公开(公告)号：US20090045244A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：US11840005

申请日：2007-08-16

申请人： Gang OU ,  Ajit GAUNEKAR ,  Dongsheng ZHANG ,  Ka Shing KWAN

发明人： Gang OU ,  Ajit GAUNEKAR ,  Dongsheng ZHANG ,  Ka Shing KWAN

IPC分类号： B23K37/02 ,  B23K31/00

CPC分类号： B23K20/004 ,  H01L2224/78301

摘要： A wire bonding apparatus, comprising a bonding tool mounted on a bondhead body which is in turn mounted on a positioning table, is provided for bonding electronic devices. The positioning table has first and second motors coupled to it that are operative to drive the bondhead body to positions along respective first and second orthogonal axes. The bondhead body is connected to the positioning table through a pivot such that the bondhead body is rotatable relative to the positioning table about a third axis which is substantially orthogonal to the first and second axes. Further, a third motor drives the bondhead body to rotate about the third axis.

摘要翻译： 一种引线接合装置，其包括安装在依次安装在定位台上的接合头体上的接合工具，用于接合电子设备。 定位台具有联接到其上的第一和第二马达，其可操作以将接合头主体沿相应的第一和第二正交轴线的位置驱动。 接合头主体通过枢轴连接到定位台，使得接合头体相对于定位台可相对于基本上与第一和第二轴线正交的第三轴线旋转。 此外，第三马达驱动结合头体围绕第三轴旋转。