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    ＰＩ型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板及其製備方法
    72.
    发明专利
    ＰＩ型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板及其製備方法 审中-公开
    ＰＩ型高频高速传输用双面铜箔基板及其制备方法

    公开(公告)号：TW201831320A

    公开(公告)日：2018-09-01

    申请号：TW107102897

    申请日：2018-01-26

    申请人： 亞洲電材股份有限公司 ,  ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.

    发明人： 林志銘 ,  LIN, CHIH MING ,  杜伯賢 ,  DU, BO SIAN ,  李韋志 ,  LEE, WEI CHIH ,  李建輝 ,  LEE, CHIEN HUI

    IPC分类号： B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  C09J9/00 ,  B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  B32B37/12 ,  H05K1/03

    摘要： 一種PI型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板，從上到下依次包括第一低輪廓銅箔層、上極低介電膠層、芯層、下極低介電膠層及第二低輪廓銅箔層，其中芯層為聚醯亞胺膜，第一、二低輪廓銅箔層之Rz值為0.4至1.0μm，上極低介電膠層及下極低介電膠層的Dk值為2.0至3.0(10GHz)，且Df值為0.002至0.010(10GHz)。故本發明之基板不但電性良好，且具備高速傳輸性、低熱膨脹係數、於高溫濕度環境下穩定的Dk/Df性能、超低吸水率、良好的UV鐳射鑽孔能力、適合高密度組裝的低反彈力，以及極佳的機械性能。

    简体摘要： 一种PI型高频高速传输用双面铜箔基板，从上到下依次包括第一低轮廓铜箔层、上极低介电胶层、芯层、下极低介电胶层及第二低轮廓铜箔层，其中芯层为聚酰亚胺膜，第一、二低轮廓铜箔层之Rz值为0.4至1.0μm，上极低介电胶层及下极低介电胶层的Dk值为2.0至3.0(10GHz)，且Df值为0.002至0.010(10GHz)。故本发明之基板不但电性良好，且具备高速传输性、低热膨胀系数、于高温湿度环境下稳定的Dk/Df性能、超低吸水率、良好的UV激光钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力，以及极佳的机械性能。

    偏光板及其製造方法，以及畫像顯示裝置
    74.
    发明专利
    偏光板及其製造方法，以及畫像顯示裝置 审中-公开
    偏光板及其制造方法，以及画像显示设备

    公开(公告)号：TW201830065A

    公开(公告)日：2018-08-16

    申请号：TW107114035

    申请日：2017-06-14

    申请人： 日商住友化學股份有限公司 ,  SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

    发明人： 吉田直紀 ,  YOSHIDA, NAOKI ,  塩田裕一 ,  SHIODA, YUICHI ,  松岡勇介 ,  MATSUOKA, YUSUKE

    IPC分类号： G02B5/30 ,  G02F1/1335 ,  B32B7/02 ,  B32B27/30

    摘要： 本發明提供一種新穎偏光板，其係包含偏光鏡及於偏光鏡的至少單面藉由接著劑所貼合的保護膜，且可有效地抑制以反射光的濃淡顯現的條紋狀的不均勻對外觀的影響。 關於偏光板，其係包含偏光鏡及於偏光鏡的至少單面藉由接著劑所貼合的保護膜，其中，除去保護膜時的附著有接著劑的偏光鏡的表面之高低差為280nm以下。

    简体摘要： 本发明提供一种新颖偏光板，其系包含偏光镜及于偏光镜的至少单面借由接着剂所贴合的保护膜，且可有效地抑制以反射光的浓淡显现的条纹状的不均匀对外观的影响。 关于偏光板，其系包含偏光镜及于偏光镜的至少单面借由接着剂所贴合的保护膜，其中，除去保护膜时的附着有接着剂的偏光镜的表面之高低差为280nm以下。

    具有防眩性及抗反射性之透明基板與其製造方法
    75.
    发明专利
    具有防眩性及抗反射性之透明基板與其製造方法 审中-公开
    具有防眩性及抗反射性之透明基板与其制造方法

    公开(公告)号：TW201829174A

    公开(公告)日：2018-08-16

    申请号：TW106138447

    申请日：2017-11-07

    申请人： 日商福美化學工業股份有限公司 ,  FUKUVI CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.

    发明人： 柳川幸弘 ,  YANAGAWA, YUKIHIRO ,  齊藤昌宏 ,  SAITO, MASAHIRO ,  野村真一 ,  NOMURA, SHINICHI ,  松崎友哉 ,  MATSUZAKI, YUYA

    IPC分类号： B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B29C59/02 ,  C08J5/18 ,  G02B1/11 ,  G02B1/10

    摘要： 本發明係提供一種透明基板，為具備具透光性基材、抗反射層及半硬化物層之中間積層體的半硬化物層經全硬化者，，前述抗反射層設於基材之至少一面，前述半硬化物層設於基材與抗反射層之間並由紫外線硬化性樹脂組成物之半硬化物構成；並且，抗反射層表面具有不規則的凹凸結構，且凹凸結構之表面的算術平均粗度Ra為0.01~1.00μm、平均凹凸周期RSm為1~30μm，抗反射層於最表層具有折射率1.47以下且厚度50~200nm的低折射率層，半硬化物層的楊氏模數為0.1~2.5GPa且全硬化後的厚度為1.0~10.0μm，中間積層體的伸長率為105~150%。

    简体摘要： 本发明系提供一种透明基板，为具备具透光性基材、抗反射层及半硬化物层之中间积层体的半硬化物层经全硬化者，，前述抗反射层设于基材之至少一面，前述半硬化物层设于基材与抗反射层之间并由紫外线硬化性树脂组成物之半硬化物构成；并且，抗反射层表面具有不守则的凹凸结构，且凹凸结构之表面的算术平均粗度Ra为0.01~1.00μm、平均凹凸周期RSm为1~30μm，抗反射层于最表层具有折射率1.47以下且厚度50~200nm的低折射率层，半硬化物层的杨氏模数为0.1~2.5GPa且全硬化后的厚度为1.0~10.0μm，中间积层体的伸长率为105~150%。

    用於ＦＰＣ及ＣＯＦ材料的奈米金屬基板
    76.
    发明专利
    用於ＦＰＣ及ＣＯＦ材料的奈米金屬基板 审中-公开
    用于ＦＰＣ及ＣＯＦ材料的奈米金属基板

    公开(公告)号：TW201829171A

    公开(公告)日：2018-08-16

    申请号：TW106133369

    申请日：2017-09-28

    申请人： 亞洲電材股份有限公司 ,  ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.

    发明人： 林志銘 ,  LIN, CHIH MING ,  李韋志 ,  LEE, WEI CHIH ,  李建輝 ,  LEE, CHIEN HUI

    IPC分类号： B32B7/02 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  H05K1/05 ,  H01L23/14 ,  H01L23/492 ,  B82Y30/00

    摘要： 一種用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，包括聚醯亞胺層，係具有相對之第一表面及第二表面；第一奈米金屬層，形成於該聚醯亞胺層之第一表面；以及第一保護層，係形成於該第一奈米金屬層上，使該第一奈米金屬層位於該聚醯亞胺層及該第一保護層之間。本發明的奈米金屬基板具有極佳的耐離子遷移性、尺寸安定性、耐藥品性、耐熱耐高溫性及接著力，適用於雷射加工盲孔或微孔，且不易產生針孔，適合細線路蝕刻，不易側蝕，且本發明採用奈米銅設計，滿足基板細線化發展的需求。

    简体摘要： 一种用于FPC及COF材料的奈米金属基板，包括聚酰亚胺层，系具有相对之第一表面及第二表面；第一奈米金属层，形成于该聚酰亚胺层之第一表面；以及第一保护层，系形成于该第一奈米金属层上，使该第一奈米金属层位于该聚酰亚胺层及该第一保护层之间。本发明的奈米金属基板具有极佳的耐离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热耐高温性及接着力，适用于激光加工盲孔或微孔，且不易产生针孔，适合细线路蚀刻，不易侧蚀，且本发明采用奈米铜设计，满足基板细线化发展的需求。