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公开(公告)号：JP2016181609A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015061188
申请日：2015-03-24
Applicant: 株式会社SCREENホールディングス
IPC: H01L21/027 , G03F1/82 , H01L21/304
CPC classification number: B08B3/10 , B08B7/0014 , B08B7/0064 , B08B7/0092 , H01L21/02041 , H01L21/02052 , H01L21/67028 , H01L21/6704 , H01L21/67109
Abstract: 【課題】低コストで効率よく基板の表面に凝固体を形成する。 【解決手段】水平姿勢の基板の上面に形成された凝固対象液の液膜を冷却部材を用いて凝固させて凝固体を形成する凝固体形成工程は、冷却部材のうち凝固対象液の凝固点よりも低温の処理面を液膜に着液させて上面と処理面とに挟まれる領域に位置する凝固対象液を凝固させる第1工程と、第1工程により凝固された凝固領域から処理面を剥離する第2工程とを有し、凝固領域と処理面との付着力は、凝固領域と上面との付着力よりも小さい。 【選択図】図6
Abstract translation: 要解决的问题：以低成本有效地在基板的表面上形成凝固体。解决方案：一种固化体的形成过程，其中形成在基板的顶表面上的固化对象液体的液体膜 水平位置使用冷却构件固化，从而形成凝固体，包括：使处于低于冷却构件中的凝固物液体的凝固点的处理表面的处理表面与液膜接触的第一步骤，以及 凝固位于夹在上表面和处理面之间的区域中的凝固物液体; 以及在第一步骤中固化的固化区域剥离处理表面的第二步骤。 凝固区域和处理面之间的粘合力小于固化区域和顶面之间的粘合力。图示：图6
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公开(公告)号：JP2015525464A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：JP2015512839
申请日：2013-05-16
Applicant: レイヴ エヌ.ピー. インコーポレイテッド , レイヴ エヌ.ピー. インコーポレイテッド
Inventor： ゴードン スコット スワンソン , ゴードン スコット スワンソン , イヴィン ヴァーギース , イヴィン ヴァーギース , メフディ バルーチ , メフディ バルーチ
IPC: H01L21/304 , B08B7/00 , H05H1/24 , H05H1/30 , H05H3/02
CPC classification number: B08B7/04 , B08B7/0021 , B08B7/0035 , B08B7/0092 , H01J37/32082 , H01J37/32091 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J2237/006 , H01J2237/334 , H01J2237/335 , H01L21/02057 , H01L21/67028
Abstract: 基板ドライ洗浄装置、基板ドライ洗浄システム、及び基板を洗浄する方法を開示する。基板ドライ洗浄システムは、基板支持体及び反応種発生器を含む。反応種発生器は、導管の出口まで延びる第1の流れチャネルを形成し、導管の出口が基板支持体に対面する第1の導管と、第1の電極と、第1の電極と対面し、第1の電極との間に第1の流れチャネルが配置された第2の電極と、第1の電極と第1の流れチャネルの間に配置された第1の不活性壁と、第2の電極と第1の流れチャネルの間に配置された第2の不活性壁とを含む。【選択図】図8
Abstract translation: 基板干式清洁设备，公开了一种用于清洁基板的干洗系统的方法，以及基板。 基板干洗系统包括衬底支撑件和反应物种产生。 反应物种产生形成延伸到所述导管的所述出口的第一流动通道，所述导管的出口面临着面向基板支撑，第一电极，第一电极上的第一管道， 所述第一流动通道的第二电极被设置在第一电极，第一电极和设置在所述第一流动通道，所述第二之间的第一惰性壁之间 包括电极和设置在所述第一流动通道之间的第二惰性壁。 点域8
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公开(公告)号：JP4340963B2
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：JP2003377554
申请日：2003-10-01
Applicant: 株式会社 アイアイエスマテリアル
CPC classification number: B02C1/00 , B02C19/186 , B08B7/0092 , C01B33/02
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公开(公告)号：JP2009513015A
公开(公告)日：2009-03-26
申请号：JP2008536559
申请日：2005-12-28
Inventor： クロス，ペッジ , バネルジー，ソウヴィク , ボレイド，ラメッシュ・ビー , ラガバン，スリニ
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/422 , B08B3/02 , B08B7/0071 , B08B7/0092 , B08B7/02 , B24C1/003 , H01L21/02057 , H01L21/31127 , H01L21/31138
Abstract: 半導体ウエハなどの基板からイオン注入フォトレジストを除去する方法であって、フォトレジストのクラストとバルク層との界面を変形するためにフォトレジストを加熱すること、及び、前記フォトレジストに亀裂を生じさせるために加熱温度を調節することからなる前記方法を提供する。
【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2005104202A1
公开(公告)日：2008-03-13
申请号：JP2006512591
申请日：2005-04-21
Applicant: 株式会社エフティーエル
IPC: H01L21/304 , B08B3/02 , B08B7/00 , C03C23/00 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02052 , B08B3/02 , B08B7/0092 , C03C23/0075
Abstract: 半導体基板、ガラス基板などの大型で厚さが小さい基板を噴射洗浄するに際して、基板をキズつけず、洗浄効果が高い洗浄方法を提供する。イソプロピルアルコール(IPA)の水溶液であって、氷(5)と水—IPA溶液との固液混合物(4a)に、さらに純水(3)を添加することにより全体におけるIPA濃度を調整し、さらに、噴射性を高める。これによりキャリアガスを使用しないで洗浄を行なう。あるいは純水(3)の代わりにIPA水溶液を添加することにより、同様に噴射性を高め、さらに、凝固点を調整して氷の生成量を調整する。
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公开(公告)号：JP6336439B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2015512839
申请日：2013-05-16
Applicant: レイヴ エヌ.ピー. インコーポレイテッド
Inventor： スワンソン ゴードン スコット , ヴァーギース イヴィン , バルーチ メフディ
IPC: B08B7/00 , H05H1/24 , H05H1/30 , H05H3/02 , H01L21/304
CPC classification number: B08B7/04 , B08B7/0021 , B08B7/0035 , B08B7/0092 , H01J37/32082 , H01J37/32091 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J2237/006 , H01J2237/334 , H01J2237/335 , H01L21/02057 , H01L21/67028
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公开(公告)号：JP2018026436A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2016156786
申请日：2016-08-09
Applicant: 芝浦メカトロニクス株式会社
Inventor： 神谷 将也 , 出村 健介 , 松嶋 大輔 , 中野 晴香 , イヴァン ペトロフ ガナシェフ
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02052 , B08B3/10 , B08B7/0092 , G03F7/40 , G03F7/422 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/67253 , H01L21/68764 , H01L22/12
Abstract: 【課題】汚染物の除去率を向上させることができる基板処理装置、および基板処理方法を提供することである。 【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、基板を載置して回転させる載置部と、前記基板の前記載置部側とは反対側の面に液体を供給する液体供給部と、前記基板の前記載置部側の面に冷却ガスを供給する冷却部と、前記基板の回転数、前記液体の供給量、および、前記冷却ガスの流量の少なくともいずれかを制御する制御部と、を備えている。前記制御部は、前記基板の面上にある前記液体が過冷却状態となるようにし、前記過冷却状態となった前記液体の少なくとも一部を凍結させる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP5926725B2
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：JP2013503641
申请日：2012-03-05
Applicant: エア・ウォーター株式会社
CPC classification number: B05B7/1486 , B05B7/08 , B05B7/0815 , B08B7/0092 , B24C1/003 , B24C7/0046
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公开(公告)号：JP4511114B2
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：JP2002550301
申请日：2001-12-14
Applicant: ケー.シー.テック カンパニー リミテッドK.C.Tech Co.,Ltd.
IPC: H01L21/304 , B08B7/00 , B24C1/00 , B24C3/02 , B24C3/22 , H01L21/00 , H01L21/306
CPC classification number: H01L21/02052 , B08B7/0092 , B24C1/003 , B24C3/02 , B24C3/22 , H01L21/67051 , Y10S134/902
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公开(公告)号：JP2007532286A
公开(公告)日：2007-11-15
申请号：JP2007506611
申请日：2005-03-23
Inventor： ゲオルク・ビンダー , ハラルト・ランゲダー
CPC classification number: B23K9/32 , B08B7/00 , B08B7/0092
Abstract: 本発明は、溶接トーチ２の洗浄に用いる洗浄装置５に関し、その洗浄装置は、開口９を備えたコイルから成り、溶接トーチ２を導入するための、溶接トーチ２洗浄用の装置６と、必要により、洗浄液体を溶接トーチ２の先端に適用するための装置とを含んでいる。 本発明によれば、その洗浄装置５は、特に溶接ロボット用に適した迅速で自動化可能な洗浄方法と、簡単で安価な構造とを提供することが可能となるものであって、特にＣＯ
２ ドライアイスを用いた冷却媒体により溶接トーチ２を洗浄するように構成された溶接トーチ２洗浄用の少なくとも１個の第２の装置７が共通のハウジング８内に配置されており、磁気洗浄装置６に加え、共通のコントローラー６と、共通の入力／出力装置１１と、洗浄装置６，７のコントロールと調整とエネルギー供給のための共通の電源１２又は電流源とがハウジング８内に配置されている。
