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公开(公告)号：JP6385677B2
公开(公告)日：2018-09-05
申请号：JP2014007690
申请日：2014-01-20
Applicant: 三星電子株式会社 , Samsung Electronics Co.,Ltd.
IPC: H01L21/304 , H01L27/12 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/302 , H01L21/02057 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/03002 , H01L2224/036 , H01L2224/0401 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/92 , H01L2224/9222 , H01L2224/92222 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/15311 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2221/68304 , H01L21/304 , H01L2221/68368 , H01L21/78 , H01L2224/81
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公开(公告)号：JP2018092690A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016232846
申请日：2016-11-30
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
Inventor： 佐藤 創
IPC: G11C5/00 , G11C11/401 , G01R31/28 , G11C29/12
CPC classification number: G11C29/18 , G06F13/1673 , G11C11/4076 , G11C11/408 , G11C11/4093 , G11C29/1201 , G11C29/26 , G11C29/32 , G11C29/48 , G11C2029/0401 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/13025 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06586 , H01L2225/06596 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
Abstract: 【課題】簡易な方式でメモリチップにアクセスしてテストすることが可能な半導体装置を提供する。 【解決手段】複数のチップを共通のパッケージ内に搭載する半導体装置1において、所定の機能を有するロジックチップPUと、ロジックチップと接続され、データを記憶するメモリチップMDとを備える。メモリチップは、メモリチップの動作試験を行うメモリチップ試験回路と、メモリチップ試験回路と、パッケージの外部に設けられたシリアルバスとの間でデータの授受を実行するためのシリアルバスインタフェース回路SIFとを含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6339232B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2016563870
申请日：2015-04-24
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: H01L27/04 , G01R31/02 , H01L21/822
CPC classification number: G01R31/041 , G01R31/026 , G01R31/2851 , G01R31/2853 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/13025 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/17181 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
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公开(公告)号：JP6324633B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2017536925
申请日：2015-12-10
Applicant: クアルコム,インコーポレイテッド
Inventor： オスカー・ロウ , チュンチェン・リュウ , ジュ−イ・ル
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC classification number: H01L25/0657 , G01R31/318513 , G11C29/1201 , G11C29/48 , H01L22/32 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L2224/13025 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06596 , H01L2924/0002 , H03K17/002 , H03K17/56 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6320239B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2014167223
申请日：2014-08-20
Applicant: 日東電工株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , C08G59/5073 , C08G59/621 , C08G59/686 , C09J163/00 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/147 , H01L23/295 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54486 , H01L2224/12105 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/92125 , H01L2224/92224 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06582 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , C08K3/36
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公开(公告)号：JP6309643B2
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：JP2016550864
申请日：2015-02-12
Applicant: クアルコム,インコーポレイテッド
IPC: H01L25/18 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/04
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/96 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05572 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/24137 , H01L2224/73259 , H01L2224/81005 , H01L2224/92224 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/014
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公开(公告)号：JP6259803B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2015223709
申请日：2015-11-16
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor： トミタ、ヨシヒロ , クボタ、ジロー , カルヘイデ、オムカー ジー. , リフ、シャウナ エム. , イチカワ、キンヤ , デシュパンデ、ニティン エイ.
CPC classification number: H01L23/18 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L23/16 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L23/5226 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/13116 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/1015 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：JP6207228B2
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2013100708
申请日：2013-05-10
Applicant: キヤノン株式会社
Inventor： 神谷 隆之
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/82 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/481 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/85 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：JP6189181B2
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2013230650
申请日：2013-11-06
Applicant: 東芝メモリ株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L25/074 , H01L25/50 , H01L21/563 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/10135 , H01L2224/1131 , H01L2224/11334 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/1415 , H01L2224/14505 , H01L2224/16146 , H01L2224/1705 , H01L2224/17517 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81139 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/81907 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L2924/35
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公开(公告)号：JP2017523587A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2016561023
申请日：2015-05-18
Applicant: サンディスク テクノロジーズ エルエルシー , サンディスク テクノロジーズ エルエルシー
Inventor： マニュエル アントニオ ディーアブレイユ , マニュエル アントニオ ディーアブレイユ
IPC: H01L25/065 , G11C5/04 , H01L23/14 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L27/11551 , G11C5/025 , G11C5/04 , G11C5/06 , H01L23/3128 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L27/11556 , H01L27/11578 , H01L27/11582 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157
Abstract: データ記憶デバイスは、3次元(3D)メモリ構成に配置された複数の記憶素子を含むメモリダイと、コントローラダイであって、メモリダイとコントローラダイとの隣接する表面間の複数の電気コンタクトを含むバスを介してメモリダイに結合されたコントローラダイとを含む。データ記憶デバイスにおいて実施される方法には、コントローラダイにおいて、メモリダイに記憶されるデータを受信することと、このデータを示すコードワードを生成することとが含まれる。このコードワードには、特定のビット数が含まれる。この方法には、コントローラダイからメモリダイに複数の電気コンタクトを介して信号を送信することも含まれる。複数の電気コンタクトには、コードワードの特定のビット数と少なくとも同数の電気コンタクトが含まれ、コードワードを示す信号は、コントローラダイからメモリダイに並行して送信される。【選択図】図1
