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公开(公告)号：JP2022002267A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106938
申请日：2020-06-22
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 小野寺 伸也
IPC: H01G4/30
Abstract: 【課題】導電性樹脂層が焼結金属層から剥離するのを抑制する電子部品を提供する。 【解決手段】電子部品(たとえば、積層コンデンサC1)は、素体3と、素体3に配置されている外部電極5と、を備えている。外部電極5は、第二電極層E2と、第二電極層E2上に配置されているめっき層PLと、を有している。第二電極層E2の表面の一部上には、電気絶縁性を有する樹脂からなる樹脂塊21が位置している。樹脂塊21の表面は、めっき層PLから露出している。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2021197458A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020103144
申请日：2020-06-15
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 【課題】、内部電極層の端部における電界集中を緩和し、絶縁破壊電圧を向上させることが可能な積層セラミックコンデンサを提供すること。 【解決手段】積層セラミックコンデンサ1であって、積層体100は、第1の内部電極層30Aと、第2の内部電極層40Aと、浮き電極層60とを含み、浮き電極層60は、第2の内部電極層40Aの第2の対向部の第1の端面LS1側の端部近傍に配置される第1の端部と、第1の内部電極層30Aの第1の対向部の第2の端面LS2側の端部近傍に配置される第2の端部と、第1の端部と第2の端部を連結する連結部とを有し、連結部の最も第1の側面WS1側に位置する部分と最も第2の側面WS2側に位置する部分とを結ぶ幅方向Wの長さD1は、第1の端部の幅方向Wの長さD2および第2の端部の幅方向Wの長さD2よりも短い。 【選択図】図2C
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公开(公告)号：JP6986360B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2017075460
申请日：2017-04-05
Applicant: 太陽誘電株式会社
Inventor： 井上 真希
IPC: C04B35/468 , H01G4/30
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公开(公告)号：JP2021190669A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020098213
申请日：2020-06-05
Applicant: 太陽誘電株式会社
IPC: C04B35/468 , H01G4/30
Abstract: 【課題】 高誘電率および優れた温度特性を維持しつつ、高信頼性を実現することができる積層セラミックコンデンサおよび誘電体材料を提供する。 【解決手段】 積層セラミックコンデンサは、BaTiO 3 を主成分とする誘電体層と内部電極層とが交互に積層され、略直方体形状を有し、積層された複数の内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成された積層構造を備え、異なる端面に露出する内部電極層同士が対向する容量領域における誘電体層において、Ti量に対するZr量の比であるZr/Ti比が0.02以上0.10以下であり、Ti量に対するBa量の比であるBa/Ti比が0.900を上回り、1.010未満であり、Ti量に対するEu量の比であるEu/Ti比が0.005以上0.05以下であり、Ti量に対するMn量の比であるMn/Ti比が0.0005以上0.05以下であり、Eu量と比較して他の希土類元素の合計量が少ない。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2021190661A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020097728
申请日：2020-06-04
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 【課題】従来に比べより小さい容量値のキャパシタを、一素子で高精度に回路基板内に構成し、性能、実装性、生産性に優れた多層配線基板を提供する。 【解決手段】キャパシタを内蔵する多層配線基板は、キャパシタのうちの少なくとも一つは、コア基板に近い方から順に下電極、誘電体層および上電極が設けられることによって構成されており、下電極は、全体がコア基板上に配置され、上電極は、誘電体層および下電極と重なることによってキャパシタを構成する部分と、キャパシタを構成する部分から延在して、下電極と同じ面上に配置される部分とを有し、上電極は、下電極と同じ面上に配置される部分に設けられた端子部を有するものである。コア基板の材料は、ガラスである。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2021190616A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020096102
申请日：2020-06-02
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 水上 美由樹
Abstract: 【課題】複数のチップに一括してシート状部材を貼り付ける加工処理を好適に行うことができる電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】複数のチップ22を第1粘着シート41に粘着保持する第1粘着保持工程と、第1粘着シート41を拡張してチップ22間の間隔を第1チップ間隔に保持する第1拡張工程と、複数のチップ22を第1粘着シートから第2粘着シートに移し替えて第2粘着シートに粘着保持する第2粘着保持工程と、第2粘着シートを拡張してチップ22間の間隔を第1チップ間隔よりも大きい第2チップ間隔に保持する第2拡張工程と、第2拡張工程後に、複数のチップ22に一括して第1加工処理を施す第1加工処理工程と、を備える。 【選択図】図15
