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公开(公告)号：KR1020060122769A
公开(公告)日：2006-11-30
申请号：KR1020060047502
申请日：2006-05-26
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
IPC: H01L23/367 , H01L25/04
CPC classification number: H01L23/4093 , G11C5/04 , G11C5/143 , H01L23/3672 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2023/4062 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H01L2924/00
Abstract: A semiconductor module and a heat sink for the semiconductor module are provided to improve the easiness of a module assembling process by using a fixing member. A semiconductor module comprises a circuit board(11), a semiconductor element(17) mounted on both sides of the circuit board, and heat sinks. The heat sink(12a,12b) are installed at both sides of the, circuit board respectively. The heat sink is used for enclosing the semiconductor element. The circuit board has a connection hole capable of attaching the heat sink. The heat sink includes a connection corner portion corresponding to the connection hole of the circuit board. A fixing member(20) is formed at a connection corner portion of the heat sink. The fixing member and the heat sink are formed as one piece.
Abstract translation: 提供半导体模块和用于半导体模块的散热器，以通过使用固定构件提高模块组装过程的容易性。 半导体模块包括电路板（11），安装在电路板两侧的半导体元件（17）和散热片。 散热片（12a，12b）分别安装在电路板的两侧。 散热器用于封装半导体元件。 电路板具有能够连接散热器的连接孔。 散热器包括与电路板的连接孔对应的连接角部。 在散热器的连接角部形成有固定部件（20）。 固定构件和散热器形成为一体。
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公开(公告)号：KR1020030082896A
公开(公告)日：2003-10-23
申请号：KR1020030010034
申请日：2003-02-18
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/4878 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/157 , Y10T428/12201 , Y10T428/12361 , Y10T428/12389 , Y10T428/12396 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 한쪽 면에 오목부를 형성하고, 이 형성에 의해 다른쪽 면에 돌출되어 형성된 볼록부를 절삭함으로써 금속판을 성형하는 방법에 있어서, 금속판에 연결된 절삭편이 남지 않는 동시에, 금속판의 다른쪽 면을 대략 평탄한 상태로 할 수 있는 금속판의 성형 방법을 제공한다.
금형을 사용한 프레스 가공에 의해 금속판(10)을 성형함으로써, 한쪽 면(S1)의 소정부에 제 1 오목부(10a)가 형성되는 동시에, 제 1 오목부(10a)의 형성에 의해 금속판의 다른쪽 면(S2)에 돌출되는 볼록부(10b)가 형성되며, 볼록부(10b)의 둘레부로부터 외측의 소정부에 제 2 오목부(10c)가 형성된 구조를 형성하는 공정과, 금속판(10)의 다른쪽 면(S2)의 볼록부(10b)를 절삭하는 공정을 포함한다.
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公开(公告)号：KR101156655B1
公开(公告)日：2012-06-15
申请号：KR1020060047502
申请日：2006-05-26
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
IPC: H01L23/367 , H01L25/04
CPC classification number: H01L23/4093 , G11C5/04 , G11C5/143 , H01L23/3672 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2023/4062 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H01L2924/00
Abstract: 회로 기판(11)의 양면에 반도체 소자(17)가 탑재되고, 반도체 소자를 덮도록 회로 기판의 양면에 방열판(12a, 12b)이 설치되는 반도체 모듈(10)에 있어서, 회로 기판(11)에 방열판(12a, 12b)을 부착하는 결합 구멍이 형성되고, 회로 기판(11)의 양면에 부착된 방열판(12a, 12b)의 쌍방에 반도체 소자(17)를 수납하는 수납 오목부(18)가 각각 설치되고, 결합 구멍이 형성되는 부위와 중첩하는 쌍방의 방열판의 위치에 결합 모서리부(25)가 설치되고, 또한 결합 모서리부(25)에는 결합 구멍이 배치되도록 코킹에 의해 쌍방의 방열판(12a, 12b)을 회로 기판(11)에 고정하기 위한 고정 부재(20)가 방열판(12a, 12b)과 일체적으로 설치된다.
감합 돌기, 감합 구멍, 수납 오목부, 방열판, 반도체 모듈
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公开(公告)号：KR1020070050384A
公开(公告)日：2007-05-15
申请号：KR1020060110815
申请日：2006-11-10
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L23/3675 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 방열판(20)은 반도체 소자(11)로부터 열이 방산되도록 기판(10) 상의 반도체 소자(11)의 이면에 실장된다. 방열판(20)은 기판(10)에 대향하는 면과 반대면 측에 형성된 제 1 방열핀(20b) 및 기판(10)에 대향하는 다른면 측에 형성된 제 2 방열핀(20c)을 포함한다. 제 2 방열핀(20c)은 제 1 방열핀(20b)과 동일한 방향으로 반도체 소자(11)를 간섭하지 않는 위치에 배치된다.
방열판, 방열핀, 부착 스프링, 양극 산화 피막처리
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公开(公告)号：KR1020070048623A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：KR1020060108248
申请日：2006-11-03
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
IPC: H01L23/36 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 직사각형의 회로 기판(11)의 양면 위의 반도체 소자(17, 17)의 각각의 상면이, 회로 기판(11)의 기판면으로부터 바깥 둘레 에지가 돌출되지 않도록 회로 기판(11)의 양면에 부착된 방열판(12a, 12b)으로 각각 덮여 있는 반도체 모듈(10)을 제공한다. 이러한 반도체 모듈에서는, 회로 기판(11)의 길이 방향으로 중앙부 근방에 형성된 한 쌍의 설치부(42, 42)로서 기능하는 돌출부에 의해, 방열판(12a, 12b)이 미리 정해진 위치에 위치된다. 돌출부는 회로 기판(11)의 대응하는 기판면 위에 맞닿아 있어, 각각의 방열판(12a, 12b)의 중앙부 근방에 인가된 하중의 일부가 회로 기판(11)에 의해 지지될 수 있다.
반도체 모듈, 돌출부, 방열판, 노치
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公开(公告)号：KR101252046B1
公开(公告)日：2013-04-12
申请号：KR1020060108248
申请日：2006-11-03
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
IPC: H01L23/36 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 직사각형의 회로 기판(11)의 양면 위의 반도체 소자(17, 17)의 각각의 상면이, 회로 기판(11)의 기판면으로부터 바깥 둘레 에지가 돌출되지 않도록 회로 기판(11)의 양면에 부착된 방열판(12a, 12b)으로 각각 덮여 있는 반도체 모듈(10)을 제공한다. 이러한 반도체 모듈에서는, 회로 기판(11)의 길이 방향으로 중앙부 근방에 형성된 한 쌍의 설치부(42, 42)로서 기능하는 돌출부에 의해, 방열판(12a, 12b)이 미리 정해진 위치에 위치된다. 돌출부는 회로 기판(11)의 대응하는 기판면 위에 맞닿아 있어, 각각의 방열판(12a, 12b)의 중앙부 근방에 인가된 하중의 일부가 회로 기판(11)에 의해 지지될 수 있다.
반도체 모듈, 돌출부, 방열판, 노치
