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公开(公告)号：JP6365841B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2014514363
申请日：2013-04-05
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/10156 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32052 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81052 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81639 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81935 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2201/2009 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6340365B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2015521606
申请日：2013-04-11
Applicant: ザイリンクス インコーポレイテッド , XILINX INCORPORATED
Inventor： クォン,ウン−ソン , ラマリンガム,スレッシュ
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75744 , H01L2224/7598 , H01L2224/75983 , H01L2224/75987 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2224/16225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：JP6324876B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2014228803
申请日：2014-11-11
Applicant: 新光電気工業株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/8149 , H01L2224/81801 , H01L2224/83104 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/095 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K3/0073 , H05K3/383 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/09845 , H05K2203/0392 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0665
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公开(公告)号：JP6315170B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2013205074
申请日：2013-09-30
Applicant: ナガセケムテックス株式会社
IPC: C08K3/36 , C08K5/09 , C08K5/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , C08L63/00
CPC classification number: H01L25/50 , C08G59/686 , C08K3/36 , C08K2201/003 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L83/04 , C08L2203/206 , C09D163/00 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/0557 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83
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公开(公告)号：JP2018037520A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016169415
申请日：2016-08-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/3157 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K3/4007 , H05K2201/10234 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H01L2924/01047 , H01L2224/16225 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】プリント基板に樹脂基板を実装した後の樹脂基板の平坦性を向上する。 【解決手段】半導体装置は、第1電極を有するプリント基板と、前記プリント基板側を向いた第1面、前記第1面の第1部分を囲む第2部分に形成された第2電極、前記第1面の反対側の第2面及び前記第1部分と平面視で重なる前記第2面の第3部分に形成された第3電極を有する樹脂基板と、前記第3電極に接合された接続端子を有する半導体チップと、前記プリント基板と前記樹脂基板との間に形成され、樹脂及び導電性粒子を含む導電性部材と、前記プリント基板と前記樹脂基板との間に形成され、前記第1電極及び前記第2電極に接合された半田バンプと、を備え、前記導電性部材が前記プリント基板に接触すると共に、前記樹脂基板の前記第1面の前記第1部分に接触している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018037461A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016167227
申请日：2016-08-29
Applicant: 新光電気工業株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L21/4857 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/60 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/074 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13166 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/07802 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0665
Abstract: 【課題】接続信頼性を向上させることのできる配線基板を提供する。 【解決手段】配線構造12は、配線構造11内の絶縁層31の上面31Aに形成され、上面の一部が平滑面54Cに形成され、残りの上面が粗化面54Aに形成された配線パターン50Bを有する配線層50と、配線層50よりもマイグレーション耐性に優れた導電材料からなり、平滑面54Cを被覆し、平滑面55Aである上面を有する保護膜55と、配線層50及び保護膜55を被覆する絶縁層61とを有する。配線構造12は、絶縁層61を厚さ方向に貫通して保護膜55の上面を露出する貫通孔61Xと、貫通孔61Xを充填するビア配線70Vとを有する。粗化面54Aは、平滑面54Cと連続して形成され、且つ保護膜55の外周部の下面を露出させるように平滑面54Cよりも下方に凹んで形成され、絶縁層61は、保護膜55の外周部の上下両面及び側面を被覆する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6290357B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2016212411
申请日：2016-10-31
Applicant: ノードソン コーポレーション , NORDSON CORPORATION
Inventor： デヴィッド ケー.フーテ , ジェイムズ デー.ゲッティ , チェンガン ツァオ
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/26175 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/83865 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1306 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：JP6289364B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2014517862
申请日：2012-06-29
Applicant: ムラタ エレクトロニクス オサケユキチュア
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , B81C3/00 , B81B7/02 , H01L25/065
CPC classification number: B81B7/0074 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/036 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C1/00333 , G01C19/5783 , G01L19/0084 , G01L19/148 , G01P1/023 , G01P1/026 , G01P15/0802 , H01L21/568 , H01L23/528 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L2223/6677 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8312 , H01L2224/8319 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2018026437A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2016156803
申请日：2016-08-09
Applicant: 新光電気工業株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/26175 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047
Abstract: 【課題】強度を確保すると共に絶縁信頼性を向上させた配線基板を提供する。 【解決手段】本配線基板は、第1絶縁膜の一方の面に第2絶縁膜が積層され、前記第1絶縁膜の他方の面が外部に露出する絶縁層と、前記第1絶縁膜に埋め込まれ、所定面が前記第1絶縁膜の他方の面から露出する第1配線層と、を有し、前記第1絶縁膜は樹脂のみから構成され、前記第2絶縁膜は補強部材に樹脂を含浸させた構成とされている。 【選択図】図19
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公开(公告)号：JP2018026403A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2016155713
申请日：2016-08-08
Applicant: 株式会社フジクラ
Inventor： 和田 英之
CPC classification number: H01L23/145 , H01L23/4985 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/10155 , H01L2224/1132 , H01L2224/11515 , H01L2224/13007 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/1713 , H01L2224/17505 , H01L2224/17517 , H01L2224/17519 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81024 , H01L2224/81098 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/92125 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/01047 , H01L2924/013 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】良好なフリップチップ実装を実現した実装体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の一形態に係る実装体(1)は、ICチップ(20)を、線膨張係数に異方性を有する配線基板(10)に、熱硬化性を有する2つの支柱(30)であって、液晶ポリマー基材(11)の線膨張係数が大きい方向に沿って配列した2つの支柱(30)によって固定している。 【選択図】図1
