公开(公告)号：US20100059251A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：US12432449

申请日：2009-04-29

申请人： Sergey REMIZOV ,  Jae-Woo JOUNG ,  Hyun-Chul JUNG ,  Young-Ah SONG

发明人： Sergey REMIZOV ,  Jae-Woo JOUNG ,  Hyun-Chul JUNG ,  Young-Ah SONG

IPC分类号： B29C43/02 ,  B29C59/14 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/107 ,  H05K3/125 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1131

摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The method, which includes providing a base substrate in which a thermoplastic resin layer is formed; forming a circuit pattern on the thermoplastic resin layer by discharging a conductive ink by an inkjet method; curing the circuit pattern through the heating at a temperature that is lower than a melting point of the thermoplastic resin layer; sintering the circuit pattern through the heating; and burying at least a part of the circuit pattern in the thermoplastic resin layer by heating the thermoplastic resin layer and compressing the circuit pattern toward the thermoplastic resin layer, can provide a printed circuit board and a method for manufacturing the same, in which a fine circuit pattern can be formed by an inkjet method and the adhesive force between the circuit pattern and the base substrate can be improved.

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 该方法包括提供其中形成热塑性树脂层的基底; 通过喷墨法排出导电油墨，在热塑性树脂层上形成电路图形; 在低于热塑性树脂层的熔点的温度下通过加热固化电路图案; 通过加热烧结电路图案; 并且通过加热热塑性树脂层并将电路图案压向热塑性树脂层，将电路图案的至少一部分埋入热塑性树脂层中，可以提供印刷电路板及其制造方法，其中精细 可以通过喷墨法形成电路图案，并且可以提高电路图案和基底基板之间的粘合力。

公开(公告)号：US20100068467A1

公开(公告)日：2010-03-18

申请号：US12434177

申请日：2009-05-01

申请人： Young-Ah SONG ,  Jae-Woo Joung ,  Hyun-Chul Jung ,  In-Young Kim

发明人： Young-Ah SONG ,  Jae-Woo Joung ,  Hyun-Chul Jung ,  In-Young Kim

IPC分类号： B32B3/10 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/24612

摘要： It relates to a method for treating the surface of a printed circuit board resin and a printed circuit board resin treated thereby. The method may allows forming fine circuit patterns and improving the adhesive strength between metal patterns and the printed circuit board resin as well.

摘要翻译： 涉及用于处理印刷电路板树脂的表面的方法和由此处理的印刷电路板树脂。 该方法可以允许形成精细电路图案并且改善金属图案和印刷电路板树脂之间的粘合强度。

公开(公告)号：US20090136874A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：US12149750

申请日：2008-05-07

申请人： In-Young KIM ,  Jae-Woo JOUNG ,  Hyun-Chul JUNG ,  Young-Ah SONG ,  Young-Seuck YOO

发明人： In-Young KIM ,  Jae-Woo JOUNG ,  Hyun-Chul JUNG ,  Young-Ah SONG ,  Young-Seuck YOO

IPC分类号： G03F7/26

CPC分类号： G03F7/2018 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/207 ,  H05K3/245 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1476

摘要： A method of manufacturing a printed circuit board is disclosed. The method, which includes forming a base pattern over one side of a negative photoresist, exposing the one side, attaching an insulation layer on the one side, developing the negative photoresist such that the base pattern is uncovered, and forming a circuit pattern over the base pattern, can increase the thickness of the circuit pattern and strengthen the adhesion between the circuit pattern and the insulation layer.

摘要翻译： 公开了一种制造印刷电路板的方法。 该方法包括在负光致抗蚀剂的一侧上形成基底图案，暴露一侧，在一侧上附着绝缘层，显影负性光致抗蚀剂，使得基底图案未被覆盖，并在 基底图案，可以增加电路图案的厚度，并加强电路图案和绝缘层之间的粘附。

公开(公告)号：US20090286004A1

公开(公告)日：2009-11-19

申请号：US12346081

申请日：2008-12-30

申请人： Sung-Il OH ,  Jae-Woo JOUNG ,  Hyun-Chul JUNG ,  Sung-Nam CHO ,  In-Young KIM ,  Young-Ah SONG ,  Su-Hwan CHO ,  Hye-Jin CHO

发明人： Sung-Il OH ,  Jae-Woo JOUNG ,  Hyun-Chul JUNG ,  Sung-Nam CHO ,  In-Young KIM ,  Young-Ah SONG ,  Su-Hwan CHO ,  Hye-Jin CHO

IPC分类号： B05D5/12 ,  B32B7/12

CPC分类号： H05K3/1258 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173

摘要： Disclosed are methods of forming a printed circuit pattern and forming a guide, and a guide-forming ink. The method of forming a printed circuit pattern in accordance with the present invention includes forming a guide by using guide-forming ink having a slip property, curing the formed guide by in-situ UV, and forming a printed circuit pattern on the inside of the cured guide by using metal ink.

摘要翻译： 公开了形成印刷电路图案和形成引导件的方法以及引导成形油墨。 根据本发明的形成印刷电路图案的方法包括通过使用具有滑动性的引导成形油墨来形成引导件，通过原位UV固化所形成的引导件，并且在内部形成印刷电路图案 通过使用金属油墨固化引导。