公开(公告)号：US5709960A

公开(公告)日：1998-01-20

申请号：US667563

申请日：1996-06-21

申请人： Lonne L. Mays ,  Mark D. Mosher ,  Alexandra Hubenko

发明人： Lonne L. Mays ,  Mark D. Mosher ,  Alexandra Hubenko

IPC分类号： H01L23/373 ,  B32B19/00

CPC分类号： H01L23/3733 ,  H01L2924/0002

摘要： An electronic component has a body (11) that is formed from a mold compound that includes a thermoplastic material (31), a first filler (32) comprised of an electrically insulative material wherein the first filler (32) is more thermally conductive than the thermoplastic material (31), and a second filler (33) comprised of an electrically conductive material wherein the second filler (33) is more thermally conductive than the thermoplastic material (31).

摘要翻译： 电子部件具有由包括热塑性材料（31）的模具化合物形成的主体（11），由电绝缘材料构成的第一填料（32），其中第一填料（32）的导热性高于 热塑性材料（31）和由导电材料组成的第二填料（33），其中第二填料（33）比热塑性材料（31）更加导热。