公开(公告)号：US09000667B2

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：US13392495

申请日：2009-08-26

申请人： Mingjie Zhou ,  Wenbo Ma ,  Yugang Liu ,  Qingtao Li ,  Jing Tang ,  Xi Luo

发明人： Mingjie Zhou ,  Wenbo Ma ,  Yugang Liu ,  Qingtao Li ,  Jing Tang ,  Xi Luo

IPC分类号： H01J23/24 ,  C03C17/09 ,  C03C3/068 ,  C03C3/15 ,  C03C4/12 ,  H01J63/04 ,  H01J63/06 ,  H01J29/20 ,  H01J29/28 ,  C09K11/77

CPC分类号： C03C17/09 ,  C03C3/068 ,  C03C3/15 ,  C03C4/12 ,  C03C2217/252 ,  C03C2217/254 ,  C03C2217/255 ,  C03C2217/256 ,  C03C2217/261 ,  C03C2217/268 ,  C03C2217/27 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C09K11/778 ,  H01J29/20 ,  H01J29/28 ,  H01J63/04 ,  H01J63/06 ,  H01J2329/28 ,  Y10T428/24355

摘要： A luminescent element includes a luminescent glass and a metal layer with a metal microstructure formed on a surface of the luminescent glass; wherein the luminescent glass has a chemical composition: bY2O3.cAl2O3.dB2O3.yTb2O3, wherein bY2O3.cAl2O3.dB2O3.yTb2O3. A preparation method of a luminescent element and a luminescence method are also provided. The luminescent element has good luminescence homogeneity, high luminescence efficiency, good luminescence stability and simple structure, and can be used in luminescent device with ultrahigh brightness.

摘要翻译： 发光元件包括发光玻璃和在发光玻璃的表面上形成有金属微结构的金属层; 其中发光玻璃具有化学组成：bY2O3.cAl2O3.dB2O3.yTb2O3，其中bY2O3.cAl2O3.dB2O3.yTb2O3。 还提供了发光元件的制备方法和发光方法。 发光元件具有良好的发光均匀性，发光效率高，发光稳定性好，结构简单，可用于超高亮度发光装置。

公开(公告)号：US20120153822A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US13392495

申请日：2009-08-26

申请人： Mingjie Zhou ,  Wenbo Ma ,  Yugang Liu ,  Qingtao Li ,  Jing Tang ,  Xi Luo

发明人： Mingjie Zhou ,  Wenbo Ma ,  Yugang Liu ,  Qingtao Li ,  Jing Tang ,  Xi Luo

IPC分类号： H01J29/20 ,  B32B3/00

CPC分类号： C03C17/09 ,  C03C3/068 ,  C03C3/15 ,  C03C4/12 ,  C03C2217/252 ,  C03C2217/254 ,  C03C2217/255 ,  C03C2217/256 ,  C03C2217/261 ,  C03C2217/268 ,  C03C2217/27 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C09K11/778 ,  H01J29/20 ,  H01J29/28 ,  H01J63/04 ,  H01J63/06 ,  H01J2329/28 ,  Y10T428/24355

摘要： A luminescent element includes a luminescent glass and a metal layer with a metal microstructure formed on a surface of the luminescent glass; wherein the luminescent glass has a chemical composition: bY2O3.cAl2O3.dB2O3.yTb2O3, wherein bY2O3.cAl2O3.dB2O3.yTb2O3. A preparation method of a luminescent element and a luminescence method are also provided. The luminescent element has good luminescence homogeneity, high luminescence efficiency, good luminescence stability and simple structure, and can be used in luminescent device with ultrahigh brightness.

摘要翻译： 发光元件包括发光玻璃和在发光玻璃的表面上形成有金属微结构的金属层; 其中发光玻璃具有化学组成：bY2O3.cAl2O3.dB2O3.yTb2O3，其中bY2O3.cAl2O3.dB2O3.yTb2O3。 还提供了发光元件的制备方法和发光方法。 发光元件具有良好的发光均匀性，发光效率高，发光稳定性好，结构简单，可用于超高亮度发光装置。

公开(公告)号：US20120175661A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13497921

申请日：2009-09-25

申请人： Mingjie Zhou ,  Wenbo Ma ,  Guitang Chen ,  Chaopu Shi ,  Yanbo Qiao ,  Xi Luo

发明人： Mingjie Zhou ,  Wenbo Ma ,  Guitang Chen ,  Chaopu Shi ,  Yanbo Qiao ,  Xi Luo

IPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L33/507 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor light emitting package includes a substrate, an encapsulating material, a semiconductor light emitting chip disposed on the substrate, wires; and an integrated glass-fluorescent powder compound light-emitting structure. The encapsulating material and the integrated glass-fluorescent powder compound light-emitting structure are packaged on the semiconductor light emitting chip, the integrated glass-fluorescent powder compound light-emitting structure is coated on the encapsulating material. The semiconductor light-emitting package has a large light-emitting area, high uniformity which can effectively avoid “halo” phenomenon, and long working life. The present invention also relates to a method for manufacturing semiconductor light emitting package, which can be implemented at low temperature and improve the reliability and the stability of the light-emitting property of the compound light-emitting structure.

摘要翻译： 半导体发光封装包括基板，封装材料，设置在基板上的半导体发光芯片，导线; 和集成的玻璃 - 荧光粉末化合物发光结构。 封装材料和集成的玻璃 - 荧光粉末化合物发光结构被封装在半导体发光芯片上，将集成的玻璃 - 荧光粉末化合物发光结构涂覆在封装材料上。 半导体发光封装具有发光面积大，均匀性高，可以有效地避免“晕”现象，使用寿命长。 本发明还涉及可以在低温下实现的半导体发光封装的制造方法，提高复合发光结构的发光特性的可靠性和稳定性。