公开(公告)号：TW201624635A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW104134660

申请日：2015-10-22

Applicant: 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

Inventor： 松本啓作 ,  MATSUMOTO, KEISAKU

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本發明的配線基板具備：絕緣層；配設於絕緣層的主面且為信號用的帶狀配線導體；和配設於絕緣層的該主面且為接地或者電源用的平面導體，平面導體的厚度比帶狀配線導體的厚度大。在本發明的配線基板中，平面導體的厚度較佳為比帶狀配線導體的厚度大1至15μm。帶狀配線導體較佳為具有3至10μm的厚度，平面導體較佳為具有5至15μm的厚度。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的配线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面且为信号用的带状配线导体；和配设于绝缘层的该主面且为接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状配线导体的厚度大。在本发明的配线基板中，平面导体的厚度较佳为比带状配线导体的厚度大1至15μm。带状配线导体较佳为具有3至10μm的厚度，平面导体较佳为具有5至15μm的厚度。