公开(公告)号：US20110108115A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：US12616745

申请日：2009-11-11

申请人： Hariklia Deligianni ,  Lubomyr T. Romankiw ,  Raman Vaidyanathan

发明人： Hariklia Deligianni ,  Lubomyr T. Romankiw ,  Raman Vaidyanathan

IPC分类号： H01L31/0296 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/0322 ,  C25D3/56 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/541

摘要： Methods for forming photovoltaic devices, methods for forming semiconductor compounds, photovoltaic device and chemical solutions are presented. For example, a method for forming a photovoltaic device comprising a semiconductor layer includes forming the semiconductor layer by electrodeposition from an electrolyte solution. The electrolyte solution includes copper, indium, gallium, selenous acid (H2SeO3) and water.

摘要翻译： 提出了形成光伏器件的方法，形成半导体化合物的方法，光伏器件和化学溶液。 例如，形成包含半导体层的光电器件的方法包括通过电解液的电沉积来形成半导体层。 电解质溶液包括铜，铟，镓，硒酸（H 2 SeO 3）和水。

公开(公告)号：US20100218814A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：US12556335

申请日：2009-09-09

申请人： Hariklia Deligianni ,  Harold J. Hovel ,  Raman Vaidvanathan

发明人： Hariklia Deligianni ,  Harold J. Hovel ,  Raman Vaidvanathan

IPC分类号： H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/31

CPC分类号： H01L31/0749 ,  H01L31/0322 ,  Y02E10/541

摘要： A method of reducing the loss of elements of a photovoltaic thin film structure during an annealing process, includes depositing a thin film on a substrate, wherein the thin film includes a single chemical element or a chemical compound, coating the thin film with a protective layer to form a coated thin film structure, wherein the protective layer prevents part of the single chemical element or part of the chemical compound from escaping during an annealing process, and annealing the coated thin film structure to form a coated photovoltaic thin film structure, wherein the coated photovoltaic thin film retains the part of the single chemical element or the part of the chemical compound that is prevented from escaping during the annealing by the protective layer.

摘要翻译： 一种在退火工艺中减少光伏薄膜结构元件损耗的方法，包括在衬底上沉积薄膜，其中薄膜包括单一化学元素或化合物，用保护层涂覆薄膜 以形成涂覆的薄膜结构，其中所述保护层防止在退火过程期间所述单一化学元素或所述化学化合物的一部分的部分逸出，并且使所述涂覆的薄膜结构退火以形成涂覆的光伏薄膜结构，其中 涂覆的光伏薄膜保留在保护层退火期间防止单一化学元素或化学化合物部分逸出的部分。

公开(公告)号：US07638406B2

公开(公告)日：2009-12-29

申请号：US11320375

申请日：2005-12-28

申请人： Daniel C. Edelstein ,  Panayotis C. Andricacos ,  John M. Cotte ,  Hariklia Deligianni ,  John H. Magerlein ,  Kevin S. Petrarca ,  Kenneth J. Stein ,  Richard P. Volant

发明人： Daniel C. Edelstein ,  Panayotis C. Andricacos ,  John M. Cotte ,  Hariklia Deligianni ,  John H. Magerlein ,  Kevin S. Petrarca ,  Kenneth J. Stein ,  Richard P. Volant

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L27/08 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming an inductor. The method includes: forming a dielectric layer on a substrate; forming a lower trench in the dielectric layer; forming a liner in the lower trench and on the dielectric layer; forming a Cu seed layer over the liner; forming a resist layer on the Cu seed layer; forming an upper trench in the resist layer; electroplating Cu to completely fill the lower trench and at least partially fill the upper trench; removing the resist layer; selectively forming a passivation layer on all exposed Cu surfaces; selectively removing the Cu seed layer from regions of the liner; and removing the thus exposed regions of the liner from the dielectric layer, wherein a top surface of the inductor extends above a top surface of the dielectric layer, the passivation layer remaining on regions of sidewalls of the inductor above the top surface of the dielectric layer.

摘要翻译： 一种形成电感器的方法。 该方法包括：在基板上形成电介质层; 在介电层中形成下沟槽; 在下沟槽和电介质层上形成衬垫; 在衬套上形成Cu籽晶层; 在Cu籽晶层上形成抗蚀剂层; 在抗蚀剂层中形成上沟槽; 电镀Cu以完全填充下沟槽并且至少部分地填充上沟槽; 去除抗蚀剂层; 在所有暴露的Cu表面上选择性地形成钝化层; 从所述衬垫的区域选择性地去除所述Cu籽晶层; 以及从所述电介质层去除所述衬垫的这样暴露的区域，其中所述电感器的顶表面延伸到所述电介质层的顶表面之上，所述钝化层保留在所述电介质的位于所述电介质层的顶表面之上的侧壁的区域上 。

公开(公告)号：US20090302353A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：US12541499

申请日：2009-08-14

申请人： Stephen W. Bedell ,  Hariklia Deligianni ,  Qiang Huang ,  Lubomyr T. Romankiw ,  Devendra K. Sadana ,  Katherine L. Saenger

发明人： Stephen W. Bedell ,  Hariklia Deligianni ,  Qiang Huang ,  Lubomyr T. Romankiw ,  Devendra K. Sadana ,  Katherine L. Saenger

IPC分类号： H01L29/165 ,  H01L29/16 ,  H01L29/78 ,  H01L27/092 ,  H01L29/12

CPC分类号： H01L21/823807 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/02636 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/28255 ,  H01L29/1054 ,  H01L29/78

摘要： Methods for electrodepositing germanium on various semiconductor substrates such as Si, Ge, SiGe, and GaAs are provided. The electrodeposited germanium can be formed as a blanket or patterned film, and may be crystallized by solid phase epitaxy to the orientation of the underlying semiconductor substrate by subsequent annealing. These plated germanium layers may be used as the channel regions of high-mobility channel field effect transistors (FETs) in complementary metal oxide semiconductor (CMOS) circuits.

摘要翻译： 提供了在诸如Si，Ge，SiGe和GaAs的各种半导体衬底上电沉积锗的方法。 电沉积锗可以形成为覆盖或图案化的膜，并且可以通过后续退火使固相外延结晶到下面的半导体衬底的取向。 这些电镀锗层可以用作互补金属氧化物半导体（CMOS）电路中的高迁移率沟道场效应晶体管（FET）的沟道区。

公开(公告)号：US20090179279A1

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：US12014511

申请日：2008-01-15

申请人： Veeraraghavan S. Basker ,  Hariklia Deligianni ,  Rajarao Jammy ,  Vamsi K. Paruchuri ,  Lubomyr T. Romankiw

发明人： Veeraraghavan S. Basker ,  Hariklia Deligianni ,  Rajarao Jammy ,  Vamsi K. Paruchuri ,  Lubomyr T. Romankiw

IPC分类号： H01L21/283 ,  H01L29/43 ,  C25D3/00

CPC分类号： C25D3/567 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/28079 ,  H01L21/28088 ,  H01L21/28176 ,  H01L29/495 ,  H01L29/4966 ,  H01L29/517

摘要： Stabilized metal gate electrode for complementary metal-oxide-semiconductor (“CMOS”) applications and methods of making the stabilized metal gate electrodes are disclosed. Specifically, the metal gate electrodes are stabilized by alloying wherein the alloy comprises a metal selected from the group consisting of Re, Ru, Pt, Rh, Ni, Al and combinations thereof and an element selected from the group consisting of W, V, Ti, Ta and combinations thereof.

摘要翻译： 公开了用于互补金属氧化物半导体（“CMOS”）应用的稳定金属栅极电极和制造稳定的金属栅电极的方法。 具体地说，金属栅电极通过合金化来稳定化，其中合金包括选自Re，Ru，Pt，Rh，Ni，Al及其组合的金属和选自W，V，Ti ，Ta及其组合。

公开(公告)号：US07539051B2

公开(公告)日：2009-05-26

申请号：US11620445

申请日：2007-01-05

申请人： Hariklia Deligianni ,  Qiang Huang ,  Lubomyr T. Romankiw

发明人： Hariklia Deligianni ,  Qiang Huang ,  Lubomyr T. Romankiw

IPC分类号： G11C11/15

CPC分类号： G11C19/0808 ,  G11C11/161 ,  G11C11/1675 ,  Y10S977/933

摘要： A memory storage device that contains alternating first and second ferromagnetic material layers is provided. Each first ferromagnetic material layer has a first layer thickness (L1) and a first critical current density (JC1), and each second ferromagnetic material layer has a second layer thickness (L2) and a second critical current density (JC2), provided that JC1

摘要翻译： 提供了包含交替的第一和第二铁磁材料层的存储器存储装置。 每个第一铁磁材料层具有第一层厚度（L1）和第一临界电流密度（JC1），并且每个第二铁磁材料层具有第二层厚度（L2）和第二临界电流密度（JC2），条件是JC1

公开(公告)号：US20090127121A1

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：US11940720

申请日：2007-11-15

申请人： Veeraraghavan S. Basker ,  Eduard Cartier ,  Hariklia Deligianni ,  Rajarao Jammy ,  Vamsi K. Paruchuri

发明人： Veeraraghavan S. Basker ,  Eduard Cartier ,  Hariklia Deligianni ,  Rajarao Jammy ,  Vamsi K. Paruchuri

IPC分类号： C25D5/00 ,  C25D17/00

CPC分类号： C25D5/18 ,  C25D5/024 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/005 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/7624

摘要： An electroplating apparatus and method for depositing a metallic layer on the surface of a wafer is provided wherein said apparatus and method do not require physical attachment of an electrode to the wafer. The surface of the wafer to be plated is positioned to face the anode and a plating fluid is provided between the wafer and the electrodes to create localized metallic plating. The wafer may be positioned to physically separate and lie between the anode and cathode so that one side of the wafer facing the anode contains a catholyte solution and the other side of the wafer facing the cathode contains an anolyte solution. Alternatively, the anode and cathode may exist on the same side of the wafer in the same plating fluid. In one example, the anode and cathode are separated by a semi permeable membrane.

摘要翻译： 提供了一种用于在晶片的表面上沉积金属层的电镀设备和方法，其中所述设备和方法不需要将电极物理附接到晶片。 要镀覆的晶片的表面被定位成面对阳极，并且在晶片和电极之间设置电镀液以产生局部金属电镀。 晶片可以被定位成物理分离并且位于阳极和阴极之间，使得面向阳极的晶片的一侧包含阴极电解液，并且晶片的面向阴极的另一侧包含阳极电解液。 或者，阳极和阴极可以存在于同一电镀液中晶片的同一侧。 在一个实例中，阳极和阴极被半透膜隔开。

公开(公告)号：US20090095634A1

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：US11907589

申请日：2007-10-15

申请人： Natsuki Makino ,  Keisuke Namiki ,  Kunihito Ide ,  Junji Kunisawa ,  Katsuyuki Musaka ,  Philippe Vereecken ,  Brett C. Baker-O'Neal ,  Hariklia Deligianni ,  Keith Kwietniak

发明人： Natsuki Makino ,  Keisuke Namiki ,  Kunihito Ide ,  Junji Kunisawa ,  Katsuyuki Musaka ,  Philippe Vereecken ,  Brett C. Baker-O'Neal ,  Hariklia Deligianni ,  Keith Kwietniak

IPC分类号： C25D5/48 ,  C25D5/00

CPC分类号： C25D17/00 ,  C25D17/008 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76877

摘要： A plating method can form a plated film having a uniform thickness over the entire surface, including the peripheral surface, of a substrate. The plating method includes: disposing an anode so as to face a conductive film, formed on a substrate, which serves as a cathode, and disposing an auxiliary cathode on an ring-shaped seal member for sealing a peripheral portion of the substrate; bringing the conductive film, the anode and the auxiliary cathode into contact with a plating solution; and supplying electric currents between the anode and the conductive film, and between the anode and the auxiliary cathode to carry out plating.

摘要翻译： 电镀方法可以在基板的整个表面（包括外周表面）上形成均匀厚度的镀膜。 电镀方法包括：将阳极设置成面对形成在用作阴极的基板上的导电膜，并将辅助阴极设置在用于密封基板的周边部分的环形密封构件上; 使导电膜，阳极和辅助阴极与电镀液接触; 并且在阳极和导电膜之间以及阳极和辅助阴极之间提供电流以进行电镀。

公开(公告)号：US20080191317A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：US11674453

申请日：2007-02-13

申请人： Guy Moshe Cohen ,  Hariklia Deligianni ,  Qiang Huang ,  Lubomyr T. Romankiw

发明人： Guy Moshe Cohen ,  Hariklia Deligianni ,  Qiang Huang ,  Lubomyr T. Romankiw

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/20

CPC分类号： H01L29/0665 ,  B82Y10/00 ,  C30B11/12 ,  C30B29/60 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02642 ,  H01L21/02645 ,  H01L21/02653 ,  H01L21/28525 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L2221/1094

摘要： Disclosed herein is a method of forming a nanostructure having nanowires by forming a mask with at least one opening on a surface of a substrate, to expose a portion of the surface of the substrate; depositing particles of a metal capable of catalyzing semiconductor nanowire growth on the exposed surface of the substrate by electroplating or electroless plating; and growing nanowires on the plated substrate with a precursor gas by a vapor-liquid-solid (VLS) process. Also disclosed is a nanostructure including nanowires prepared by the above method.

摘要翻译： 本文公开了一种通过在衬底的表面上形成具有至少一个开口的掩模来形成具有纳米线的纳米结构的方法，以暴露衬底表面的一部分; 通过电镀或化学电镀将能够催化半导体纳米线生长的金属的颗粒沉积在基板的暴露表面上; 并通过气 - 液 - 固（VLS）工艺在具有前体气体的电镀衬底上生长纳米线。 还公开了包括通过上述方法制备的纳米线的纳米结构。

公开(公告)号：US20080165576A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：US11620445

申请日：2007-01-05

申请人： Hariklia Deligianni ,  Qiang Huang ,  Lubomyr T. Romankiw

发明人： Hariklia Deligianni ,  Qiang Huang ,  Lubomyr T. Romankiw

IPC分类号： G11C11/15 ,  H01L21/00 ,  G11B5/66

CPC分类号： G11C19/0808 ,  G11C11/161 ,  G11C11/1675 ,  Y10S977/933

摘要： A memory storage device that contains alternating first and second ferromagnetic material layers is provided. Each first ferromagnetic material layer has a first layer thickness (L1) and a first critical current density (JC1), and each second ferromagnetic material layer has a second layer thickness (L2) and a second critical current density (JC2), provided that JC1

摘要翻译： 提供了包含交替的第一和第二铁磁材料层的存储器存储装置。 每个第一铁磁材料层具有第一层厚度（L L1> 1）和第一临界电流密度（J C 1 H 1），并且每个第二铁磁材料层具有第二层厚度 （L 2 2）和第二临界电流密度（JC 2 N 2），条件是JC 1 < L 1大于约300nm，L 2 2范围为约20nm至约200nm。 该装置还包括由畴壁分开的相反方向的交替磁畴。 在施加驱动电流时，磁畴和畴壁可在第一和第二铁磁材料层上移动。 相应地，数据可以作为磁畴和畴壁的位置存储在存储器存储装置中。