전자 강판
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101929148B1

    公开(公告)日:2018-12-13

    申请号:KR1020177017515

    申请日:2015-12-21

    Abstract: 전자 강판(1)은, 전자 강의 모재(2)와, 모재(2)의 표면에 형성된, 다가 금속 인산염 및 Fe를 포함하는 절연 피막(3)을 포함한다. 절연 피막(3)의 표면으로부터 제1 깊이로부터 제2 깊이까지의 영역에 있어서, 전체 원소에 대한, O와 결합한 Fe의 비율(원자%)을 C
    Fe
    -O , P의 비율(원자%)을 C
    P 라고 했을 때, 「Q=C
    Fe
    -O /C
    P 」로 표시되는 파라미터 Q의 최댓값이 평균값의 1.3배 이하이다. 제1 깊이는 표면으로부터 20nm의 깊이이며, 제2 깊이는 P의 비율이 금속 Fe의 비율과 동등한 깊이이다.

    방향성 전자기 강판 및 그 제조 방법
    19.
    发明公开
    방향성 전자기 강판 및 그 제조 방법 有权
    面向磁铁的磁钢板及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020100117136A

    公开(公告)日:2010-11-02

    申请号:KR1020107021411

    申请日:2009-03-30

    Abstract: 이 방향성 전자기 강판은, 크롬을 포함하지 않는 장력 피막을 갖고 있다. 본 발명에서는, 인산염과 실리카를 구성 성분으로 하는 장력 피막에 있어서 망간 화합물 및 칼륨 화합물을 포함한다. 피막 중의 칼륨과 망간의 몰비(K/Mn)를 일정 범위로 한다. 단, 여기서 말하는 망간이라 함은, 피막 원료에 포함되는 경우가 있는 인산망간 유래의 망간을 제외한 것이다. 이것은, 인산염과 실리카를 포함하고, 또한 칼륨과 망간을 포함하는 화합물을 첨가하여 도포액을 제작하고, 이것을 마무리 어닐링 완료된 방향성 전자기 강판 상에 도포 건조 베이킹을 실시함으로써 얻어진다.

    Abstract translation: 晶粒取向电工钢板具有不含铬的张力膜。 在本发明中,包含磷酸盐和二氧化硅作为成分的张力膜包括锰化合物和钾化合物。 膜中钾与锰的摩尔比K / Mn设定在一定范围内。 然而,本文所述的锰不是指源自包含在膜的原料中的磷酸锰的锰。 可以通过添加包含磷酸盐和二氧化硅的化合物并且还包括钾和锰来制备涂布溶液并在最终退火完成之后将涂布溶液涂覆在方向性电磁钢板上来制备膜, 然后干燥和烘烤。

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