公开(公告)号：US20100033607A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：US12579930

申请日：2009-10-15

申请人： Tomoko KOMATSU ,  Tomoki Masuda ,  Nobukazu Teranishi

发明人： Tomoko KOMATSU ,  Tomoki Masuda ,  Nobukazu Teranishi

IPC分类号： H04N5/335

CPC分类号： H01L27/14627 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/1462

摘要： A solid state imaging device includes: a solid state imaging element including a light receiving element, a microlens formed above the light receiving element, a first transparent layer formed on the microlens and a second transparent layer formed on or above the microlens and harder than the first transparent layer; a transparent component formed above the second transparent layer; and an adhesive layer for bonding the second transparent layer and the transparent component. The hard second transparent layer prevents the occurrence of scratches during a dicing step.

摘要翻译： 固态成像装置包括：固态成像元件，包括光接收元件，形成在光接收元件上方的微透镜，形成在微透镜上的第一透明层和形成在微透镜上或之上的第二透明层，并且硬 第一透明层; 形成在所述第二透明层上方的透明部件; 以及用于粘合第二透明层和透明部件的粘合剂层。 硬的第二透明层防止在切割步骤期间发生划痕。