-
公开(公告)号：KR1020150082087A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：KR1020140178621
申请日：2014-12-11
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L22/14 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/11614 , H01L2224/11622 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1712 , H01L2224/17132 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81466 , H01L2224/81815 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/05042 , H01L2924/0533 , H01L2924/0534 , H01L2924/05342 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05994 , H01L2924/14 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/0353 , H01L23/488 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 다이와기판이제공된다. 다이는적어도하나의집적회로칩을포함하고, 기판은적어도부분적으로기판을통해연장되는제1 및제2 서브세트의도전성기둥부를포함한다. 제1 서브세트의도전성기둥부각각은기판의표면으로부터돌출하는돌출형범프패드를포함하고, 제2 서브세트의도전성기둥부는기판의표면내에리세싱된트레이스를부분적으로형성한다. 다이는돌출형범프패드중 하나와다이사이에서각각연장되는복수의도전성범프를통해기판에연결된다.
摘要翻译： 提供了一个管芯和一个衬底。 芯片包括至少一个集成电路芯片，并且该基板包括至少部分延伸穿过其中的导电柱的第一和第二子集。 导电柱的第一子集中的每一个包括从衬底的表面突出的突出隆起焊盘，并且导电柱的第二子集各自部分地形成凹陷在衬底的表面内的迹线。 裸片经由多个导电凸块耦合到基板，每个导电凸块在突起凸块焊盘和模具中的一个之间延伸。
-
公开(公告)号：KR101708535B1
公开(公告)日：2017-02-20
申请号：KR1020140178621
申请日：2014-12-11
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L22/14 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/11614 , H01L2224/11622 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1712 , H01L2224/17132 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81466 , H01L2224/81815 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/05042 , H01L2924/0533 , H01L2924/0534 , H01L2924/05342 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05994 , H01L2924/14 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/0353 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 다이와기판이제공된다. 다이는적어도하나의집적회로칩을포함하고, 기판은적어도부분적으로기판을통해연장되는제1 및제2 서브세트의도전성기둥부를포함한다. 제1 서브세트의도전성기둥부각각은기판의표면으로부터돌출하는돌출형범프패드를포함하고, 제2 서브세트의도전성기둥부는기판의표면내에리세싱된트레이스를부분적으로형성한다. 다이는돌출형범프패드중 하나와다이사이에서각각연장되는복수의도전성범프를통해기판에연결된다.
摘要翻译： 提供了一个管芯和一个衬底。 芯片包括至少一个集成电路芯片，并且该基板包括至少部分延伸穿过其中的导电柱的第一和第二子集。 导电柱的第一子集中的每一个包括从衬底的表面突出的突出隆起焊盘，并且导电柱的第二子集各自部分地形成凹陷在衬底的表面内的迹线。 裸片经由多个导电凸块耦合到基板，每个导电凸块在突起凸块焊盘和模具中的一个之间延伸。
-
公开(公告)号：KR20180049134A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：KR20187011403
申请日：2016-08-26
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/50
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/02164 , H01L21/02181 , H01L21/0228 , H01L21/31111 , H01L23/642 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/27452 , H01L2224/27614 , H01L2224/29187 , H01L2224/32135 , H01L2224/83896 , H01L2225/06531 , H01L2924/01072 , H01L2924/0534 , H01L2924/05442 , H01L2924/30105
摘要： 집적회로다이컴포넌트들및 다른전도성영역들의용량성결합이제공된다. 결합될각각의컴포넌트는금속패드또는플레이트와같은적어도하나의전도성영역을포함하는표면을갖는다. 결합될적어도하나의표면상에유전체의초박형층이형성된다. 2개의컴포넌트, 예를들어각각의다이로부터의것이영구적으로함께접촉될때, 유전체의초박형층은 2개의표면사이에남아, 각자의컴포넌트의전도성영역들사이에커패시터또는용량성인터페이스를형성한다. 유전체의초박형층은다양한유전체의다수의층으로구성될수 있지만, 일구현에서, 총두께는대략 50 나노미터미만이다. 형성되는용량성인터페이스의단위면적당커패시턴스는초박형층에사용되는유전체재료들의특정유전상수들κ 및그들각자의두께들에좌우된다. 결합된스택의에지에서전기및 접지연결들이이루어질수 있다.
-
公开(公告)号：KR101614675B1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：KR1020157021917
申请日：2014-09-12
申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
CPC分类号： H01R13/03 , H01B1/22 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/2732 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29493 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83877 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05342 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/01056 , H01L2924/0534 , H01L2924/01022 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01048 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/0781 , H01L2924/04563 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은전극간을전기적으로접속한경우에, 접속저항을낮게할 수있는도전성입자를제공한다. 본발명에따른도전성입자(1)는기재입자(2)와, 기재입자(2)의표면상에배치된도전부(3)를구비하고, 도전부(3)가외표면에복수의돌기(3a)를갖고, 도전부(3)가결정구조를갖고, 도전부(3)에있어서의돌기(3a)가있는부분과돌기(3a)가없는부분에서결정구조가연속하고있다.
-
公开(公告)号：KR1020150099873A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：KR1020157021917
申请日：2014-09-12
申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
CPC分类号： H01R13/03 , H01B1/22 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/2732 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29493 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83877 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05342 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/01056 , H01L2924/0534 , H01L2924/01022 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01048 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/0781 , H01L2924/04563 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 전극 간을 전기적으로 접속한 경우에, 접속 저항을 낮게 할 수 있는 도전성 입자를 제공한다. 본 발명에 따른 도전성 입자(1)는 기재 입자(2)와, 기재 입자(2)의 표면 상에 배치된 도전부(3)를 구비하고, 도전부(3)가 외표면에 복수의 돌기(3a)를 갖고, 도전부(3)가 결정 구조를 갖고, 도전부(3)에 있어서의 돌기(3a)가 있는 부분과 돌기(3a)가 없는 부분에서 결정 구조가 연속하고 있다.
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.011 秒)
