公开(公告)号：KR1020140045328A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：KR1020137023157

申请日：2012-02-03

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 ,  소니 주식회사

发明人： 후카야,타츠로우 ,  야마모토,준 ,  코니시,미사오 ,  시마다,류 ,  홈무라,하야토 ,  카토리,켄지 ,  수도,고

IPC分类号： H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01B1/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 미세 회로에 있어서의 접속 신뢰성을 향상시키는 도전성 입자 및 이를 이용한 이방성 도전 재료를 제공한다. 수지 입자 (11)과, 수지 입자 표면을 피복하는 무전해 금속 도금층 (12)와, 최외층을 형성하는 Au를 제외한 금속 스퍼터층 (13)을 갖는 도전성 입자를 이용한다. 최외층에 딱딱한 금속 스퍼터층 (13)이 형성되어 있기 때문에, 배선에 도전성 입자를 침식시킬 수 있어, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.