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公开(公告)号:TWM370852U
公开(公告)日:2009-12-11
申请号:TW098212789
申请日:2009-07-14
Applicant: 華龍國際科技股份有限公司
IPC: H01R
CPC classification number: H05K5/0013 , H05K5/0213
Abstract: 一種組合式電連接器係包含一第一電連接器、一組接元件、一轉接元件、與一第二電連接器。該第一電連接器與該第二電連接器係組合於該組接元件。該第一電連接器之第一端子與該轉接元件之轉接端子係容置於該組接元件之端子組合槽內,並相互電性連接。
Abstract in simplified Chinese: 一种组合式电连接器系包含一第一电连接器、一组接组件、一转接组件、与一第二电连接器。该第一电连接器与该第二电连接器系组合于该组接组件。该第一电连接器之第一端子与该转接组件之转接端子系容置于该组接组件之端子组合槽内,并相互电性连接。
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42.電子裝置及其殼體結構 ELECTRONIC APPARATUS AND THE CASING STRUCTURE THEREOF 审中-公开
Simplified title: 电子设备及其壳体结构 ELECTRONIC APPARATUS AND THE CASING STRUCTURE THEREOF公开(公告)号:TW200949502A
公开(公告)日:2009-12-01
申请号:TW097120006
申请日:2008-05-29
Applicant: 台達電子工業股份有限公司
Inventor: 陳鴻川
IPC: G06F
CPC classification number: H05K5/0013 , G06F1/20 , G06F1/26 , H05K7/20172
Abstract: 本案係為一種電子裝置及其殼體結構,殼體結構包括第一殼體、第二殼體及散熱元件,第一殼體具有卡合孔及第一孔洞,第二殼體具有卡合部及第二孔洞,而散熱元件具有鎖固孔,其中第二殼體之卡合部係與第一殼體之卡合孔相卡合,並以第二殼體封蓋第一殼體,而第二殼體之第二孔洞實質上係與第一殼體之第一孔洞及散熱元件之鎖固孔對齊,俾藉由鎖固元件穿過第一孔洞、第二孔洞及鎖固孔而固定第一殼體、第二殼體及散熱元件。
Abstract in simplified Chinese: 本案系为一种电子设备及其壳体结构,壳体结构包括第一壳体、第二壳体及散热组件,第一壳体具有卡合孔及第一孔洞,第二壳体具有卡合部及第二孔洞,而散热组件具有锁固孔,其中第二壳体之卡合部系与第一壳体之卡合孔相卡合,并以第二壳体封盖第一壳体,而第二壳体之第二孔洞实质上系与第一壳体之第一孔洞及散热组件之锁固孔对齐,俾借由锁固组件穿过第一孔洞、第二孔洞及锁固孔而固定第一壳体、第二壳体及散热组件。
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公开(公告)号:TW200829120A
公开(公告)日:2008-07-01
申请号:TW096138185
申请日:2007-10-12
Applicant: 松下電工股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
Inventor: 山本律 YAMAMOTO, RITSU , 伊東督裕 ITO, MASAHIRO , 久保基治 KUBO, MOTOHARU
IPC: H05K
CPC classification number: B65D43/0204 , B65D2543/00194 , B65D2543/00453 , B65D2543/00518 , B65D2543/00537 , B65D2543/00555 , B65D2543/00629 , B65D2543/00694 , B65D2543/00777 , B65D2543/00805 , H05K5/0013 , H05K5/0208 , Y10T403/70
Abstract: 一種由第一半導及第二半體所構成之殼體之嵌合結構,第一半體包含有於前端具有嵌合舌之嵌合突片,且第二半體包含有構成嵌合溝之壓制部及卡合片,又,嵌合突片、壓制部及卡合片係形成為嵌合舌可沿著壓制部之根部擱置於嵌合溝內部的結構,又,殼體更包含有朝殼體之內方向或外方向突出之爪及與該爪卡合之爪座,且爪及爪座係配置於比嵌合舌更接近嵌合突片之根部的嵌合突片之部分及卡合片對應之部分的其中之一者及另一者。
Abstract in simplified Chinese: 一种由第一半导及第二半体所构成之壳体之嵌合结构,第一半体包含有于前端具有嵌合舌之嵌合突片,且第二半体包含有构成嵌合沟之压制部及卡合片,又,嵌合突片、压制部及卡合片系形成为嵌合舌可沿着压制部之根部搁置于嵌合沟内部的结构,又,壳体更包含有朝壳体之内方向或外方向突出之爪及与该爪卡合之爪座,且爪及爪座系配置于比嵌合舌更接近嵌合突片之根部的嵌合突片之部分及卡合片对应之部分的其中之一者及另一者。
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公开(公告)号:TW557090U
公开(公告)日:2003-10-01
申请号:TW092201636
申请日:2003-01-29
Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司
Inventor: 廖運祥
IPC: H05K
CPC classification number: H04M1/0277 , H05K5/0013 , H05K7/142
Abstract: 一種電路板固持結構,包括一電路板及一殼體,其中該電路板上設置有至少一個凸肋,該殼體具有一收容空間,且該殼體上設有至少一支撐壁及一卡扣,該支撐壁上開設有一開孔,電路板與殼體組裝時,該凸肋收容並固持於該開孔內,且電路板之一側壁卡持於該卡扣中,從而使電路板收容並固持於該殼體上。將該電路板固持結構與前蓋、後蓋及電池等元件組裝從而形成一攜帶式電子裝置,其電路板固持牢固、不易鬆動,且組裝及拆卸方便。五、(一)、本案代表圖為:第ˍˍˍˍ三ˍˍˍˍ圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明:電路板固持結構 1 電路板 10上表面 11 第一側壁 12第二側壁 13 下表面 15凸肋 14、16 阻止壁 17殼體 20 上壁 201下壁 202 左側壁 203右側壁 204 底壁 205收容空間 21 卡扣 22鉤部 220 基體部 221斜面 222 第一抵持面 223第二抵持面 224 支撐壁 23、25、27開孔 24、26、28Abstract in simplified Chinese: 一种电路板固持结构,包括一电路板及一壳体,其中该电路板上设置有至少一个凸肋,该壳体具有一收容空间,且该壳体上设有至少一支撑壁及一卡扣,该支撑壁上开设有一开孔,电路板与壳体组装时,该凸肋收容并固持于该开孔内,且电路板之一侧壁卡持于该卡扣中,从而使电路板收容并固持于该壳体上。将该电路板固持结构与前盖、后盖及电池等组件组装从而形成一携带式电子设备,其电路板固持牢固、不易松动,且组装及拆卸方便。五、(一)、本案代表图为:第ˍˍˍˍ三ˍˍˍˍ图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明:电路板固持结构 1 电路板 10上表面 11 第一侧壁 12第二侧壁 13 下表面 15凸肋 14、16 阻止壁 17壳体 20 上壁 201下壁 202 左侧壁 203右侧壁 204 底壁 205收容空间 21 卡扣 22钩部 220 基体部 221斜面 222 第一抵持面 223第二抵持面 224 支撑壁 23、25、27开孔 24、26、28
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公开(公告)号:TW461684U
公开(公告)日:2001-10-21
申请号:TW090207218
申请日:1998-03-30
Applicant: 魯森工業技術股份有限公司
Inventor: 雪許.高雅
IPC: H05K
CPC classification number: H05K5/0013
Abstract: 在一種蚌殼式外殼中,諸如使用於手持裝置者,非螺釘或卡鉤類型之結合元件係用以當蚌殼式外殼受到彎曲及/或扭曲力矩時,其可防止蚌殼式外殼之兩半殼體之間沿著其配接形成之界面而有明顯之滑脫。此類之結合元件可在蚌殼式外殼之半殼體上包括滑脫防止元件,例如不同型式之結合齒部、可增加磨擦力之元件等等,其可增加至,或者係模製在外殼之每一半殼體上。藉由限制在界面平面上之移動,沿著垂直於界面平面之方向上的滑脫傾向便可降低。由於相對移動之限制,因此便可增加彎曲及扭曲剛性。
Abstract in simplified Chinese: 在一种蚌壳式外壳中,诸如使用于手持设备者,非螺钉或卡钩类型之结合组件系用以当蚌壳式外壳受到弯曲及/或扭曲力矩时,其可防止蚌壳式外壳之两半壳体之间沿着其配接形成之界面而有明显之滑脱。此类之结合组件可在蚌壳式外壳之半壳体上包括滑脱防止组件,例如不同型式之结合齿部、可增加磨擦力之组件等等,其可增加至,或者系模制在外壳之每一半壳体上。借由限制在界面平面上之移动,沿着垂直于界面平面之方向上的滑脱倾向便可降低。由于相对移动之限制,因此便可增加弯曲及扭曲刚性。
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公开(公告)号:TW201810308A
公开(公告)日:2018-03-16
申请号:TW105128214
申请日:2016-09-01
Applicant: 帛漢股份有限公司
IPC: H01F27/02
CPC classification number: H05K5/0013 , H01F27/027 , H01F27/04 , H05K5/0091 , H05K5/03 , H05K7/1417
Abstract: 一種電子裝置的封裝盒,用於電連接一個載板及一個電感模組,並包含一個具有一個朝向該載板之收納空間的第一基座、一個收納在該收納空間內的第二基座,以及一個安裝在該第一基座及該第二基座上的連接單元。該第一基座及該第二基座分別具有兩個沿著一個第一方向間隔的側容室,而該連接單元具有複數個分別安裝在該第一基座及該第二基座上的連接組,該等連接組也是沿著該第一方向間隔設置,每個連接組都具有數個沿著一個第二方向間隔設置的連接件。藉由改變該封裝盒的結構,可以縮小該封裝盒的長寬比例,使其適合運用在接點數量較多的場合。
Abstract in simplified Chinese: 一种电子设备的封装盒,用于电连接一个载板及一个电感模块,并包含一个具有一个朝向该载板之收纳空间的第一基座、一个收纳在该收纳空间内的第二基座,以及一个安装在该第一基座及该第二基座上的连接单元。该第一基座及该第二基座分别具有两个沿着一个第一方向间隔的侧容室,而该连接单元具有复数个分别安装在该第一基座及该第二基座上的连接组,该等连接组也是沿着该第一方向间隔设置,每个连接组都具有数个沿着一个第二方向间隔设置的连接件。借由改变该封装盒的结构,可以缩小该封装盒的长宽比例,使其适合运用在接点数量较多的场合。
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公开(公告)号:TW201742532A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:TW105116187
申请日:2016-05-25
Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
Inventor: 羅武仁 , LO, WU-JEN
CPC classification number: H05K5/0221 , B25B27/02 , B25B27/14 , G06F1/184 , G06F1/185 , G06F1/186 , G06K13/0806 , H05K5/0013 , H05K5/0208 , H05K7/1411
Abstract: 一種防拆機構,用以安裝於一電子裝置上,所述防拆機構包括一用以固定於所述電子裝置一外殼中之卡扣治具、一第一解扣治具及一第二解扣治具,所述卡扣治具包括至少一用以卡扣所述外殼中之電子元件之卡扣塊,所述第一解扣治具能夠插入到所述卡扣治具中,所述第二解扣治具能夠插入到所述第一解扣治具中,轉動所述第二解扣治具能使所述第一解扣治具彈性形變並抵壓所述卡扣治具,所述卡扣治具於所述第一解扣治具之抵壓下彈性形變使得所述卡扣塊脫離所述電子元件,從而拆下所述電子元件。
Abstract in simplified Chinese: 一种防拆机构,用以安装于一电子设备上,所述防拆机构包括一用以固定于所述电子设备一外壳中之卡扣治具、一第一解扣治具及一第二解扣治具,所述卡扣治具包括至少一用以卡扣所述外壳中之电子组件之卡扣块,所述第一解扣治具能够插入到所述卡扣治具中,所述第二解扣治具能够插入到所述第一解扣治具中,转动所述第二解扣治具能使所述第一解扣治具弹性形变并抵压所述卡扣治具,所述卡扣治具于所述第一解扣治具之抵压下弹性形变使得所述卡扣块脱离所述电子组件,从而拆下所述电子组件。
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公开(公告)号:TWI594680B
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:TW102147169
申请日:2013-12-19
Applicant: 緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
Inventor: 毛忠輝 , MAO, ZHONG-HUI
IPC: H05K7/12
CPC classification number: H05K7/1487 , H05K5/0013 , Y10T403/608
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公开(公告)号:TWI587326B
公开(公告)日:2017-06-11
申请号:TW105128214
申请日:2016-09-01
Applicant: 帛漢股份有限公司
IPC: H01F27/02
CPC classification number: H05K5/0013 , H01F27/027 , H01F27/04 , H05K5/0091 , H05K5/03 , H05K7/1417
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公开(公告)号:TWI559832B
公开(公告)日:2016-11-21
申请号:TW101138544
申请日:2012-10-19
Applicant: 波普拉殼裝置股份有限公司 , BOPLA GEHAEUSE SYSTEME GMBH
Inventor: 柯羅美 安德列斯 , KROEMER, ANDREAS , 海爾特 克勞斯 , HAERTEL, KLAUS
CPC classification number: B65D43/167 , B65D43/0218 , B65D45/20 , B65D2543/00101 , B65D2543/00296 , B65D2543/00518 , B65D2543/00537 , B65D2543/00555 , H05K5/0013 , H05K5/0226
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