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公开(公告)号：JPWO2013146262A1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014507644
申请日：2013-03-13
Applicant: 住友理工株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K7/06 , C08K2201/001 , C08L21/00 , C09D5/24 , C09D7/70 , C09D11/02 , C09D11/52 , H01B1/24 , H05K1/0283 , H05K1/095 , H05K1/11 , H05K9/0083 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/0314 , H05K2201/0323 , Y10T428/31663 , Y10T428/31935
Abstract: 導電性が高く、塗料化が容易な導電性組成物、及び導電性が高く、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。本発明は、導電性組成物を、エラストマー成分と、黒鉛構造を有し繊維径が30nm以上の繊維状炭素材料と、ストラクチャーを有する導電性カーボンブラックと、を含んで調節するものである。当該導電性組成物から導電膜を形成する。
Abstract translation: 高导电性，易导电性组合物的涂层材料，及高导电性，拉伸时的电阻提供甚至几乎不增加导电膜。 本发明是一种导电性组合物，和弹性体组分，其中所述纤维直径具有石墨结构被调整包括具有结构的更纤维状碳材料30纳米，导电炭黑，。 形成从导电性组合物的导电膜。
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公开(公告)号：JP5829328B2
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2014507640
申请日：2013-03-13
Applicant: 住友理工株式会社
IPC: H01B1/00 , H01B5/14 , C08L101/12 , C08K13/04 , H01B1/24
CPC classification number: H05K1/11 , C01B31/04 , C08K3/04 , C08L101/12 , C08L33/14 , C08L33/20 , C09D133/06 , H01B1/24 , H05K1/028 , H05K1/095 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , H05K1/0283 , H05K2201/0245 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/0314 , H05K2201/0323 , Y10T428/254
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公开(公告)号：JP5807112B2
公开(公告)日：2015-11-10
申请号：JP2014507644
申请日：2013-03-13
Applicant: 住友理工株式会社
IPC: H01B1/24 , H01B5/14 , C08K7/06 , C08K3/04 , C09D11/037 , H05K1/09 , H05K3/12 , C08J7/04 , C08L21/00
CPC classification number: H05K1/028 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08L21/00 , C09D11/02 , C09D11/52 , C09D5/24 , C09D7/1291 , H01B1/24 , H05K1/095 , H05K1/11 , H05K9/0083 , C08K2201/001 , H05K1/0283 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/0314 , H05K2201/0323 , Y10T428/31663 , Y10T428/31935
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公开(公告)号：JP5486020B2
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：JP2011549926
申请日：2011-01-12
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4632 , H05K2201/0187 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
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公开(公告)号：JP2013537370A
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：JP2013528799
申请日：2011-09-06
Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ
Inventor： グオフ ゾウ , ヨハネス アドリアヌス マリア ラデマケルス , ペトリュス アントニウス ヘンリクス スノーイエン , ヨセフュス ヘンリクス ヘーラルドゥス バックス , アベーレン フランク アントン ファン , ピーターソン リースベト ファン
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/0283 , F21K9/20 , F21V21/00 , H05K1/0277 , H05K1/038 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K3/321 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , H05K2203/0152 , Y10T29/4913
Abstract: 電子テキスタイル１を製造する方法であって、複数の導体配線６ａ，６ｂを有するテキスタイルキャリア２を供給するステップと、テキスタイルキャリア２を剛性支持板２０に着脱可能に取り付けるステップ１０１と、接続パッド５ａ，５ｂの複数のセットをテキスタイルキャリア２上に形成するパターンで導電性物質をテキスタイルキャリア２に供給するステップ１０２と、ここで、接続パッドの各セットは、電子部品３の配置のための部品配置位置を定め、接続パッド５ａ，５ｂの各セットは、複数の導体配線の１つと重なっている接続パッドを有し、接続パッドは、導体配線に対して平行な方向における接続パッド長Ｌ
ｃｐ と導体配線に対して直交する方向における接続パッド幅Ｗ
ｃｐ とを持ち、接続パッド幅Ｗ
ｃｐ は、導体配線に対して直交する方向におけるテキスタイルキャリア２の幅Ｗ
ｔｃ の少なくとも１％であり、電子部品３を部品配置位置に自動的に置くステップ１０３と、電子部品３をテキスタイルキャリア２に取り付けて、電子テキスタイル１を形成するために、導電性物質を硬化させるステップ１０４と、電子テキスタイルを剛性支持板から取り外すステップ１０５と、を有する。
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公开(公告)号：JP2013506285A
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：JP2012530393
申请日：2010-09-17
Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
Inventor： ラビン ブハッタチャルヤ , オス コーエン ファン , グイド ラメリクス
CPC classification number: F21V33/0008 , D03D3/005 , D10B2401/16 , H05K1/038 , H05K1/18 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10015 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10522
Abstract: 電子織物１は、少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂを備える織物基体３と、該織物基体３上に配置された複数の電子エネルギ消費デバイス４とを有する。 これら電子エネルギ消費デバイス４の各々は、主電源７から該電子エネルギ消費デバイス４へ電力を供給するために上記少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂに電気的に接続されている。 該電子織物１は、更に、上記織物基体３上に配置された複数のローカルなエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄを有する。 これらローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄの各々は、当該ローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄに関連する前記電子エネルギ消費デバイス４の少なくとも１つに対し、前記主電源７により供給される電力に加えて電力を供給するように構成される。
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公开(公告)号：JP2010528481A
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：JP2010509759
申请日：2008-03-13
Inventor： ラッヘンマイアー アルミン , リシェック アンドレ , シュルツ ウド , ヘンネル ウド , ディーケ シュテファン , プレッパー トーマス , バート ハインリヒ , キルシュナー マンフレート , ヴェルナー ミハエル
CPC classification number: H05K3/105 , B82Y10/00 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K1/0373 , H05K1/119 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/083 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/104 , H05K2203/105 , H05K2203/107 , H05K2203/159 , H05K2203/173
Abstract: The invention relates to a control device of a motor vehicle, preferably a motor control device of the motor vehicle, comprising at least one plastic substrate, with which an electrically conductive and/or thermally conductive element is associated. The invention provides for the plastic substrate (1) to have at least one electrically conductive and/or thermally conductive doping (16, 17) forming the element in at least some regions. The invention further relates to a method for the production of a plastic substrate for a control device of a motor vehicle, particularly as described above. The invention also provides for the plastic substrate to be doped for the configuration of an electrically conductive and/or thermally conductive structure, at least in some regions.
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公开(公告)号：JP2009290125A
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：JP2008143450
申请日：2008-05-30
Applicant: Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
Inventor： YOSHIMURA HIDEAKI , IIDA KENJI , ABE TOMOYUKI , MAEHARA YASUTOMO , NAKAGAWA TAKASHI , HIRANO SHIN
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/09809 , Y10T428/24331
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a core substrate and a printed wiring board capable of suppressing the generation of stress. SOLUTION: In the core substrate 12, a core layer 13 is formed by dipping resin to a carbon fiber. For example, when the temperature of the core layer 13 rises, the resin is thermally expanded in a thickness direction of the core layer 13. The core layer 13 is sandwiched by a pair of insulating layers 22, 23. Since the glass fibers are included in the insulating layers 22, 23, the insulating layers 22, 23 have relatively high strength, thus suppressing the thermal expansion of the core layer 13 in a thickness direction of the insulating layers 22, 23 and suppressing the generation of thermal stress in the core substrate 12. On the other hand, the thermal expansion of the core layer in its thickness direction is not suppressed in a printed wiring board without any insulation layers, thus causing large thermal stress to be generated. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够抑制应力产生的芯基板和印刷布线板。 解决方案：在芯基板12中，通过将树脂浸渍到碳纤维上形成芯层13。 例如，当芯层13的温度上升时，树脂在芯层13的厚度方向上热膨胀。芯层13被一对绝缘层22,23夹在中间。由于包括玻璃纤维 在绝缘层22,23中，绝缘层22,23具有较高的强度，因此抑制了芯层13在绝缘层22,23的厚度方向上的热膨胀，并且抑制了芯的热应力的产生 另一方面，在没有绝缘层的印刷电路板中，芯层在其厚度方向上的热膨胀不被抑制，从而产生大的热应力。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2009099624A
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：JP2007267206
申请日：2007-10-12
Applicant: Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
Inventor： IIDA KENJI , ABE TOMOYUKI , MAEHARA YASUTOMO , HIRANO SHIN , NAKAGAWA TAKASHI , YOSHIMURA HIDEAKI , YAMAWAKI SEIGO , OZAKI TOKUICHI
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board which is capable of tightly bonding a cable layer on a base member even if thermal expansion coefficients of the base member and the cable layer are significantly different and is highly reliable, and to provide a method of manufacturing the same. SOLUTION: The circuit board where a cable layer is tightly bonded on the surface of a substrate 16 can be obtained through the following steps of: coating the surface of the substrate 16 with a conductor layer 14; pattern-etching the conductor layer 14 and forming a number of projecting anchor patterns 15 on the surface of the substrate 16; and laminating the cable layer of the substrate 16 with the anchor patterns 15. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种即使基底部件和电缆层的热膨胀系数明显不同且高可靠性也能够将基板上的电缆层紧密接合的电路板，并且提供 其制造方法。 解决方案：通过以下步骤可以获得电缆层紧密接合在基板16的表面上的电路板：用导体层14涂覆基板16的表面; 对导体层14进行图案蚀刻，并在衬底16的表面上形成多个突出的锚定图案15; 并且使基板16的电缆层与锚定图案15层压。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2009099620A
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：JP2007267157
申请日：2007-10-12
Applicant: Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
Inventor： IIDA KENJI , ABE TOMOYUKI , MAEHARA YASUTOMO , HIRANO SHIN , NAKAGAWA TAKASHI , YOSHIMURA HIDEAKI , YAMAWAKI SEIGO , OZAKI TOKUICHI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4608 , H05K1/056 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10S428/901 , Y10T29/49155
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a wiring board that reliably prevents electrical short circuit between a conductive through-hole and an electrically conductive core section in a core board provided with the core section. SOLUTION: The method of manufacturing the core board includes: a step of forming a pilot hole 18 in an electrically conductive core section 10; a step of plating a board where the pilot hole 18 is formed and cover the inner face of the pilot hole 18 and the surface of the board with a plating layer 19; a step of forming a gas purging hole 140 on the surface of the board where the plating layer 19 is formed; and a step of filling the pilot hole 18 of the board where the gas purging hole 140 is formed, with an insulating material 20. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Abstract translation: 解决的问题：提供一种制造布线板的方法，其可靠地防止设置有芯部的芯板中的导电通孔和导电芯部之间的电短路。 解决方案：制造芯板的方法包括：在导电芯部10中形成引导孔18的步骤; 对形成导向孔18的基板进行电镀的步骤，用电镀层19覆盖导向孔18的内面和基板的表面; 在形成有镀层19的基板的表面形成气体净化孔140的工序; 以及通过绝缘材料20填充形成有气体净化孔140的板的引导孔18的步骤。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
