公开(公告)号：JP6981901B2

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：JP2018045377

申请日：2018-03-13

申请人： アズビル株式会社

发明人： 米田 雅之 ,  東條 博史

IPC分类号： G01P15/12 ,  H01L29/84 ,  G01L9/00

公开(公告)号：JP2020068291A

公开(公告)日：2020-04-30

申请号：JP2018200133

申请日：2018-10-24

申请人： 国立研究開発法人物質・材料研究機構

发明人： リャオ メイヨン ,  小出 康夫

IPC分类号： C30B29/04 ,  G01K7/32 ,  G01R33/02 ,  G01P15/12 ,  H03H9/24 ,  H01L29/84

摘要： 【課題】小型軽量で極めて高い品質因子を有し、かつ高温化でも性能低下が少ない温度センサー、磁気センサー、振動センサー、加速度センサーなどに適用可能な電子素子(トランスデューサ)を提供する。 【解決手段】ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極および圧抵抗電極を有し、圧抵抗電極はソース電極およびドレイン電極と電気的に接続され、かつ剛性を有する基板上に支持部を介して形成された単結晶ダイヤモンドからなる梁上に形成された圧抵抗効果をもつ材料からなる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6650564B2

公开(公告)日：2020-02-19

申请号：JP2016171368

申请日：2016-09-02

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 梅原 裕希 ,  高木 清彦 ,  今中 崇 ,  今村 大樹 ,  坂本 裕樹

IPC分类号： G01P15/08 ,  G01L1/22 ,  G01B7/16 ,  G01D5/16 ,  G01G3/14 ,  G01G3/18 ,  G01P15/12

公开(公告)号：JP6610013B2

公开(公告)日：2019-11-27

申请号：JP2015117236

申请日：2015-06-10

申请人： セイコーエプソン株式会社

发明人： 桑野 俊一 ,  安達 和広

IPC分类号： H03F3/45 ,  G01P15/12 ,  H03F3/68

公开(公告)号：JP6548067B2

公开(公告)日：2019-07-24

申请号：JP2014266582

申请日：2014-12-26

申请人： 国立大学法人 東京大学

发明人： 下山 勲 ,  松本 潔 ,  高畑 智之 ,  菅 哲朗 ,  野田 堅太郎 ,  阮 平謙 ,  宇佐美 貴徳

IPC分类号： G01P15/02 ,  G01P15/00 ,  G01P15/12 ,  G01C19/14

公开(公告)号：JP2019060689A

公开(公告)日：2019-04-18

申请号：JP2017184821

申请日：2017-09-26

申请人： セイコーエプソン株式会社

发明人： 渡辺 潤

IPC分类号： G01P15/18 ,  G01C21/28 ,  G01P15/12

摘要： 【課題】物理量信号のS/N比を向上させるとともに小型化が可能な物理量検出装置を提供すること。 【解決手段】複数の物理量検出素子の検出電極と電気的に接続される第1端子と、前記第1端子から入力される検出信号を電圧に変換して出力する変換回路と、前記変換回路の出力信号に基づいて、前記検出信号の振幅に応じた大きさの物理量信号を生成する物理量信号生成回路と、を含む、物理量検出回路。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018169176A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2017064392

申请日：2017-03-29

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 西脇 英謙

IPC分类号： G01P15/08 ,  H01L29/84 ,  G01P15/12

摘要： 【課題】 錘部と下蓋との距離がばらつくことにより、錘部の変位が不安定になってしまうということのない加速度センサを提供することを目的とするものである。 【解決手段】検出素子20における枠部12a、梁部14a、14bおよび錘部13における活性層20cの下面に保護層20bを設け、加速度センサの製造時において、検出素子20と下蓋40との接続後に、上方からのエッチングにより、検出素子20の不要な部分を溶解させようとしても、保護層20bにより、エッチングの速度を低下させることができることとなり、下蓋40の溶解を防止することができる構成とした。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP2018066683A

公开(公告)日：2018-04-26

申请号：JP2016206224

申请日：2016-10-20

申请人： ローム株式会社

发明人： 多田 謙徳

IPC分类号： G01P15/12 ,  G01C19/5663 ,  H01L29/84 ,  G01P15/08

摘要： 【課題】コストを低減化できる半導体センサを提供する。 【解決手段】半導体加速度センサ1は、支持枠(支持体)2と、支持枠2に支持された梁3と、梁3の下面の一部に固定された錘4と、支持枠2の下面に貼り付けられたストッパ5とを含んでいる。支持枠2、梁3および錘4は、シリコン(Si)からなり、ストッパ5はガラス(SiO 2 )からなる。梁3と錘4との間に酸化シリコン膜が存在しない。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6258977B2

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：JP2015559930

申请日：2015-01-26

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 山地 徳一 ,  横田 裕子 ,  旗手 淳雄 ,  石川 紘己 ,  鈴木 健志 ,  浅尾 英章

IPC分类号： G01P15/08 ,  G01P15/12 ,  G01P15/18 ,  H01L29/84 ,  G01L9/00

CPC分类号： G01P15/123 ,  G01D11/30 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0092 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/084 ,  H01L29/84

公开(公告)号：JP2017096743A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：JP2015228633

申请日：2015-11-24

申请人： 株式会社トライフォース・マネジメント

发明人： 岡田 和廣 ,  岡田 美穂

IPC分类号： G01P15/12 ,  G01P15/09 ,  G01P15/18 ,  G01P15/08

摘要： 【課題】温度環境等による影響を受けずに高い検出感度を維持でき、過度の加速度が加わっても損傷を受けにくいセンサを提供する。 【解決手段】第1層100、第2層200、第3層300を積層した主センサ構造体MSSを用意する。第2層200は、可撓性を有する板状橋梁部210、中央板状部220、左翼板状部230、右翼板状部240を有し、その下面に「コの字」状の第3層300(重錘体)が接合される。板状橋梁部210は周囲の重錘体300によって保護される。第1層100は、下層電極E0の上面に圧電材料層105を積層し、その上面に5枚の局在上層電極E1〜E5を積層した構造を有する。板状橋梁部210の根端部は台座400に固定される。重錘体300の変位は板状橋梁部210および橋梁部圧電層110に効率的に伝達され、下層電極E0と上層電極E1〜E5とに発生した電荷に基づき、検出回路500が加速度の検出値を出力する。 【選択図】図1