용융 아연 도금 강판
    31.
    发明公开
    용융 아연 도금 강판 审中-实审
    热浸镀锌钢板

    公开(公告)号:KR1020170066552A

    公开(公告)日:2017-06-14

    申请号:KR1020177012050

    申请日:2015-11-05

    摘要: 모재강판과상기모재강판중 적어도한쪽의표면에형성된용융아연도금층을포함하고, 상기용융아연도금층은, 상기강판의표면에, Fe 함유량이 0% 초과내지 5% 이하이고, Al 함유량이 0% 초과내지 1.0% 이하이고, ζ상을포함하는주상정을포함하고, 또한상기용융아연도금층과모재강판의전계면중 20% 이상이ζ상으로피복되며, 상기용융아연도금층에있어서, ζ결정립중 조대한산화물이존재하는ζ 결정립과모재강판이이루는계면이, 상기ζ상과모재강판의전계면에대하여 50% 이하이고, 상기모재강판이, 특정한화학성분을가지며, 상기모재강판과상기용융아연도금층의계면에직접접하는미세화층을갖고, 상기미세화층의평균두께가 0.1 내지 5.0㎛, 상기미세화층내에있어서의페라이트상의평균입경이 0.1 내지 3.0㎛이며, 상기미세화층중에 Si 및 Mn 중 1종또는 2종이상의산화물을함유하고, 상기산화물의최대직경이 0.01 내지 0.4㎛이며, 상기모재강판의표면으로부터 1/4 두께를중심으로한 1/8 두께내지 3/8 두께의범위에있어서, 체적분율로, 잔류오스테나이트상을 1% 이상갖는용융아연도금강판.

    摘要翻译: 在母材钢板与底板包括至少一个热浸镀锌形成的一个侧表面上层和热浸镀锌的是层时,与钢板的表面,Fe的含量大于0%的Al含量小于或等于过量的0%至5%,大于 和1.0%或更少,且它包括含ζ相的柱状,和司是熔融锌镀覆层和涂有ζ相的基体材料的钢板的整个表面的20%以上,在热浸镀锌层,ζ晶粒 此用于形成ζ颗粒和基部金属钢板氧化物存在于界面,ζ相和由50%或以下,相对于所述母材钢板,所述基材钢板的整个表面,具有特定化学组成,基体金属钢板和热浸镀锌层 其中,细碎层的平均厚度为0.1〜5.0μm,细碎层中铁素体相的平均粒径为0.1〜3.0μm, 2装在纸上 含有水,和0.01的氧化物的最大直径0.4㎛,在1/8至3/8左右的厚度从所述母材钢板的表面上的厚度的1/4的厚度的范围内,随着体积分数,残留 奥氏体相含量为1%以上的热浸镀锌钢板。

    프리코트 금속판
    33.
    发明授权
    프리코트 금속판 有权
    预制金属板

    公开(公告)号:KR101178615B1

    公开(公告)日:2012-08-30

    申请号:KR1020117031553

    申请日:2010-08-03

    摘要: 높은 단열성을 가지고, 또한 가공성이 우수한 프리코트 금속판 및 도장 금속 성형물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 금속판의 편면 위에 또는 양면 위에, 적어도 두 층의 도막층을 가진 프리코트 금속판으로서, 상기 적어도 두 층의 도막층 중에서, 하부에 위치하는 제1 도막층이 기포 함유층이며, 상기 기포 함유층의 기포 함유율을 체적 농도 V(%)로 하고, 막 두께를 t(㎛)로 하였을 때에, 다음 식: -0.1t+57.5≤V≤-0.05t+92.5, 그리고 50≤t≤350을 만족하고, 상기 제1 도막층의 상부에 위치하는 제2 도막층이 멜라민 경화형 폴리에스테르 수지 또는 이소시아네이트 경화형 폴리에스테르 수지를 함유하는 도막층이고, 상기 폴리에스테르 수지의 수평균 분자량이 10000 내지 23000이며, 또한, 상기 제2 도막층의 막 두께가 3 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 프리코트 금속판.

    다층 피복 금속판의 제조 방법
    34.
    发明授权
    다층 피복 금속판의 제조 방법 有权
    生产多层涂层金属片的方法

    公开(公告)号:KR101161432B1

    公开(公告)日:2012-07-02

    申请号:KR1020117027435

    申请日:2010-05-19

    IPC分类号: B05D1/34 B05D7/14

    CPC分类号: B05D1/305 B05D7/16 B05D7/542

    摘要: 본 발명은 도장 결함이 없이 밀착성이 높은 다층 피복 금속판의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 의한 다층 피복 금속판의 제조 방법은 금속판이 적어도 한쪽 면에, 상층 도료 및 하층 도료를 웨트 상태로 동시에 커텐 도포하고, 적층된 웨트 상태의 상층 도막 및 하층 도막을 동시에 건조시키는 다층 동시 도포 공정을 포함하는 다층 피복 금속판의 제조 방법에 있어서, 상층 도료와 하층 도료의 동적 표면장력 및 정적 표면장력이 일정한 관계를 만족하는 것을 특징으로 한다.

    열 흡수성이 우수한 발열체 커버와 이를 위한 표면 처리금속판 및 그 응용
    36.
    发明授权
    열 흡수성이 우수한 발열체 커버와 이를 위한 표면 처리금속판 및 그 응용 有权
    用于热吸收性能及其表面处理金属片中的超高温物品的覆盖物及其应用

    公开(公告)号:KR100717413B1

    公开(公告)日:2007-05-11

    申请号:KR1020047016348

    申请日:2003-04-09

    IPC分类号: C23C26/00

    CPC分类号: C23C26/00 C23C30/00

    摘要: 본 발명은, 80℃ 이상 200℃ 이하의 소정 온도에서 측정한 파수 600cm
    -1 ~ 3000cm
    -1 의 영역에 있어서의 전 방사율이 0.70 이상인 열 흡수성 피막층을 적어도 내면에 피복한 열 흡수성이 우수한 금속제/비금속제 발열체 커버; 금속판/도금 금속판의 적어도 편면에, (a) 결합제 고형분 100 질량부, (b) 열 흡수성 안료 10 ~ 150 질량부, (필요에 따라 (c) 도전성 안료 1 ~ 150 질량부)로 구성되고, 상기 열 흡수성 피막층을 피복한 열 흡수성과 도전성이 우수한 표면 처리 금속판; 상기 열 흡수성 피막을 금속제 외판의 내측 표면에 피복한 열효율이 우수한 냉장고; 및 케이스 내측에, 결합제 고형분 100 질량부에 대하여, 입경 0.1㎛ 미만의 카본 1 ~ 20 질량부와 입경 0.1㎛ 이상 50㎛ 이하의 카본 1 ~ 140 질량부를 합계로 10 ~ 150 질량부 함유하는 열 흡수성 피막층을 구비하는, 발열성 전자 부품을 내장하는 휴대 기기 또는 차재 기기에 관한 것이다.
    발열체 커버, 냉장고, 휴대 기기, 차재 기기, 표면 처리 금속판, 열 흡수성 피막층, 열 흡수성 안료, 도전성 안료, 방사율