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    METHODS AND APPARATUS FOR SUBSTRATE EDGE POLISHING USING A POLISHING ARM
    12.
    发明申请
    METHODS AND APPARATUS FOR SUBSTRATE EDGE POLISHING USING A POLISHING ARM 审中-公开
    使用抛光臂的基板边缘抛光的方法和装置

    公开(公告)号：US20080293335A1

    公开(公告)日：2008-11-27

    申请号：US12124151

    申请日：2008-05-21

    申请人： Gary C. Ettinger ,  Paul D. Butterfield ,  Antoine P. Manens

    发明人： Gary C. Ettinger ,  Paul D. Butterfield ,  Antoine P. Manens

    IPC分类号： B24B1/00

    CPC分类号： B24B21/004 ,  B24B9/065 ,  B24B27/0038

    摘要： Apparatus and methods adapted to polish an edge of a substrate include (1) a polishing tape having a polishing surface and a second surface and (2) a polishing arm having a longitudinal axis and adapted to force the polishing surface of the polishing tape into contact with an edge of a substrate. The polishing arm includes i) a polishing head adapted to contact the second surface of the polishing tape, ii) a rocker arm coupled to the polishing head and adapted to rotate the polishing head around the longitudinal axis of the polishing arm and iii) a load arm extending adjacent to the rocker arm and adapted to move the polishing head in a direction perpendicular to the longitudinal axis of the polishing arm. Numerous other aspects are provided.

    摘要翻译： 适用于抛光衬底边缘的装置和方法包括（1）具有抛光表面和第二表面的抛光带和（2）具有纵向轴线并且适于强制研磨带的抛光表面接触的抛光臂 具有基底的边缘。 抛光臂包括：i）适于接触抛光带的第二表面的抛光头，ii）联接到抛光头的摇臂，其适于围绕抛光臂的纵向轴线旋转抛光头，以及iii）负载 臂相对于摇臂延伸并且适于沿着与抛光臂的纵向轴线垂直的方向移动抛光头。 提供了许多其他方面。

    Biased retaining ring
    16.
    发明授权
    Biased retaining ring 失效
    偏置保持环

    公开(公告)号：US07608173B2

    公开(公告)日：2009-10-27

    申请号：US11003083

    申请日：2004-12-02

    申请人： Antoine P. Manens ,  Feng Q Liu ,  Paul D. Butterfield ,  Alain Duboust ,  Rashid Mavliev

    发明人： Antoine P. Manens ,  Feng Q Liu ,  Paul D. Butterfield ,  Alain Duboust ,  Rashid Mavliev

    IPC分类号： C25F7/00 ,  B23H5/06 ,  B23H3/00 ,  C25F3/02

    CPC分类号： B24B37/32 ,  C25F3/02 ,  C25F7/00

    摘要： A retaining ring for electrochemical mechanical processing is described. The ring has a conductive portion having an upper surface and a lower surface and an insulating portion. The insulating portion has one or more openings extending therethrough, exposing the lower surface of the conductive portion. An upper surface of the insulating portion contacts the lower surface of the conductive portion. In an electrochemical mechanical polishing process, the retaining ring can be biased separately from a substrate being polished.

    摘要翻译： 描述了用于电化学机械加工的保持环。 环具有导电部分，具有上表面和下表面以及绝缘部分。 绝缘部分具有延伸穿过其中的一个或多个开口，露出导电部分的下表面。 绝缘部的上表面与导电部的下表面接触。 在电化学机械抛光工艺中，保持环可以与被抛光的基板分开偏置。

    Apparatus for electrochemical processing
    18.
    发明授权
    Apparatus for electrochemical processing 失效
    电化学处理设备

    公开(公告)号：US06884153B2

    公开(公告)日：2005-04-26

    申请号：US10445239

    申请日：2003-05-23

    申请人： Antoine P. Manens ,  Paul D. Butterfield

    发明人： Antoine P. Manens ,  Paul D. Butterfield

    IPC分类号： B23H5/08 ,  B24B37/04 ,  B24B53/007 ,  B24D13/14 ,  H01L21/321 ,  B24B1/00 ,  H01L21/302

    CPC分类号： B23H5/08 ,  B24B37/046 ,  B24B37/24 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125

    摘要： A method and apparatus for electrically biasing a substrate in an electrochemical processing system is generally provided. In one embodiment, an apparatus for electrochemical processing includes a polishing pad and a conductive element disposed therein. The polishing pad has an upper surface adapted to support a substrate thereon during processing. The conductive element disposed in the polishing pad is movable between a first position having at least a portion of the conductive element exposed above the upper surface and a second position below the upper surface, wherein the conductive element is magnetically biased towards the first position.

    摘要翻译： 通常提供用于在电化学处理系统中电偏置衬底的方法和装置。 在一个实施例中，用于电化学处理的装置包括抛光垫和设置在其中的导电元件。 抛光垫具有适于在加工期间支撑其上的基板的上表面。 设置在抛光垫中的导电元件可以在具有暴露在上表面上方的导电元件的至少一部分的第一位置和在上表面下方的第二位置之间移动，其中导电元件被磁偏置朝向第一位置。

    Apparatus for conditioning processing pads
    20.
    发明授权
    Apparatus for conditioning processing pads 有权
    用于调理加工垫的装置

    公开(公告)号：US07828626B2

    公开(公告)日：2010-11-09

    申请号：US12248302

    申请日：2008-10-09

    申请人： Paul D. Butterfield ,  Sen-Hou Ko

    发明人： Paul D. Butterfield ,  Sen-Hou Ko

    IPC分类号： B24B53/00

    CPC分类号： B24B53/017 ,  B24B53/12

    摘要： Embodiments of an apparatus for conditioning a processing pad are provided. In one embodiment, an apparatus for conditioning a processing pad includes a member having a bottom surface selectively maintained in a non-planar orientation and an abrasive disposed on the bottom surface of the member. The abrasive is configured for conditioning a processing pad. The member and abrasive have a profile that produces a non-planar processing pad surface.

    摘要翻译： 提供了一种用于调理处理垫的装置的实施例。 在一个实施例中，用于调理处理垫的装置包括具有选择性地保持在非平面取向的底表面和设置在构件的底表面上的研磨件的构件。 研磨剂配置用于调理加工垫。 构件和磨料具有产生非平面加工垫表面的轮廓。