公开(公告)号：US20130299133A1

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：US13992439

申请日：2011-12-20

申请人： Zhihua Li ,  Hemanth K. Dhavaleswarapu ,  Joseph B. Petrini ,  Shankar Devasenathipathy ,  Steven B. Roach ,  Ioan Sauciuc ,  Pranav K. Desai ,  George S. Kostiew ,  Sanjoy K. Saha

发明人： Zhihua Li ,  Hemanth K. Dhavaleswarapu ,  Joseph B. Petrini ,  Shankar Devasenathipathy ,  Steven B. Roach ,  Ioan Sauciuc ,  Pranav K. Desai ,  George S. Kostiew ,  Sanjoy K. Saha

IPC分类号： B23K37/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K37/003 ,  B23K3/085 ,  B23K20/023 ,  F25B21/02 ,  F25B2321/0251 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83203 ,  H05K3/34 ,  H01L2924/014

摘要： Various embodiments of thermal compression bonding transient cooling solutions are described. Those embodiments include a an array of vertically separated micro channels coupled to a heater surface, wherein every outlet micro channel comprises two adjacent inlet micro channel, and wherein an inlet and outlet manifold are coupled to the array of micro channels, and wherein the heater surface and the micro channels are coupled within the same block.

摘要翻译： 描述了热压接瞬态冷却方案的各种实施例。 这些实施例包括耦合到加热器表面的垂直分离的微通道的阵列，其中每个出口微通道包括两个相邻的入口微通道，并且其中入口和出口歧管联接到微通道阵列，并且其中加热器表面 并且微通道在同一块内耦合。

公开(公告)号：US08453467B2

公开(公告)日：2013-06-04

申请号：US11580671

申请日：2006-10-13

申请人： Charles D. Hood, III ,  Ioan Sauciuc ,  Mohammed Tantoush

发明人： Charles D. Hood, III ,  Ioan Sauciuc ,  Mohammed Tantoush

IPC分类号： F25B21/02 ,  F25D23/12

CPC分类号： G06F1/20 ,  F25B21/02 ,  F25B2321/0251 ,  F28D1/0408 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H01L37/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermoelectric cooler assembly comprises a cold plate, a first thermoelectric cooler, and a second thermoelectric cooler. The cold plate has a first side and a second side. The first thermoelectric cooler is in thermal communication with the first side of the cold plate, and the second thermoelectric cooler is in thermal communication with the second side of the cold plate. A heat exchanger assembly is also disclosed.

摘要翻译： 热电冷却器组件包括冷板，第一热电冷却器和第二热电冷却器。 冷板具有第一面和第二面。 第一热电冷却器与冷板的第一侧热连通，第二热电冷却器与冷板的第二侧热连通。 还公开了一种热交换器组件。

公开(公告)号：US20110109335A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：US12590379

申请日：2009-11-06

申请人： Christopher R. Schroeder ,  Christopher W. Ackerman ,  James C. Shipley ,  Tolga Acikalin ,  Ioan Sauciuc ,  Michael L. Rutigliano ,  James G. Maveety ,  Ashish X. Gupta

发明人： Christopher R. Schroeder ,  Christopher W. Ackerman ,  James C. Shipley ,  Tolga Acikalin ,  Ioan Sauciuc ,  Michael L. Rutigliano ,  James G. Maveety ,  Ashish X. Gupta

IPC分类号： G01R31/26 ,  F28D15/00 ,  G01R31/10

CPC分类号： G01R31/2875 ,  F28F3/12 ,  G01R31/2642 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus to test a semiconductive device includes a base plane that holds at least one heat-transfer fluid unit cell. The at least one heat-transfer fluid unit cell includes a fluid supply structure including a supply-orifice cross section as well as a fluid return structure including a return-orifice cross section. The supply-orifice cross section is greater than the return-orifice cross section. A die interface is also included to be a liquid-impermeable material.

摘要翻译： 测试半导体装置的装置包括保持至少一个传热流体单元的基座。 至少一个传热流体单元包括包括供给孔横截面的流体供应结构以及包括回流孔横截面的流体返回结构。 供应孔横截面大于回流孔横截面。 模具界面也被包括为液体不可渗透的材料。

公开(公告)号：US07786654B2

公开(公告)日：2010-08-31

申请号：US12047432

申请日：2008-03-13

申请人： Ioan Sauciuc

发明人： Ioan Sauciuc

IPC分类号： H01L41/04

CPC分类号： F04B43/046 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00

摘要： A compact rake piezoelectric assembly comprises a body (110), a plurality of blades (120) extending away from the body, and a piezoelectric patch (130) attached to the body. The piezoelectric patch has a fixed portion (138) and a free portion (139), with the fixed portion being constrained to be in physical contact with the body.

摘要翻译： 紧凑型前置压电组件包括主体（110），远离主体延伸的多个叶片（120）和附接到主体的压电贴片（130）。 压电贴片具有固定部分（138）和自由部分（139），固定部分被限制为与身体物理接触。

公开(公告)号：US07755186B2

公开(公告)日：2010-07-13

申请号：US12006263

申请日：2007-12-31

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Ioan Sauciuc

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Ioan Sauciuc

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/3675 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253

摘要： Systems for cooling the backside of a semiconductor die located in a die-down integrated circuit (IC) package are described. The IC package is attached to the topside of a printed circuit board (PCB) with the backside of the die residing below the topside surface of the PCB. A cooling plate is attached to the backside of the die and thermally connected to a heat sink located above the topside surface of the PCB via conduits that pass through openings in the PCB.

摘要翻译： 描述了用于冷却位于降压集成电路（IC）封装中的半导体管芯的背面的系统。 IC封装被连接到印刷电路板（PCB）的顶侧，芯片的背面位于PCB的顶侧表面下方。 冷却板附接到模具的背面，并且通过穿过PCB中的开口的导管热连接到位于PCB的顶侧表面上方的散热器。

公开(公告)号：US07751189B2

公开(公告)日：2010-07-06

申请号：US11852158

申请日：2007-09-07

申请人： Sandeep Ahuja ,  Ioan Sauciuc

发明人： Sandeep Ahuja ,  Ioan Sauciuc

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20727

摘要： A circuit board including a blower thereon to cool a heat generating arrangement. The circuit board includes a board substrate; a blower disposed on the board substrate, the blower having an inlet adapted to take in coolant in a inlet direction, and an outlet adapted to blow out coolant in a first outlet direction extending at an angle with respect to the inlet direction; and a heat-generating arrangement disposed on the board substrate such that the blower is adapted to blow out coolant in the first outlet direction to cool the heat generating arrangement.

摘要翻译： 一种电路板，包括用于冷却发热装置的鼓风机。 电路板包括板基板; 鼓风机，其布置在所述板基板上，所述鼓风机具有适于沿入口方向吸入冷却剂的入口，以及适于沿相对于所述入口方向以一定角度延伸的第一出口方向吹出冷却剂的出口; 以及设置在所述板基板上的发热装置，使得所述鼓风机适于在所述第一出口方向上吹出冷却剂以冷却所述发热装置。

公开(公告)号：US20090166855A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US12006263

申请日：2007-12-31

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Ioan Sauciuc

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Ioan Sauciuc

IPC分类号： H01L23/473

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/3675 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253

摘要： Systems for cooling the backside of a semiconductor die located in a die-down integrated circuit (IC) package are described. The IC package is attached to the topside of a printed circuit board (PCB) with the backside of the die residing below the topside surface of the PCB. A cooling plate is attached to the backside of the die and thermally connected to a heat sink located above the topside surface of the PCB via conduits that pass through openings in the PCB.

摘要翻译： 描述了用于冷却位于降压集成电路（IC）封装中的半导体管芯的背面的系统。 IC封装被连接到印刷电路板（PCB）的顶侧，芯片的背面位于PCB的顶侧表面下方。 冷却板附接到模具的背面，并且通过穿过PCB中的开口的导管热连接到位于PCB的顶侧表面上方的散热器。

公开(公告)号：US20080238256A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US11731749

申请日：2007-03-30

申请人： Javier Leija ,  Ioan Sauciuc

发明人： Javier Leija ,  Ioan Sauciuc

IPC分类号： H02N2/00

CPC分类号： F04D33/00

摘要： Methods and apparatus relating to use and/or provision of a rake piezo actuator are described. In one embodiment, a piezo patch may be coupled to a plurality of blades (e.g., to cause the blades to oscillate and provide air flow between fins of one or more heat sinks). Other embodiments are also described.

摘要翻译： 描述与使用和/或提供耙式压电致动器有关的方法和设备。 在一个实施例中，压电贴片可以联接到多个叶片（例如，以使叶片摆动并在一个或多个散热器的翅片之间提供空气流）。 还描述了其它实施例。

公开(公告)号：US07248475B2

公开(公告)日：2007-07-24

申请号：US11140769

申请日：2005-05-31

申请人： Reza Paydar ,  Ioan Sauciuc

发明人： Reza Paydar ,  Ioan Sauciuc

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： F04D33/00 ,  F04D29/582 ,  H01L23/467 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

摘要： An enclosure for a wireless device includes a first compartment and a second compartment. The first compartment is to house some or all of the electronic circuitry of the wireless device and is sealed from an exterior environment. The second compartment is adjacent to the first compartment and includes one or more piezoelectric fans to provide cooling for the first compartment. The second compartment is open to the exterior environment and provides physical protection for the one or more piezoelectric fans located therein.

摘要翻译： 用于无线设备的外壳包括第一隔间和第二隔间。 第一个隔间是容纳无线设备的一些或全部电子电路，并且与外部环境密封。 第二隔室与第一隔室相邻并且包括一个或多个压电风扇以为第一隔室提供冷却。 第二隔室对外部环境开放，并为位于其中的一个或多个压电风扇提供物理保护。

公开(公告)号：US20070020107A1

公开(公告)日：2007-01-25

申请号：US11169519

申请日：2005-06-29

申请人： Ioan Sauciuc ,  Ravi Prasher

发明人： Ioan Sauciuc ,  Ravi Prasher

IPC分类号： F04B49/00

CPC分类号： F04C13/005 ,  F04C15/008

摘要： A pump includes a shaft, a first electric motor associated with first portion of the shaft, a second electric motor associated with a second portion of the shaft, and a position sensor associated with a third portion of the shaft. A controller commutates the first electric motor and the second electric motor to rotate the shaft and maintain a substantially equal distance between the sensor and the shaft.

摘要翻译： 泵包括轴，与轴的第一部分相关联的第一电动机，与轴的第二部分相关联的第二电动机和与轴的第三部分相关联的位置传感器。 控制器将第一电动机和第二电动机整流以使轴旋转并且在传感器和轴之间保持基本相等的距离。