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公开(公告)号：TW201417947A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102121163
申请日：2013-06-14
Applicant: 信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Inventor： 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI
IPC: B24B37/08
CPC classification number: B24B41/067 , B24B7/17 , B24B7/228 , B24B37/08 , B24B37/28
Abstract: 本發明是一種雙面磨削裝置，其特徵在於：具有可自轉的環狀保持器，其沿徑向自外周側來支持薄板狀的工件；及，一對磨石，其同時磨削被該環狀保持器所支持的前述工件的兩面；而且，該雙面磨削裝置還具備：靜壓軸承，其藉由自前述環狀保持器的自轉軸方向和垂直於自轉軸之方向這兩個方向所供給的流體的靜壓，自前述兩個方向非接觸支持前述環狀保持器；並且，該雙面磨削裝置可分別獨立地控制自前述自轉軸方向所供給的流體與自垂直於前述自轉軸之方向所供給的流體的供給壓力。藉此，提供一種雙面磨削裝置及工件的雙面磨削方法，可改善因工件批次或磨石而產生的奈米形貌的偏差，並且每次磨削時可穩定地獲得高精度的奈米形貌。
Abstract in simplified Chinese: 本发明是一种双面磨削设备，其特征在于：具有可自转的环状保持器，其沿径向自外周侧来支持薄板状的工件；及，一对磨石，其同时磨削被该环状保持器所支持的前述工件的两面；而且，该双面磨削设备还具备：静压轴承，其借由自前述环状保持器的自转轴方向和垂直于自转轴之方向这两个方向所供给的流体的静压，自前述两个方向非接触支持前述环状保持器；并且，该双面磨削设备可分别独立地控制自前述自转轴方向所供给的流体与自垂直于前述自转轴之方向所供给的流体的供给压力。借此，提供一种双面磨削设备及工件的双面磨削方法，可改善因工件批次或磨石而产生的奈米形貌的偏差，并且每次磨削时可稳定地获得高精度的奈米形貌。
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公开(公告)号：TW201309406A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW101129641
申请日：2012-08-16
Applicant: 小松NTC股份有限公司 , KOMATSU NTC LTD.
Inventor： 嶋田仁志 , SHIMADA, HITOSHI , 河津知之 , KAWATSU, TOMOYUKI , 藪洋祐 , YABU, YOSUKE , 谷崎啟 , TANIZAKI, AKIRA
CPC classification number: B23D57/0046 , B23D57/0007 , B24B27/0633 , B24B41/005 , B24B41/067
Abstract: 鋼線12係複數圈地捲繞在複數加工用輥輪11的周圍。鋼線12的捲繞區域上方係設置有從橫方向彈性地挾持工件W之挾持機構13，與將被挾持機構13挾持的工件W朝向鋼線12壓下之壓下機構25。
Abstract in simplified Chinese: 钢线12系复数圈地卷绕在复数加工用辊轮11的周围。钢线12的卷绕区域上方系设置有从横方向弹性地挟持工件W之挟持机构13，与将被挟持机构13挟持的工件W朝向钢线12压下之压下机构25。
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3.发明专利研磨一基材邊緣的方法與設備 METHODS AND APPARATUS FOR POLISHING AN EDGE OF A SUBSTRATE 审中-公开研磨一基材边缘的方法与设备 METHODS AND APPARATUS FOR POLISHING AN EDGE OF A SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200810881A
公开(公告)日：2008-03-01
申请号：TW096111418
申请日：2007-03-30
Applicant: 應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
Inventor： 辛虎善 SHIN HO SEON , 伊廷格蓋瑞C. ETTINGER, GARY C. , 歐嘉度多諾J. K. OLGADO DONALD J. K. , 瓦辛格艾利克C WASINGER, ERIK C. , 寇森厚 KO SEN-HOU , 達多斯查爾斯I. DODDS CHARLES I. , 陳友輝 CHEN, YUFEI , 許偉勇 HSU, WEI YUNG
IPC: B24B
CPC classification number: B24B9/065 , B24B21/002 , B24B41/067 , B24B49/16 , B24B57/02
Abstract: 本發明係提供用以研磨一基材之邊緣的方法與系統。本發包括:旋轉一基材使其抵靠一研磨膜,以從該基材之邊緣移除材料;以及偵測在旋轉該基材使其抵靠該研磨膜時施加之能量與扭矩其中一者的量。本發明更包括:根據所偵測之在旋轉該基材使其抵靠該研磨膜時所施加之能量或扭矩,決定從該基材之邊緣移除的材料量;確定經決定之所移除材料量與一預定研磨程度之間差異;以及根據經決定之所移除材料量與一預定研磨程度之間差異,決定在旋轉該基材時欲被施加之能量或扭矩的量,其適以使基材達到預定的研磨程度。本發明亦提供多種其他態樣。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供用以研磨一基材之边缘的方法与系统。本发包括:旋转一基材使其抵靠一研磨膜,以从该基材之边缘移除材料;以及侦测在旋转该基材使其抵靠该研磨膜时施加之能量与扭矩其中一者的量。本发明更包括:根据所侦测之在旋转该基材使其抵靠该研磨膜时所施加之能量或扭矩,决定从该基材之边缘移除的材料量;确定经决定之所移除材料量与一预定研磨程度之间差异;以及根据经决定之所移除材料量与一预定研磨程度之间差异,决定在旋转该基材时欲被施加之能量或扭矩的量,其适以使基材达到预定的研磨程度。本发明亦提供多种其他态样。
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公开(公告)号：TW575474B
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：TW090115134
申请日：2001-07-02
Applicant: 精工技研股份有限公司 SEIKOH GIKEN CO., LTD.
CPC classification number: B24B41/067 , B24B19/226 , G02B6/3863 , G02B6/3893 , G02B6/3894
Abstract: 本發明之課題：在於提供一種能夠解決箍圈長度不均一之問題之光纖端面研磨機用箍圈夾具組件。
本發明之解決手段：依本發明之光纖端面研磨機用箍圈夾具組件，對於光纖端面研磨機用箍圈夾具組件，係由對於光纖端面研磨機之研磨盤，能夠平行昇降之箍圈夾具盤1；及設於上述箍圈夾具盤1，承受光纖箍圈，使前端面臨研磨盤而支持之箍圈套管1a；及光纖箍圈9插入於上述箍圈套管1a之狀態下，用以卡止住上述光纖箍圈或是支持上述光纖箍圈之連接器的轉接器2；及以朝向與上述研磨盤方向相反方向，將上述轉接器由上述箍圈夾具盤1予以彈壓之彈壓手段等所構成。Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题：在于提供一种能够解决箍圈长度不均一之问题之光纤端面研磨机用箍圈夹具组件。 本发明之解决手段：依本发明之光纤端面研磨机用箍圈夹具组件，对于光纤端面研磨机用箍圈夹具组件，系由对于光纤端面研磨机之研磨盘，能够平行升降之箍圈夹具盘1；及设于上述箍圈夹具盘1，承受光纤箍圈，使前端面临研磨盘而支持之箍圈套管1a；及光纤箍圈9插入于上述箍圈套管1a之状态下，用以卡止住上述光纤箍圈或是支持上述光纤箍圈之连接器的转接器2；及以朝向与上述研磨盘方向相反方向，将上述转接器由上述箍圈夹具盘1予以弹压之弹压手段等所构成。
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公开(公告)号：TW201711787A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104131542
申请日：2015-09-24
Applicant: 陽鎰機械有限公司 , YANG YI MACHINERY CO., LTD.
Inventor： 紀大進 , TA-CHIN, CHI , 莊嘉寶 , CHIA-PAO, CHUANG , 紀冠鈺 , KUAN-YU, CHI
CPC classification number: B24B41/067 , B24B47/10
Abstract: 本發明提供一種工具機之夾持裝置，包括至少三樞轉件及與樞轉件動力連接之一驅動裝置，其主要係藉由使樞轉件夾持待加工之工件，再由驅動裝置驅動樞轉件旋轉，樞轉件並帶動工件旋轉進而使工件能夠於被些樞轉件夾持之同時穩定的旋轉，由於本發明工具機之夾持裝置係由至少三個樞轉件相互配合夾持工件，是以能夠抵銷晃動以達平衡之狀態，使工件於加工時更佳的穩固，藉此達成提供一種能夠降低晃動、減少加工誤差以提升加工品值之工具機之夾持裝置。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种工具机之夹持设备，包括至少三枢转件及与枢转件动力连接之一驱动设备，其主要系借由使枢转件夹持待加工之工件，再由驱动设备驱动枢转件旋转，枢转件并带动工件旋转进而使工件能够于被些枢转件夹持之同时稳定的旋转，由于本发明工具机之夹持设备系由至少三个枢转件相互配合夹持工件，是以能够抵销晃动以达平衡之状态，使工件于加工时更佳的稳固，借此达成提供一种能够降低晃动、减少加工误差以提升加工品值之工具机之夹持设备。
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公开(公告)号：TWI561340B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW101140464
申请日：2012-11-01
Applicant: 小松NTC股份有限公司 , KOMATSU NTC LTD.
Inventor： 道吉和則 , MICHIYOSHI, KAZUNORI
CPC classification number: B24B7/17 , B24B41/067
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公开(公告)号：TW201000260A
公开(公告)日：2010-01-01
申请号：TW098103571
申请日：2009-02-04
Applicant: 信越半導體股份有限公司
CPC classification number: B24B41/067 , B24B37/28
Abstract: 本發明係一種工件的雙面磨削裝置，其至少具備：沿著徑向，從外周側來支持薄板狀的工件之可自轉的工件保持器；位於該工件保持器的兩側，沿著自轉的軸方向，從兩側藉由流體的靜壓，非接觸支持工件保持器之一對靜壓支持構件；以及同時地磨削被工件保持器支持的工件的兩面之一對砥石；該工件的雙面磨削裝置，其特徵在於：工件保持器與靜壓支持構件的間隔，係50μm以下，且靜壓支持構件，係以0.3MPa以上的流體的靜壓，來支持工件保持器。藉此，提供一種工件的雙面磨削裝置及雙面磨削方法，針對在工件的雙面磨削中，成為工件的奈米形貌惡化的重要原因，也就是沿著從外周側來支持工件之工件保持器的自轉的軸方向的位置，可使其安定化。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种工件的双面磨削设备，其至少具备：沿着径向，从外周侧来支持薄板状的工件之可自转的工件保持器；位于该工件保持器的两侧，沿着自转的轴方向，从两侧借由流体的静压，非接触支持工件保持器之一对静压支持构件；以及同时地磨削被工件保持器支持的工件的两面之一对砥石；该工件的双面磨削设备，其特征在于：工件保持器与静压支持构件的间隔，系50μm以下，且静压支持构件，系以0.3MPa以上的流体的静压，来支持工件保持器。借此，提供一种工件的双面磨削设备及双面磨削方法，针对在工件的双面磨削中，成为工件的奈米形貌恶化的重要原因，也就是沿着从外周侧来支持工件之工件保持器的自转的轴方向的位置，可使其安定化。
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公开(公告)号：TW393371B
公开(公告)日：2000-06-11
申请号：TW088105184
申请日：1999-04-01
Applicant: 日平富山股份有限公司
IPC: B24B
CPC classification number: B28D5/0082 , B24B1/00 , B24B7/17 , B24B7/228 , B24B41/067 , B24B53/02
Abstract: 一種鑄錠之切割方法，其中一切割前工件3其中夾持件2伸展於圓柱形鑄錠1側面全長且夾持件係黏合至鑄錠1側面，該切割前工件3固定於切割裝置4，切割前工件3於其縱向方向被切成多塊因而獲得待研磨的圓盤形工件5，其特徵為，其中使用止動件2，其中止動層7藉第一黏合劑直接黏合至鑄錠1側面，該黏合劑具有足夠之黏合強度以於隨後研磨過程中由於研磨裝置6造成的旋轉力，一中間層8其係藉第二黏合劑以疊置關係黏合至止動層7，第二黏合劑之黏合強度在固定條件下比第一黏合劑更易劣化，及一支持層11其係聯結至中間層8且係聯結至切割裝置4之支持部分10，各層係彼此疊置整合一體。
Abstract in simplified Chinese: 一种铸锭之切割方法，其中一切割前工件3其中夹持件2伸展于圆柱形铸锭1侧面全长且夹持件系黏合至铸锭1侧面，该切割前工件3固定于切割设备4，切割前工件3于其纵向方向被切成多块因而获得待研磨的圆盘形工件5，其特征为，其中使用止动件2，其中止动层7藉第一黏合剂直接黏合至铸锭1侧面，该黏合剂具有足够之黏合强度以于随后研磨过程中由于研磨设备6造成的旋转力，一中间层8其系藉第二黏合剂以叠置关系黏合至止动层7，第二黏合剂之黏合强度在固定条件下比第一黏合剂更易劣化，及一支持层11其系联结至中间层8且系联结至切割设备4之支持部分10，各层系彼此叠置集成一体。
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公开(公告)号：TWI560025B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW102121163
申请日：2013-06-14
Applicant: 信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Inventor： 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI
CPC classification number: B24B41/067 , B24B7/17 , B24B7/228 , B24B37/08 , B24B37/28
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公开(公告)号：TWI508820B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW102134319
申请日：2013-09-24
Inventor： 連國成 , LIEN, KUOCHENG , 呂新賢 , LU, HSINHSIEN
IPC: B24B37/32 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/32 , B24B41/067
