公开(公告)号：JP5837982B2

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2014526438

申请日：2012-08-07

Applicant: テキスティルマ アクチェンゲゼルシャフト ,  TEXTILMA AG

Inventor： ビューラー,シュテファン

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07758 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07754 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/401

公开(公告)号：JP4450113B2

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：JP2009533196

申请日：2008-09-19

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 隆雄 山崎

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/0401

Abstract: There is provided a low-cost semiconductor device that commercial and quality-assured (inspected) chip size packages can be stacked and has a small co-planarity value and a high mounting reliability. A semiconductor device in which a flexible circuit substrate is adhered to at least a part of a lateral side of a semiconductor package, and the flexible circuit substrate, which is on a side facing solder balls of the semiconductor package, is folded at a region 25 inside of an edge of the semiconductor package and also at a region 26 outside of the outermost solder balls 24 on the semiconductor package

公开(公告)号：JPWO2015198839A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016529244

申请日：2015-06-05

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 村井　誠 ,  誠 村井 ,  高岡　裕二 ,  裕二 高岡 ,  佐藤　和樹 ,  和樹 佐藤 ,  宏行 山田 ,  宏行 山田

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81893 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/304 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11

Abstract: 半導体チップは、チップ本体と、チップ本体の素子形成面に設けられたはんだを含む複数の電極とを有する。パッケージ基板は、基板本体と、基板本体の表面に設けられた複数の配線およびソルダレジスト層とを有する。はんだを含む複数の電極は、第1の電位を供給する複数の第1電極と、第1の電位とは異なる第2の電位を供給する複数の第2電極とを含む。複数の第1電極および複数の第2電極は、チップ本体の中央部に、行方向および列方向の両方に交互に配置されている。複数の配線は、複数の第1電極を相互に接続する複数の第1配線と、複数の第2電極を相互に接続する複数の第2配線とを含む。

公开(公告)号：JP2017069582A

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2017000183

申请日：2017-01-04

Applicant: ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー ,  コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ,  KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Inventor： ネフ ジェイムズ ジー ,  エプラー ジョン イー ,  スキアフィーノ ステファノ

IPC: H01L33/62 ,  H01L21/60 ,  H01L33/38

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81801 ,  H01L33/0079

Abstract: 【課題】半導体装置と、前記半導体装置が取り付けられている構造との間の電気的、機械的、力学的及び熱的接続を提供する。 【解決手段】 コンプライアントなボンディング構造は、半導体装置とマウント40との間に配される。幾つかの実施例において、当該装置は、発光装置である。前記半導体発光装置が、例えば、前記半導体発光装置に超音波エネルギを供給することによって、前記マウントに取り付けられる場合、前記コンプライアントなボンディング構造は、前記半導体発光装置と前記マウントとの間の空間を部分的に充填するように崩壊する。幾つかの実施例において、前記コンプライアントなボンディング構造は、ボンディングの間、塑性変形を経る複数金属バンプ32である。幾つかの実施例において、前記コンプライアントなボンディング構造は、多孔性金属層46である。 【選択図】図5

公开(公告)号：JPWO2014077044A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：JP2014546902

申请日：2013-10-02

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 迫田　直樹 ,  直樹 迫田

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L27/14683 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/81047 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 電子部品素子(1)の電極を、バンプ(2)を介して基板(4)の電極(5)に接合させる際、バンプ(2)のバルク材料の降伏応力以上の第1圧力のみを印加した後、第1圧力の印加を低下もしくは停止し、バンプ(2)に所定の超音波振動を印加して、バンプ(2)のバルク材料の降伏応力以上の第2圧力になるまで圧力を段階的に印加する。

Abstract translation: 电子元件单元的电极（1），当要接合到电极通过（2）（4）（5）施加到仅第一压力比所述凸块的块体材料的屈服应力更高凸点衬底（2） 还原后的第一压力的施加或停止时，通过将预定超声波振动凸点（2）中，阶段性地压力，直到第二压力比所述凸块的块体材料的屈服应力（2）高 应用到。

公开(公告)号：JPWO2015198836A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016529241

申请日：2015-06-05

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 村井　誠 ,  誠 村井 ,  高岡　裕二 ,  裕二 高岡 ,  宏行 山田 ,  宏行 山田 ,  佐藤　和樹 ,  和樹 佐藤 ,  今井　誠 ,  誠 今井

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半導体チップと、前記半導体チップが配設されるパッケージ基板とを備え、前記半導体チップは、チップ本体と、前記チップ本体の素子形成面に設けられたはんだを含む複数の電極とを有し、前記パッケージ基板は、基板本体と、前記基板本体の表面に設けられた複数の配線およびソルダレジスト層とを有し、前記ソルダレジスト層は、前記基板本体の表面および前記複数の配線の上に連続層として設けられると共に、前記複数の配線の各々の上に開口を有し、前記開口は、前記開口内の前記配線の長手方向に長い平面形状を有し、前記開口の長さは、前記パッケージ基板の熱膨張係数に応じて調整されている半導体装置。

公开(公告)号：JP6092271B2

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：JP2015012866

申请日：2015-01-27

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： トルステン メイヤー ,  ゲラルト オフナー ,  テオドーラ オシアンダー ,  フランク ツードック ,  クリスティアン ガイスラー

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/12 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02318 ,  H01L21/311 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/7685 ,  H01L21/76871 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/94 ,  H01L23/525 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/20 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP2015053521A

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：JP2014238388

申请日：2014-11-26

Applicant: フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー ,  Philips Lumileds Lightng Co Llc ,  フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー ,  コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ,  Koninklijke Philips Nv ,  コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ

Inventor： JAMES G NEFF ,  EPLER JOHN E ,  SCHIAFFINO STEFANO

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81801

Abstract: 【課題】半導体装置と、前記半導体装置が取り付けられている構造との間の電気的、機械的、力学的及び熱的接続を提供する。【解決手段】コンプライアントなボンディング構造は、半導体装置とマウント40との間に配される。幾つかの実施例において、当該装置は、発光装置である。前記半導体発光装置が、例えば、前記半導体発光装置に超音波エネルギを供給することによって、前記マウントに取り付けられる場合、前記コンプライアントなボンディング構造は、前記半導体発光装置と前記マウントとの間の空間を部分的に充填するように崩壊する。幾つかの実施例において、前記コンプライアントなボンディング構造は、ボンディングの間、塑性変形を経る複数金属バンプ32である。幾つかの実施例において、前記コンプライアントなボンディング構造は、多孔性金属層46である。【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：提供半导体器件与其上安装半导体器件的结构之间的电，机械，动态和热连接。解决方案：柔性接合结构设置在半导体器件和安装座40之间。在一些 实施例中，该装置是发光装置。 当半导体发光器件例如通过向半导体发光器件提供超声能量而将半导体发光器件附接到安装件时，柔性接合结构塌陷以部分地填充半导体发光器件和安装件之间的空间。 在一些实施例中，柔性接合结构是在接合期间经历塑性变形的多个金属凸块32。 在一些实施例中，柔性结合结构是多孔金属层46。

公开(公告)号：JP5653949B2

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：JP2012034811

申请日：2012-02-21

Applicant: ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： 佐々木　芳高 ,  芳高 佐々木 ,  浩幸 伊藤 ,  浩幸 伊藤 ,  寛 池島 ,  寛 池島 ,  飯島　淳 ,  淳 飯島

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/22 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2512 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/25177 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29024 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/0231 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5558507B2

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：JP2012051467

申请日：2012-03-08

Applicant: ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： 芳高 佐々木 ,  浩幸 伊藤 ,  寛 池島 ,  淳 飯島

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/22 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2512 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/25177 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29024 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/27 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00