-19

    Applicant: 日本メクトロン株式会社 ,  NOK株式会社

    Inventor： 大庭 久恵 ,  小森 寛之 ,  鈴木 望

    IPC: C09J201/00 ,  C09J127/12 ,  H05K3/28 ,  C09J7/35

    Abstract: 【課題】耐熱性に優れる接着フィルム及びフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】樹脂フィルム層5に接着層4が積層された接着フィルム6であって、接着層が接着剤を含み、接着層はBステージ状態であり、JIS K7126−1に準拠して測定される樹脂フィルム層の200℃における酸素透過率が1.50×10 −10 cc・cm/cm 2 ・sec・cmHg以下であり、接着剤の3%熱重量減少温度が320℃以上である接着フィルム及び該接着フィルムを有するフレキシブルプリント基板10。 【選択図】図1

    筒状ヒーター
    7.
    发明专利
    筒状ヒーター 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021005535A

    公开(公告)日：2021-01-14

    申请号：JP2019120053

    申请日：2019-06-27

    Applicant: 日本メクトロン株式会社

    Inventor： 林 達郎 ,  関 庄太 ,  岩城 宏和 ,  佐々木 崇

    IPC: H05B3/06 ,  H05B3/54

    Abstract: 【課題】取付作業が容易で、加熱効率が高い筒状ヒーターを提供する。 【解決手段】筒状の弾性体部200と、弾性体部200に一体的に設けられ、かつ、加熱用回路が形成されたフレキシブルプリント配線板100と、を備えると共に、フレキシブルプリント配線板100において前記加熱用回路が形成された加熱部110は、周方向に対して先端同士が間隔Sを空けた状態で弾性体部200の内周面に沿うように、かつ、内周面側に露出した状態で弾性体部200に設けられることを特徴とする。 【選択図】図3

    金属層付基板
    9.
    发明专利
    金属層付基板 有权

    公开(公告)号：JP6539404B1

    公开(公告)日：2019-07-03

    申请号：JP2018233278

    申请日：2018-12-13

    Applicant: 日本メクトロン株式会社

    Inventor： 小島 渉 ,  安田 勝司 ,  伊藤 保之 ,  田中 秀明 ,  釼持 洋一 ,  高野 祥司 ,  松田 文彦

    IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08

    Abstract: 【課題】熱膨張を抑えてクラックの発生を防ぎ、金属層付基板を使用した製品の使用の信頼性を高めることができる両張りの金属層付基板を提供する。 【解決手段】表面121と、この表面121に対する裏面122とに金属層11a、11bがそれぞれ設けられている絶縁層を備える両張りの金属層付基板1を、絶縁層を金属層11aと接着する熱硬化型の接着剤層12aと、金属層11bと接着する熱硬化型の接着剤層12bと、接着剤層12aと接着剤層12bとの間にある絶縁性樹脂層13とにより形成し、接着剤層12a、12bの少なくとも一方の誘電正接が絶縁性樹脂層13の誘電正接よりも低く、かつ接着剤層12a、12b及び絶縁性樹脂層13の厚さの合計である総厚taに対する接着剤層12a、12bの厚さの合計の割合である接着剤層厚み比率を、0.66以上とする。 【選択図】図1

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