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公开(公告)号：TWI601159B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW102124288
申请日：2013-07-05
Applicant: 積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
CPC classification number: H05K3/323 , C08J3/128 , C08J2333/08 , C09J9/02 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K2201/0221
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201628017A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104138612
申请日：2015-11-20
Applicant: 積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
CPC classification number: B22F1/02 , B23K35/26 , C08K9/04 , C08L101/00 , C22C12/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 本發明提供一種於將電極間電性連接之情形時可降低電極間之連接電阻之導電性粒子。 本發明之導電性粒子於導電性部分之表面具有焊料，且於焊料之表面經由含有下述式(X)所表示之基之基而鍵結有具有至少1個羧基之基。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种于将电极间电性连接之情形时可降低电极间之连接电阻之导电性粒子。 本发明之导电性粒子于导电性部分之表面具有焊料，且于焊料之表面经由含有下述式(X)所表示之基之基而键结有具有至少1个羧基之基。
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公开(公告)号：TW201625760A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104140380
申请日：2015-12-02
Applicant: 積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
IPC: C09J9/02 , C09J123/14 , C09J123/08 , H01L21/04
CPC classification number: H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H01R4/04 , H01R43/00 , H05K3/32
Abstract: 本發明提供一種可高精度地控制電極間之間隔，進而可有效率地將焊料粒子配置於電極上，而可提高電極間之導通可靠性之導電糊。 本發明之導電糊係用以將表面具有第1電極之第1連接對象構件與表面具有第2電極之第2連接對象構件進行連接而使上述第1電極與上述第2電極電性連接，且包含熱硬化性成分、複數個焊料粒子、及熔點為250℃以上之複數個間隔物，上述間隔物之平均粒徑大於上述焊料粒子之平均粒徑。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种可高精度地控制电极间之间隔，进而可有效率地将焊料粒子配置于电极上，而可提高电极间之导通可靠性之导电煳。 本发明之导电煳系用以将表面具有第1电极之第1连接对象构件与表面具有第2电极之第2连接对象构件进行连接而使上述第1电极与上述第2电极电性连接，且包含热硬化性成分、复数个焊料粒子、及熔点为250℃以上之复数个间隔物，上述间隔物之平均粒径大于上述焊料粒子之平均粒径。
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公开(公告)号：TW201440078A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102148523
申请日：2013-12-26
Applicant: 積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 王曉舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
Abstract: 本發明提供一種於使用在表面上形成有導電層之導電性粒子將電極間電性連接之情形時，可使連接電阻降低、且可抑制由電極之裂痕之產生引起之連接不良及由回彈引起之連接不良的基材粒子。本發明之基材粒子11係用以於表面上形成導電層2而獲得具有導電層2之導電性粒子1。基材粒子11係具備核12、與配置於核12之表面上之殼13之核殼粒子。基材粒子11之壓縮恢復率未達50%。將基材粒子11壓縮10%時之壓縮彈性模數為3000 N/mm2以上且未達6000 N/mm2。將基材粒子1壓縮30%時之荷重值相對於壓縮10%時之荷重值之比為3以下。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种于使用在表面上形成有导电层之导电性粒子将电极间电性连接之情形时，可使连接电阻降低、且可抑制由电极之裂痕之产生引起之连接不良及由回弹引起之连接不良的基材粒子。本发明之基材粒子11系用以于表面上形成导电层2而获得具有导电层2之导电性粒子1。基材粒子11系具备核12、与配置于核12之表面上之壳13之核壳粒子。基材粒子11之压缩恢复率未达50%。将基材粒子11压缩10%时之压缩弹性模数为3000 N/mm2以上且未达6000 N/mm2。将基材粒子1压缩30%时之荷重值相对于压缩10%时之荷重值之比为3以下。
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公开(公告)号：TW201430866A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102148525
申请日：2013-12-26
Applicant: 積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 王曉舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC: H01B5/14
CPC classification number: C08J3/12 , C08J2333/08 , H01B1/22
Abstract: 本發明提供一種於使用在表面上形成有導電層之導電性粒子將電極間電性連接之情形時，可使連接電阻降低、且可抑制電極中之裂痕之產生的基材粒子。本發明之基材粒子11係用以於表面上形成導電層2而獲得具有導電層2之導電性粒子1。基材粒子11係具備核12、與配置於核12之表面上之殼13之核殼粒子。基材粒子11之壓縮恢復率為50%以上。將基材粒子11壓縮10%時之壓縮彈性模數為3000 N/mm2以上且未達6000 N/mm2。將基材粒子1壓縮30%時之荷重值相對於壓縮10%時之荷重值之比為3以下。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种于使用在表面上形成有导电层之导电性粒子将电极间电性连接之情形时，可使连接电阻降低、且可抑制电极中之裂痕之产生的基材粒子。本发明之基材粒子11系用以于表面上形成导电层2而获得具有导电层2之导电性粒子1。基材粒子11系具备核12、与配置于核12之表面上之壳13之核壳粒子。基材粒子11之压缩恢复率为50%以上。将基材粒子11压缩10%时之压缩弹性模数为3000 N/mm2以上且未达6000 N/mm2。将基材粒子1压缩30%时之荷重值相对于压缩10%时之荷重值之比为3以下。
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公开(公告)号：TW201405589A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102123867
申请日：2013-07-03
Applicant: 積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 真原茂雄 , MAHARA, SHIGEO , 上田沙織 , UEDA, SAORI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
Abstract: 本發明提供一種可於連接電極間之情形時提高導通可靠性及絕緣可靠性兩者的附絕緣性粒子之導電性粒子。本發明之附絕緣性粒子之導電性粒子1具備：至少表面具有導電部12之導電性粒子2、配置於導電性粒子2之表面上之複數個第1絕緣性粒子3、及配置於導電性粒子2之表面上之複數個第2絕緣性粒子4。第2絕緣性粒子4之平均粒徑小於第1絕緣性粒子3之平均粒徑。導電性粒子2之總表面積中所占之由第1絕緣性粒子3與第2絕緣性粒子4被覆之部分之合計面積即被覆率超過50%。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种可于连接电极间之情形时提高导通可靠性及绝缘可靠性两者的附绝缘性粒子之导电性粒子。本发明之附绝缘性粒子之导电性粒子1具备：至少表面具有导电部12之导电性粒子2、配置于导电性粒子2之表面上之复数个第1绝缘性粒子3、及配置于导电性粒子2之表面上之复数个第2绝缘性粒子4。第2绝缘性粒子4之平均粒径小于第1绝缘性粒子3之平均粒径。导电性粒子2之总表面积中所占之由第1绝缘性粒子3与第2绝缘性粒子4被覆之部分之合计面积即被覆率超过50%。
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